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電源小貼士:使用USB Type-C端口進(jìn)行電力共享
- USB Type-C 功率輸出(Power Delivery,PD)標(biāo)準(zhǔn)允許在任何地方通過一個(gè)USB Type-C端口輸送7.5W (5V, 1.5A)至100W (10V, 5A) 的功率。但在任一特定系統(tǒng)內(nèi),可用的輸入功率總是受限的。那么在多端口系統(tǒng)中,應(yīng)該如何在不同端口之間進(jìn)行功率分配呢? 一種顯而易見的電力共享方法是限制每個(gè)端口的功率,從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下,由于功率被平均分配到各個(gè)端口中,插入系統(tǒng)的任何器件都無法充分利用可用的輸入功率。 另一種方法是為
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Silicon Labs USB Type-C參考設(shè)計(jì)使開發(fā)人員快速上手
- Silicon Labs(芯科科技有限公)推出了旨在降低基于USB Type-C™規(guī)范開發(fā)線纜和線纜適配器的成本和復(fù)雜度的完整參考設(shè)計(jì)。Silicon Labs新型USB Type-C參考設(shè)計(jì)采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器(MCU)、USB開發(fā)者論壇(USB-IF)認(rèn)證的USB電力傳輸(PD)協(xié)議棧,以及USB Billboard設(shè)備源代碼。 USB Type-C(USB-C™)正被迅速應(yīng)用在筆記本電腦和顯示器,并推動(dòng)采用Dongl
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賽普拉斯推出業(yè)內(nèi)首個(gè)可向筆記本擴(kuò)展塢、監(jiān)視器和配件提供USB電力傳輸?shù)腢SB Type-C Hub控制器
- 市場(chǎng)領(lǐng)先的USB創(chuàng)新者賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布,其業(yè)界首個(gè)具備USB電力傳輸功能的USB Type-C Hub控制器樣品現(xiàn)已出樣,并將于2016臺(tái)北電腦展上進(jìn)行展示。USB 開發(fā)者論壇(USB-IF)制定的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)和PD規(guī)范因能實(shí)現(xiàn)纖薄的工業(yè)設(shè)計(jì),具有簡單易用的連接器和線纜,能夠傳輸多種協(xié)議,電力輸出最高可達(dá)100W (較之前的7.5W標(biāo)準(zhǔn)有了大幅提升),因而獲得了越來越多頂級(jí)PC廠商的支持。賽普拉斯全新的EZ-USB™ HX3C Hub控制器為這些廠商推出新一代筆記本擴(kuò)
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SiC使通訊電源PFC設(shè)計(jì)更高效、更簡單
- 通訊電源是服務(wù)器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設(shè)備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運(yùn)行,通信電源系統(tǒng)在整個(gè)通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,是通信網(wǎng)絡(luò)上一個(gè)完整而又不可 替代的關(guān)鍵部件。通信電源產(chǎn)品種類繁多,一般集中放在機(jī)房里,如圖1所示。 圖1:通訊電源機(jī)房 目前主流的通訊電源,其參數(shù)如下: ? 輸入電壓AC:90-264V 50/60Hz ? 輸出功率:2kw ? 
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英飛凌推出具備更大爬電距離的寬體封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大緊湊型門級(jí)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品陣容
- 英飛凌科技股份公司為其EiceDRIVER? Compact隔離型門級(jí)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品家族帶來了寬體封裝新成員。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封裝,可增大爬電距離并改善熱性能。 全新IC的爬電距離為8 mm,輸入至輸出隔離電壓1200 V。它們專為驅(qū)動(dòng)高壓功率MOSFET和IGBT而設(shè)計(jì)。目標(biāo)應(yīng)用包括通用和光伏逆變器、工業(yè)變頻器、電動(dòng)汽車充電站、焊接設(shè)備及商用和農(nóng)用車等。優(yōu)化的
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SiC使通訊電源PFC設(shè)計(jì)更高效、更簡單
- 通訊電源是服務(wù)器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設(shè)備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運(yùn)行,通信電源系統(tǒng)在整個(gè)通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,是通信網(wǎng)絡(luò)上一個(gè)完整而又不可 替代的關(guān)鍵部件。 通信電源產(chǎn)品種類繁多,一般集中放在機(jī)房里,如圖1所示。 圖1:通訊電源機(jī)房 目前主流的通訊電源,其參數(shù)如下: • 輸入電壓AC:90-264V 50/60Hz • 輸出功率:2kw • 輸出:最大電壓1
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iFixit拆解Google Pixel C二合一設(shè)備
- Pixel C于去年9月份發(fā)布,是Google首款平板/筆記本二合一混合設(shè)備,該機(jī)搭載了NVIDIA Tegra X1處理器和3GB內(nèi)存,分辨率為2560*1800的10.2英寸屏幕,出廠搭載Android 6.0 Marshmallow系統(tǒng),Google承諾每六周獲得更新。今天,國外知名維修團(tuán)隊(duì)對(duì)Google Pixel C進(jìn)行了拆解,最終獲得了4分的成績(總分為10分,分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修)。 然而想要對(duì)Pixel C進(jìn)行拆解,唯一的方法就是熔融玻璃屏幕,這就意
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intel擬于第二季度末發(fā)布USB Type-C數(shù)字音頻標(biāo)準(zhǔn)
- 現(xiàn)如今,USB Type-C接口正在各種設(shè)備上逐漸普及,各大巨頭都極為看好,比如說Intel,已經(jīng)基本完成了USB Type-C Digital Audio數(shù)字音頻技術(shù)的開發(fā),將在第二季度末發(fā)布相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。是不是有點(diǎn)耳熟?樂視在最近發(fā)布的第二代超級(jí)手機(jī)上引入了其號(hào)稱全球首創(chuàng)的CDLA全程無損數(shù)字音頻,從而擺脫3.5毫米耳機(jī)接口和模擬音頻,全面轉(zhuǎn)向USB Type-C接口和數(shù)字音頻。 Intel沒有透露多少其新標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)細(xì)節(jié),不過正在更新USB Audio Device Class 2.0規(guī)范來
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USB Type-C供受電控制器IC
- USB?Type-C的優(yōu)點(diǎn)一方面是便攜性,另外如果加入PB(Power?Deliver,供電)功能,可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信+大功率組合。再有,過去USB只有5V/1.5A,7.5W。如果在USB?C端口加入?yún)f(xié)議,最大可以達(dá)到20V/5A,即達(dá)到100W。這樣可以覆蓋更多的電子設(shè)備。過去USB面向小功率設(shè)備,手機(jī)、平板電腦、相機(jī)等,現(xiàn)在顯示器、PC、臺(tái)式機(jī)、打印機(jī)及一系列家電也可以覆蓋到。 ROHM在3月上海慕尼黑電子展上展示了“USB?Power?De
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具有PD功能的Type-C 能讓充電變得無處不在
- 1.?依貴公司看,這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中,電源/電源芯片的應(yīng)用與創(chuàng)新是什么? USB?Type-C/PD給充電領(lǐng)域帶來新的生機(jī)。具有PD功能的Type-C?能讓充電變得無處不在。比如,你可以用同一個(gè)充電器,去給電腦,手機(jī),移動(dòng)電源充電;?你也可以讓手機(jī),平板,筆記本電腦相互分享電。分享電時(shí)你可以改變供電的方向等。?你可以把車載蓄電池,電動(dòng)車的鋰電池,以及便攜式設(shè)備的鋰電池都當(dāng)做充電寶,為你手機(jī)充電,提供應(yīng)急之需?! ∮捎赥ype-C/PD既可以讓所有支持Ty
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安森美的USB C供電趨勢(shì)及解決方案展示
- 1.?依貴公司看,這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中,電源/電源芯片的應(yīng)用與創(chuàng)新是什么? USB?type-C是一種新興的USB?接口形式,可不分正反插入,并集外形小、電力傳輸強(qiáng)(高達(dá)100?W)和傳輸速度快(高達(dá)10?Gbps)等優(yōu)勢(shì),符合移動(dòng)設(shè)備越來越纖薄但電源適配器所需的功率卻不斷增加、消費(fèi)者希望更快充電的趨勢(shì)。USB?type-C用于快速充電技術(shù)時(shí),可承受的最大電流由micro?USB?的1.8?A提高至3?A。
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SiC耐壓更高,適合工控和EV
- SiC是這兩年剛剛興起的,主要用在工控/工業(yè)上,例如產(chǎn)線機(jī)器人、逆變器、伺服等。車輛方面,主要是電動(dòng)車(EV),此外還有工廠車間的搬運(yùn)車等特種車。 相比IGBT,SiC有一些特點(diǎn),可以做到高頻;做成模塊后,由于適應(yīng)適應(yīng)高頻,外圍器件例如電感你可以減小。因此電壓方面,ROHM推薦1200V的產(chǎn)品,這可體現(xiàn)出耐高壓的特點(diǎn)。 現(xiàn)在ROHM SiC模塊中,300A是量產(chǎn)中最大的電流(如圖),由幾個(gè)芯片并聯(lián)在一起的。如果一個(gè)芯片40A左右,就需要約七八個(gè)芯片并聯(lián),面積只有單個(gè)芯片那么大。絕緣層是由氧
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