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tensilica(泰思立達(dá))公司 文章 進(jìn)入tensilica(泰思立達(dá))公司技術(shù)社區(qū)
Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線,新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP
- 內(nèi)容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理,在性能提升的前提下,帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對(duì) 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載,新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案,顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的傳感器融合處理而設(shè)計(jì)楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容,以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的汽車傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需
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從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
- 2018 年,汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防,而后波及所有電子元器件品類,自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天,我們看到經(jīng)過幾年的上游擴(kuò)產(chǎn),疊加近期汽車終端市場(chǎng)的不景氣因素,缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解,僅剩下少部分主控芯片依舊維持長(zhǎng)交付周期的狀態(tài)。汽車電動(dòng)化、智能化下的增量市場(chǎng)相當(dāng)可觀回顧過去,真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)周期性波動(dòng)帶來的“缺芯”問題嗎?回答是否定的,究其最深層的原因,還是汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)下電子電氣架構(gòu)變革帶來的增量市場(chǎng)上升速度太快,導(dǎo)致車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求,從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺(tái),推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展
- 中國(guó)上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺(tái),作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能,旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計(jì)不斷高漲的系統(tǒng)級(jí)性能和 AI 需求,同時(shí)為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強(qiáng)順應(yīng)了汽車、消費(fèi)電子和深度嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的邊緣
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Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
- 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai,有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國(guó)上海,2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布?xì)g迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺(tái)帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 (SLAM)和 AI 圖像
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韓國(guó)十大上市公司今年市值漲10%:三星漲幅最大
- 11月10日,據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)金融信息提供商FnGuide于10日公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國(guó)十大上市公司僅有3家市值增加,其余7家集團(tuán)的市值減少。報(bào)道中指出,截至10月31日,韓國(guó)十大上市公司總市值達(dá)812.4817萬(wàn)億韓元(約人民幣4.9045萬(wàn)億元),較年初(1月2日)統(tǒng)計(jì)值增加9.99%。其中,三星、SK、現(xiàn)代汽車集團(tuán)3家公司的市值均增加,其余7家集團(tuán)的市值減少。具體來看,三星集團(tuán)的市值為434.873萬(wàn)億韓元,較年初增加18.6%,張幅最大。SK集團(tuán)的市值增加12.05%,為120.9975萬(wàn)億韓元;現(xiàn)
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Diodes 公司的閃光燈 LED 驅(qū)動(dòng)器能為雙信道和四信道應(yīng)用的便攜設(shè)備提供穩(wěn)定高電流
- 【2019年10月17日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes公司(Nasdaq:DIOD)今天發(fā)布高速雙信道閃光燈LED驅(qū)動(dòng)器AL3644,這款裝置是專為支持高階的相機(jī)閃光燈和手電筒功能所設(shè)計(jì),適用于最新的智能型手機(jī)和其他可攜式消費(fèi)性裝置。重要功能包括可透過I2C兼容接口設(shè)定的獨(dú)立控制輸出電流,且能合并兩部裝置(各為不同的裝置識(shí)別地址),在四信道應(yīng)用中驅(qū)動(dòng)四個(gè)LED,達(dá)到最高6A電流。AL3644以芯片級(jí)封裝提供,并結(jié)合彈性的頻率切換功能與恒定輸出電流。AL3644采用恒定頻率、同步升壓的電流模式PWM轉(zhuǎn)換器,
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半導(dǎo)體行業(yè):KYOCERA和Vicor合作開發(fā) 高級(jí)合封電源解決方案
- 2019 年 4 月 17 日,馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)和 Vicor 公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VICR)日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案,以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時(shí)間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作的一部分,Kyocera 將通過有機(jī)封裝、模塊基板及主板設(shè)計(jì)為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募?。Vicor 將提供合封電源電流倍增器,為處理器實(shí)現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問題 —— 高速
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嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(三):RISC家族之Tensilica架構(gòu)
- Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張,并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa 是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能,Xtensa 在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構(gòu),因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。 Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa,該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以挑選所需的單元架構(gòu),再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元,就可以設(shè)計(jì)出比其它傳統(tǒng)方式強(qiáng)大數(shù)倍的處理
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Cadence宣布全新Tensilica圖像視頻處理器
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器,它是IVP產(chǎn)品線中最新一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器。IVP-EP是相機(jī)圖像處理、視頻后期處理、手勢(shì)識(shí)別、汽車駕駛輔助及計(jì)算機(jī)視覺等應(yīng)用的理想選擇,它基于全新和經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu),既可以作為獨(dú)立的可配置核使用,也是一個(gè)完備的預(yù)構(gòu)建子系統(tǒng),可以很容易地集成到片上系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: Cadence Tensilica IVP-EP
Cadence和Sensory將移動(dòng)設(shè)備的語(yǔ)音激活功耗降低到17微瓦以下
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和Sensory日前宣布,他們進(jìn)一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語(yǔ)音激活解決方案的功耗,這是對(duì)其它終開啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補(bǔ)充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語(yǔ)音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案,在28納米低功率流程中使用時(shí)消耗的功率低于17微瓦,與早期版本相比,功耗降低33%,從而成為理想的offload解決方案,用于應(yīng)用程序處理器,適合需要始終
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tensilica(泰思立達(dá))公司介紹
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