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中國(guó)芯片廠商曲線“圍攻”3G
- 當(dāng)下,強(qiáng)大的中國(guó)手機(jī)業(yè)者已越來越不滿足于僅僅充當(dāng)“世界制造工廠”的角色,從近期中國(guó)芯片業(yè)主力廠商的財(cái)報(bào)和走勢(shì)來看,進(jìn)軍手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律,這些國(guó)內(nèi)芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口,進(jìn)一步打破高通、英飛凌、愛立信等國(guó)際巨頭的壟斷形勢(shì)。 No.1 威睿:撐起CDMA芯片市場(chǎng)半邊天 千元EVDO智能機(jī)即將上市 準(zhǔn)4G手機(jī)芯片加緊研制 每一名撥打威睿電通(以下簡(jiǎn)稱“威睿”)電話的人都會(huì)聽到這樣一段提示音:“威盛集團(tuán)威睿電
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傳蘋果大量采購(gòu)芯片準(zhǔn)備CDMA版iPhone
- 美國(guó)媒體日前報(bào)道稱,蘋果近期已經(jīng)向高通下達(dá)了大批量的CDMA2000 3G網(wǎng)絡(luò)芯片訂單,預(yù)計(jì)在今年年底交付。購(gòu)買這些芯片的目的非常明顯,那就是推出CDMA版iPhone。此消息來源于該CDMA網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)鏈中的內(nèi)部人士,據(jù)稱蘋果已經(jīng)訂購(gòu)了數(shù)百萬顆高通CDMA芯片,預(yù)計(jì)在今年12月交貨。在代工廠收到芯片以及其他零部件進(jìn)行組裝后,預(yù)計(jì)實(shí)際產(chǎn)品將在明年1月份發(fā)布上市。 規(guī)格方面,除了不再使用WCDMA UMTS網(wǎng)絡(luò),改用CDMA2000 3G網(wǎng)絡(luò)外,新機(jī)預(yù)計(jì)和目前的iPhone 4完全相同,但會(huì)在四周
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華為“去高通化”
- 高通在華WCDMA芯片領(lǐng)域近乎壟斷的地位,正悄然松動(dòng)。 近日,本報(bào)記者從可靠渠道獲悉,華為旗下的海思半導(dǎo)體公司正在加緊WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā),預(yù)計(jì)年內(nèi)可以出貨。“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來后,將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。”一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示,這也意味著華為將不再完全依賴對(duì)高通芯片的采購(gòu)。 7月19日,本報(bào)記者就此至函華為公司求證,但截至記者截稿時(shí)止,未獲回復(fù)。 據(jù)記者了解,華為在WCDMA芯片上的“去高通化”早在去年
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華為WCDMA芯片預(yù)計(jì)年內(nèi)出貨 擺脫對(duì)高通依賴
- 高通在華WCDMA芯片領(lǐng)域近乎壟斷的地位,正悄然松動(dòng)。 近日,本報(bào)記者從可靠渠道獲悉,華為旗下的海思半導(dǎo)體公司正在加緊WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā),預(yù)計(jì)年內(nèi)可以出貨。“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來后,將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。”一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示,這也意味著華為將不再完全依賴對(duì)高通芯片的采購(gòu)。 7月19日,本報(bào)記者就此至函華為公司求證,但截至記者截稿時(shí)止,未獲回復(fù)。 據(jù)記者了解,華為在 WCDMA芯片上的“去高通化”早在去
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聯(lián)發(fā)科恐連2個(gè)月走下坡 3Q蓄勢(shì)再?zèng)_
- 受到大陸客戶因應(yīng)五一長(zhǎng)假過后的淡季效應(yīng),加上先前庫存略微偏多,需要時(shí)間去化,聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收恐較5月再度下滑,甚至業(yè)界揣測(cè)聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收恐跌破新臺(tái)幣90億元大關(guān)。不過,聯(lián)發(fā)科并無計(jì)畫調(diào)整第2季財(cái)測(cè)目標(biāo),內(nèi)部并認(rèn)為第2季應(yīng)與第1季327億元持平,推算6月營(yíng)收約在94億~98億元,盡管比預(yù)期為佳,但單月營(yíng)收連續(xù)2個(gè)月下滑走勢(shì),仍凸顯產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平偏高情形。 臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,大陸山寨機(jī)市場(chǎng)需求自第1季起已有明顯萎縮跡象,這應(yīng)與品牌廠紛推出低價(jià)手機(jī)搶市,以及大陸消費(fèi)者開始認(rèn)同品牌意識(shí)有關(guān),盡管目
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3G終端初具規(guī)模 智能手機(jī)權(quán)重加大
- 中國(guó)3G市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)一年有余,在三大運(yùn)營(yíng)商的引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下,不僅解決了3G終端質(zhì)量的硬傷,而且基于3G的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展,3G終端的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結(jié)束的第八屆國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇(中國(guó).天津)上,三大運(yùn)營(yíng)商及主要終端廠商齊聚天津,通過分析一年來3G終端市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)狀況,一致認(rèn)同3G終端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了又好又快的發(fā)展,并表示將借助智能手機(jī)提高用戶的3G使用體驗(yàn)。 3G開局穩(wěn)中見快 據(jù)賽諾咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至今年4月底,我國(guó)三大3G制式終端的入網(wǎng)機(jī)型累計(jì)已達(dá)586款,其
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中興通訊在全球無線設(shè)備市場(chǎng)已超阿朗
- 中興通訊4月15日稱,它在全球無線設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)超過了阿爾卡特-朗訊。據(jù)市場(chǎng)研究公司Infonetics Research稱,從擁有大型基站的載波頻率設(shè)備方面說,中興通訊在2009年年底的市場(chǎng)份額達(dá)到了12.6%。中興通訊2009年第四季度的市場(chǎng)份額是9.1%。 在GSM領(lǐng)域,中興通訊的出貨量是75萬個(gè)載波頻率設(shè)備,市場(chǎng)份額為大約20%,從而使中興通訊成為全球排名前三位的GSM設(shè)備廠商。 這篇報(bào)告稱,到2014年,LTE、GSM和WCDMA將分別占全球無線接入網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)份額的22%、30%和4
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TD國(guó)際化等待雙極突破 發(fā)達(dá)國(guó)家青睞TDD LTE
- 中國(guó)移動(dòng)TDD LTE試驗(yàn)網(wǎng)的出現(xiàn),給國(guó)際運(yùn)營(yíng)商有一個(gè)強(qiáng)大的示范作用,高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn),TD國(guó)際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)TDD LTE技術(shù)很感興趣,部分運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議,另一方面是,越來越多的發(fā)展中國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調(diào)參展和高調(diào)拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上,TD設(shè)備商卻集體缺席,或許這在很大程度上,與中國(guó)移動(dòng)并未參展有
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
- 聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn),據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨,突破對(duì)手美商高通封鎖。 聯(lián)發(fā)科估計(jì),較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年,今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承,過去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。 去年蔡明介一席“今日山寨,明日主流”的談話,開啟大陸山
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