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Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+

  • Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實(shí)驗(yàn)室最新的技術(shù)套件--為移動(dòng)娛樂體驗(yàn)優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動(dòng)設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+功能

  • 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實(shí)驗(yàn)室最新的技術(shù)套件--為移動(dòng)娛樂體驗(yàn)優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動(dòng)設(shè)備SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica與Sensory合作提供完整的語音識(shí)別子系統(tǒng)

  • Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎(jiǎng)行列，獲獎(jiǎng)名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)世界大會(huì)上揭曉。屆時(shí)，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯(lián)合展示他們的音頻
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Tensilica 將在世界移動(dòng)大會(huì)展示領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語音和基帶IP核

  • Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上展示其領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）處理器核，展位號(hào)＃1F39。Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計(jì)中，而且被手持移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無線電、藍(lán)牙等多種尖端設(shè)計(jì)中。
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Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

  • 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤芯片設(shè)計(jì)

  • Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行固態(tài)硬盤（SSD）片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)。通過技術(shù)評(píng)估的鑒定，VIA認(rèn)為在關(guān)鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。
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HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • Tensilica今日宣布，上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多

  •         Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。   &nbs
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Tensilica HiFi音頻DSP支持Dolby Volume消除家庭娛樂系統(tǒng)的音量波動(dòng)

  • Tensilica宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）增加Dolby? Volume技術(shù)。該技術(shù)基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認(rèn)證。Dolby Volume技術(shù)應(yīng)用于家庭娛樂系統(tǒng)、數(shù)字電視和移動(dòng)數(shù)字電視的SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，其目標(biāo)是任何內(nèi)容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
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Tensilica將于CES 2012展出客戶最新創(chuàng)新成果：智能手機(jī)、DTV及其他消費(fèi)電子設(shè)備

  •         Tensilica宣布，將于美國2012國際消費(fèi)電子展（CES）展出客戶基于其數(shù)據(jù)處理器（DPU）的創(chuàng)新成果，包括：數(shù)字電視（DTV）、藍(lán)光播放器、4G移動(dòng)電子設(shè)備和數(shù)據(jù)卡等等。Tensilica本次的展位號(hào)為MP25166，位于拉斯維加斯會(huì)議中心南廳，空間是往年的兩倍。         本屆展會(huì)Tensilica將集中展示其HiFi音頻DSP， 該HiF
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怎樣采用一個(gè) µModule 降壓型穩(wěn)壓器從正輸入產(chǎn)生負(fù)輸出電壓

  • 如圖 1 所示，通過將傳統(tǒng)的降壓型micro;Modulereg; 穩(wěn)壓器配置成一個(gè)負(fù)輸出降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器，即可輕松地使其產(chǎn)生負(fù)輸出電壓。輸入電源的負(fù)端連接至 micro;Module 穩(wěn)壓器的 VOUT 引腳，而 GND 引腳則連接至 -VOU
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Tensilica CTO針對(duì)2012年電子業(yè)的四大預(yù)言

  • 　　日前，Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對(duì)于2011年的理解，以及2012年的四大預(yù)測。 　　2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實(shí)。 　　4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點(diǎn)。 　　ARM和英特爾都朝著對(duì)方所擅長的領(lǐng)域發(fā)展，ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器，而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。 　　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動(dòng)費(fèi)用高昂已越來越多的阻礙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)的沖動(dòng)。
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Skyviia選用Tensilica的HiFi音頻DSP

  • Tensilica今日宣布，多媒體IC設(shè)計(jì)公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核。
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EnVerv應(yīng)用Tensilica技術(shù)

  • Tensilica今日宣布， EnVerv已授權(quán)使用Tensilica ConnX DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，該產(chǎn)品將用于智能電網(wǎng)的電力線通訊(PLC)片上系統(tǒng)(SOC)芯片設(shè)計(jì)。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制處理器，提供出色的C語言編譯器，通?？蛻舨恍枰M(jìn)行匯編代碼優(yōu)化。
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En Verv應(yīng)用Tensilica技術(shù)于智能電網(wǎng)的電力線通信中

  • 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年10月25日訊–Tensilica今日宣布，EnVerv已授權(quán)使用TensilicaConnXDSP（數(shù)字信...
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