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SK海力士沖擊16層堆疊內(nèi)存：1平方毫米打10萬個孔

  • SK海力士宣布，已經(jīng)與Xperi Corp旗下子公司Invensas簽訂新的專利與技術(shù)授權(quán)協(xié)議，獲得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互連技術(shù)的授權(quán)。
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ERNI推出全新線對板連接器系列

  • 近日，ERNI推出iBridge Ultra連接器系列的全新型款，這為已經(jīng)很廣泛的線對板解決方案新增了其他連接器。這些2.0mm間距連接器經(jīng)設計提供緊湊和可靠的連接，可承受強烈的振動，適合在惡劣環(huán)境中使用。其中的關(guān)鍵功能包括端子位置保證(TPA)，用于在母連接器外殼中為壓接觸點提供輔助鎖定。除了公連接器部件的定位銷之外，這個輔助鎖定功能還可以特別增強連接的抗強振動能力，比如汽車應用中發(fā)生的強振動。iBridge Ultra已根據(jù)汽車行業(yè)的USCAR-2和USCAR-21要求進行了測試，此外，這款牢固且緊湊
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美樂威將在2019年ISE展會重點推出實用的IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案

  • 　　美樂威 — 作為創(chuàng)新視頻接口、推流設備和轉(zhuǎn)換設備的獲獎開發(fā)者，將攜其迅速增多的產(chǎn)品系列亮相2019年荷蘭ISE展會，開啟美樂威2019年商展日程。公司將于2月5-8日在8-G430展位展示其新推出的產(chǎn)品，重點介紹IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案，該方案簡化了視頻推流制作，可以將基帶信號轉(zhuǎn)換為IP視頻流，比傳統(tǒng)方案性價比更高、實用性更強?！　∶罉吠餍钦蛊钒ㄐ峦瞥龅腜ro Convert系列NDI轉(zhuǎn)換器。NDI轉(zhuǎn)換器采用了由NewTek公司開發(fā)且普及度極高的NDI IP媒體技術(shù)，幫助用戶將傳統(tǒng)視頻信號可靠
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萊迪思推出用于可穿戴設備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺

  • 　　萊迪思半導體公司推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。　　iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇?！　CE40 Ultra可穿戴設備開發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
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e絡盟針對工業(yè)及消費電子領(lǐng)域供應Molex Ultra-Fit系列電源連接器

  • 　　e絡盟日前宣布供應Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A，同時引腳間距僅為3.5毫米，可消除相同電路尺寸錯誤插配的風險，優(yōu)化空間占比，并實現(xiàn)輕松組裝，適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費電子等應用領(lǐng)域。 　　談及電源連接器，各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn)，例如：電子產(chǎn)品設計空間受限，終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題，其中包括 　　&mid
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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設備的“殺手級”功能定制

  • 　　萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領(lǐng)導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。 　　相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設計布局和更長的電
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Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng)，為工藝自動化安裝廠商提供適用于有爆炸風險的危險區(qū)域的儀表和控制設備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術(shù)，提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
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研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計算平臺領(lǐng)導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
  • 關(guān)鍵字： 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  
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