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EEPW首頁 >> 主題列表 >> tensilica(泰思立達(dá))公司

專業(yè)存儲公司視頻監(jiān)控存儲解決方案

  • 監(jiān)控技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和信息化高速發(fā)展的帶動下，并伴隨著安防行業(yè)對于監(jiān)控系統(tǒng)需求的急劇增加一直飛速發(fā)展。目前視頻監(jiān)控系統(tǒng)的現(xiàn)狀是網(wǎng)絡(luò)化多媒體監(jiān)控系統(tǒng)及半數(shù)字化監(jiān)控系統(tǒng)共存，并以網(wǎng)絡(luò)化應(yīng)用為主要趨勢。網(wǎng)絡(luò)化
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Renesas采用Tensilica HiFi音頻/語音DSP

  • Tensilica日前宣布與Renesas Electronics簽署協(xié)議，授權(quán)該公司使用HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)。Renesas Electronics將使用HiFi DSP開發(fā)一系列SOC(片上系統(tǒng))，這些SOC將用于手機(jī)、平板電腦、汽車和其他多媒體設(shè)備上。
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Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

  • Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設(shè)計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機(jī)頂盒產(chǎn)品。
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Inband Software為Tensilica客戶提供DSP軟件開發(fā)服務(wù)

  • 　　2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認(rèn)證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號處理器)軟件移植項目。
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器解決方案

  • 　　美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設(shè)備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的多標(biāo)準(zhǔn)3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用軟件的IP核供應(yīng)商，在WiFi標(biāo)準(zhǔn)上，同樣有領(lǐng)導(dǎo)廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)集成至其多標(biāo)準(zhǔn)無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設(shè)計都是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的理想之
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Tensilica DSP出貨量居Linley集團(tuán)DSP IP排行榜眼

  • 　　Tensilica日前宣布，按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。 　　Linley集團(tuán)創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團(tuán)DSP IP市場排行榜眼

  • Tensilica日前宣布，按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica Hi－Fi音頻DSP出貨量已達(dá)3億 后年有望到10億

  • 　　自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達(dá)到3億。這么高速度的增長主要得益于消費(fèi)市場對飛速增長的智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求，要想做出一款優(yōu)秀的移動設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計，設(shè)計工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。 　　例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應(yīng)用的需
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Tensilica和VWorks合作為客戶提供虛擬樣機(jī)平臺

  • 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核供應(yīng)商Tensilica和領(lǐng)先的虛擬樣機(jī)和系統(tǒng)模擬供應(yīng)商VWorks日前共同宣布，雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，基于Tensilica Xtensa? 數(shù)據(jù)處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺，將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發(fā)時間。
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Tensilica HiFi音頻/語音DSP迎來又一里程碑

  • Tensilica日前宣布，其領(lǐng)先的HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)迎來了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設(shè)計公司采用，出貨量已超3億，廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能手機(jī)、藍(lán)光播放器、汽車、音頻/視頻功放、便攜式數(shù)字廣播設(shè)備和其他消費(fèi)電子設(shè)備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經(jīng)移植并優(yōu)化了超過100種音頻/語音編碼器和解碼器、音頻增強(qiáng)軟件和預(yù)處理軟件包。
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Tensilica授權(quán)瑞薩電子ConnX BBE16 DSP IP核

  • Tensilica日前宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號處理)IP(知識產(chǎn)權(quán))核，用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設(shè)計。
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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計多模調(diào)制調(diào)解器

  • 　　Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。 　　Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

  • Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  LTE  3G  

凌科芯安公司嵌入式LKT4100防盜版芯片

  • 　凌科芯安公司是國內(nèi)最早將智能卡技術(shù)引入加密芯片行業(yè)的公司，通過充分利用智能卡芯片自身的高安全性，同時輔以自主版權(quán)的芯片操作系統(tǒng)LKCOS，能夠確保芯片內(nèi)部底層接口的安全，從內(nèi)而外地保護(hù)芯片內(nèi)部的程序不被盜
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Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

  • 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  DPU  
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