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Tensilica實現(xiàn)對Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力,包括自動生成物理設(shè)計流程腳本,自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力,同時在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計者自定義的擴展功能中自動的插入精細度時鐘門控,從而降低動態(tài)功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
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Tensilica90納米工藝流程下實現(xiàn)全面支持
- 可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力,包括自動生成物理設(shè)計流程腳本,這些腳本可以大幅降低功耗,自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 “90納米設(shè)計代表了IC設(shè)計工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn),”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出,“通過針對同級別最佳(best-in-class)的設(shè)
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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設(shè)計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時,芯片設(shè)計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設(shè)計開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設(shè)計團隊會面臨一系列嚴(yán)峻
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Tensilica與Tata Elxs簽署設(shè)計中心協(xié)議
- ——新授權(quán)的設(shè)計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設(shè)計服務(wù) Tensilica(泰思立達)公司近日宣布與總部設(shè)在印度Bangalore的領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計服務(wù)公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設(shè)計中心,它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設(shè)計技術(shù)的培訓(xùn)。此前,Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)。
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Tensilica在引擎中加入microQ?技術(shù)
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動化設(shè)計方案的供應(yīng)商—Tensilica(泰思立達)公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領(lǐng)先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應(yīng)用于移動設(shè)備的microQ音頻引擎簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運行了QSoun
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核
- 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動化設(shè)計方案的供應(yīng)商—Tensilica(泰思立達)公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品,Xtensa VI著力在3個方面進行改進:首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動定制的能力;其次是實現(xiàn)比
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI
- 可配置且可擴展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品,Xtensa VI著力在3個方面進行改進:首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動定制的能力;其次是實現(xiàn)比Xtensa V低
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IC提供模擬視頻信號收發(fā)功能
- 盡管許多視頻信號都有數(shù)字特性,但是這些視頻信號都處于模擬RGB/YPbPr環(huán)境中,需要依靠線路激勵器和接收機促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能讓數(shù)字和模擬的這種協(xié)作更為容易。單電源三態(tài)視頻驅(qū)動器內(nèi)部可以產(chǎn)生它所需要的負電源,因此就減少了對負供電軌和隔直電容器的需求?! ?shù)字系統(tǒng)設(shè)計師值得注意的是:在視頻結(jié)構(gòu)沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的今天,電路或采用交流級際耦合,或采用直流級際耦合。交流級際耦合需要相應(yīng)的大型外部電容器,但不需要負電源;直流級際耦合需要雙極性電源,但不需要電容器。該公司高速
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標(biāo)準(zhǔn),AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計方案推薦TDI公司的USB控制器,以加速產(chǎn)品投放市場及完善全方位設(shè)計。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來實現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
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tensilica(泰思立達)公司介紹
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