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TRANSDIMENSION公司與SMSC公司合作推出ULPI控制器和收發(fā)器獲得USB-IF認(rèn)證

  • 領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導(dǎo)體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過(guò)了行業(yè)內(nèi)首個(gè)采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術(shù)的控制器/收發(fā)器高速USB解決方案的規(guī)格測(cè)試。TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機(jī)物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過(guò)USB-IF最新ULPI接口規(guī)格測(cè)試的產(chǎn)品。ULPI對(duì)目前廣泛應(yīng)用的
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PHILIPS公司32位FLASH MCU的優(yōu)勢(shì)

TransDimension推出強(qiáng)電流Vbus全速率USB OTG收發(fā)器

  •     嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension公司日前宣布推出強(qiáng)電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發(fā)器——TD6100。TD6100的內(nèi)置充電泵（charge pump）能夠提供高達(dá)100mA的電流，滿(mǎn)足更多種類(lèi)USB設(shè)備的供電要求，使移動(dòng)設(shè)備（如移動(dòng)電話(huà)、PDA、MP3播放器和數(shù)碼相機(jī)等）之間不通過(guò)PC主機(jī)而直接互連更為方便。 　　TD6100可為具有集成USB主機(jī)、外設(shè)或OTG內(nèi)核、但沒(méi)有內(nèi)置收發(fā)器的SoC、ASIC或FPG
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TDI為惠普多功能一體設(shè)備提供嵌入式USB主機(jī)方案

  • 　　日前，嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復(fù)印多功能一體機(jī)的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一體機(jī)能夠從數(shù)碼相機(jī)中直接打印圖片，而無(wú)需使用計(jì)算機(jī)?；萜誔SC1315多功能一體機(jī)將作為USB主機(jī)工作，數(shù)碼相機(jī)反而成為USB的外圍設(shè)備。 　　“TDI一直專(zhuān)注于外圍設(shè)備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營(yíng)銷(xiāo)副總裁Mike HOLT說(shuō)，“TDI的嵌入
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TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

  • 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì)的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
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TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

  • 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì)的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
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TransDimension與ARM合作，推出USB ON-THE-GO技術(shù)

  • 近日，ARM與TransDimension公司宣布：TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核已通過(guò)AMBA™ 測(cè)試基準(zhǔn) (ACT) 驗(yàn)證。TransDimension公司OTG IP內(nèi)核是業(yè)界首個(gè)獲AMBA驗(yàn)證的OTG內(nèi)核。ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMHY）是全球著名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案供應(yīng)商。TransDimension公司是先進(jìn)的嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品USB連接技術(shù)方案供應(yīng)商。此外，上述兩家公司還
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transdimension(tdi)公司介紹

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