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Tensilica獲ByteTools JTAG仿真器支持
- ByteTools和Tensilica 公司今天共同宣布，Tensilica Diamond標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核的所有客戶可以開始獲得ByteTools公司為Tensilica設(shè)計的低成本Catapult JTAG probe。用戶不需要安裝任何額外的軟件，只需采用Tensilica 提供的軟件開發(fā)工具，既可使用Catapult Probe。Catapult Probe 的接口是標(biāo)準(zhǔn)的XOCD 14
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Sony獲Tensilica Xtensa LX2授權(quán)
- Tensilica公司宣布Sony公司近日獲得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置處理器的授權(quán)。該授權(quán)將被用于開發(fā)新一代多種消費類電子產(chǎn)品。 Tensilica公司的總裁兼CEO Chris Rowen表示，“Sony公司的設(shè)計工程師意識到在手持用電池供電的設(shè)備中采用一個可配置處理器來降低功耗和顯著提高性能的價值。我們期望Xtensa LX2處理器IP核將成功用于Sony公司未來的消費類電子產(chǎn)品中?！?/li>
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Seiko Epson與Tensilica開始長期戰(zhàn)略合作
- Tensilica公司今日宣布，Seiko Epson公司與其簽署一項長期的授權(quán)許可協(xié)議，將Tensilica公司的Xtensa系列可配置處理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印機引擎芯片的設(shè)計。第一代REALOID芯片已被用于Epson最近的可打印照片的噴墨打印機和包括最近發(fā)布的Colorio PM系列的多功能打印機（MFP）中。Epson 公司Stylus Photo R380 超級高精度基于REALOID的打印機目前已在美國銷售。這項戰(zhàn)略合作關(guān)系也包括了下一代REALOID設(shè)計。
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Tensilica公司生存的藍海戰(zhàn)略
- 日前，基于TensilicaXtensa可配置處理器技術(shù)的鉆石系列耀眼登場，該系列是一個包括從低功耗通用控制器到高性能DSP的6款現(xiàn)貨供應(yīng)的可綜合內(nèi)核。更為重要的是，這是Tensilica在市場上第一次提供硬件不可配置、標(biāo)準(zhǔn)化的處理器內(nèi)核。 雖然Tensilica公司正逐漸成為世界第二號處理器類IP內(nèi)核供應(yīng)商，但該公司必須直面國內(nèi)已經(jīng)被ARM和MIPS統(tǒng)治的標(biāo)準(zhǔn)的處理器和ZSP 統(tǒng)治的標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核市場。Tensilica總裁兼首席執(zhí)行管Chris Rowen認為，“所有
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Tensilica授權(quán)Marvell使用Xtensa LX開發(fā)多種產(chǎn)品
- Tensilica公司日前宣布，Marvell公司獲得Tensilica公司授權(quán)，使用Xtensa LX2 可配置處理器IP核開發(fā)多個產(chǎn)品。促使兩家“聯(lián)姻”很重要的原因是因為Marvell公司曾將Tensilica公司早期的Xtensa處理器大量應(yīng)用于本公司的打印機、Yukon 吉比特以太網(wǎng)產(chǎn)品及LinkStreet 路由器產(chǎn)品中，并且獲得了很大成功，所以此次Marvell公司計劃在全公司更多項產(chǎn)品中采用Xtensa LX2可配置處理器！ Marv
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Tensilica在2007 3GSM展出多款著名公司的手機
- Tensilica公司 在西班牙巴塞羅那舉辦的3GSM國際展會上展示了內(nèi)置其音、視頻處理器IP的多款手機。Tensilica公司是領(lǐng)先的面向移動多媒體（音頻和視頻）處理器IP（知識產(chǎn)權(quán)）方案的提供商，可提供HiFi 2音頻引擎、Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond VDO（視頻）IP方案。Tensilica展示的手機來自HTC、LG、Motorola、三星公司，這些手機都包含了Tensilica公司的處理音、視頻編解碼的處理器IP核。 Tensilica公司市場副總
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上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器
- Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計，該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機和個人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC，該產(chǎn)品是支持數(shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
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S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發(fā)針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計工程師容易和安全地
- 關(guān)鍵字： S2C SoC原型 Tensilica 單片機 合作伙伴 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 中國地區(qū) SoC ASIC 消費電子
S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發(fā)針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計工程師容易和安全地
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Tensilica和Virage推出針對鉆石處理器內(nèi)核優(yōu)化的IP設(shè)計工具包
- Tensilica和Virage Logic( 納斯達克: VIRL)日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器特別設(shè)計的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組
- 關(guān)鍵字： IP設(shè)計 Tensilica Virage 單片機 工具包 內(nèi)核優(yōu)化 嵌入式系統(tǒng) 鉆石處理器
Tensilica發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa7可配置處理器內(nèi)核
- Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核 ―新一代內(nèi)核鞏固Tensilica在可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進行了多項改進，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功
- 關(guān)鍵字： 7 LX2 Tensilica Xtensa 處理器 單片機 工業(yè)控制 可配置 內(nèi)核 嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制
Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨
- 首款硬核鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設(shè)計公司 — 創(chuàng)意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
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創(chuàng)意電子供應(yīng)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核
- Tensilica和創(chuàng)意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理
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Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核
- Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進行了多項改進，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
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