usb2.0 文章 進(jìn)入usb2.0技術(shù)社區(qū)
傳Intel Sandy bridge平臺芯片組可能原生支持USB3.0功能
- udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計(jì)劃似乎發(fā)生了一些變化,據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用 來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持,不過其它6系列芯片組是否加入U(xiǎn)SB3.0支持功能則仍 屬未知,不過,正像當(dāng)初Intel推出無線顯示技術(shù)前并沒有大肆聲張那樣,也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會給用戶一個(gè)驚喜。 據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示,他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存成功量產(chǎn)
- 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個(gè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。 宏力半導(dǎo)體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SST SuperFlash®(1)上已經(jīng)量產(chǎn)的自對準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技術(shù)。閃存單元尺寸只有0.38平方微米,是目前0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上最小的單元尺寸,其卓越的性能還能支持最大到16Mbit的SoC設(shè)計(jì),在業(yè)內(nèi)十分具有競爭力。 這一最小的單元同時(shí)還滿足了編程效率
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”,USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的合格測試,并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。 富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征:支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設(shè)備的熱插拔。還實(shí)現(xiàn)了其
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基于BGA7127設(shè)計(jì)的400-2700MHz 0.5W高線性放大技術(shù)
- 本文介紹了BGA7127主要特性和優(yōu)勢,功能方框圖以及920 MHz 到 960 MHz,1930 MHz 到 1990 MHz,2110 MHz 到 2170 MHz和2405 MHz 到 2485 MHz的應(yīng)用電路及相應(yīng)的材料清單。NXP公司的BGA7127是 400-2700MHz 0.5W高線性
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基于USB2.0的高速圖像傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 1引言圖像處理、瞬態(tài)信號檢測等領(lǐng)域要求高速度、高精度、高實(shí)時(shí)性的數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù),因此對高速...
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基于USB2.0的非制冷紅外熱像儀圖像處理系統(tǒng)
- 摘要:采用基于USB2.0總線技術(shù)和視頻解碼芯片SAA7114完成對紅外圖像的采集,利用FPGA實(shí)現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)流的收發(fā)時(shí)序,通過USB接口芯片Ez-USB FX2 CY7C68013與主機(jī)進(jìn)行通信。系統(tǒng)具有靈活性、即插即用、自動配置資源、應(yīng)用
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USB 3.0:那些你需要知道的事
- 在過去14年來,通用串行總線(USB)已成為計(jì)算機(jī)和外部設(shè)備之間的標(biāo)準(zhǔn)接口。不管是移動硬盤、相機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、打印機(jī),還是掃描儀,它們和計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的。從1993年就開始研究USB技術(shù)。1996年推出USB 1.0,其最低速率為0.18MB/S,最高速率為1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世,最高速率為60MB/S。2010年USB 3.0終于上市。 那么,你對USB3.0有什么期待?它會怎么影響我們呢?伯樂
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NEC最新研發(fā)成果:云應(yīng)用的高效開發(fā)方式
- 近日,NEC宣布成功研發(fā)出可以連貫構(gòu)筑云應(yīng)用的開發(fā)方法。該開發(fā)方法,對云應(yīng)用的需求分析、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、部署階段的各種信息進(jìn)行一元化管理。使用本方法,可以高效地構(gòu)筑具有要求的性能、高度可用性和擴(kuò)展性的云應(yīng)用。 通過該方法,開發(fā)者不必為開發(fā)環(huán)境發(fā)愁,只要在已有的開發(fā)環(huán)境下,就可按照要求完成云應(yīng)用的創(chuàng)建、配置、實(shí)現(xiàn)、運(yùn)行和調(diào)試的全過程。也因此,從設(shè)計(jì)到運(yùn)行的生命周期全過程所生成的信息,都被積累下來,通過有效利用這些信息,云計(jì)算服務(wù)提供商很容易提高應(yīng)用程序構(gòu)筑的效率,同時(shí)也利于日后的改善。 近幾年,
- 關(guān)鍵字: NEC USB3.0 控制器
對應(yīng)USB3.0 SuperSpeed片狀共模扼流線圈的商品化
- 【概 要】株式會社村田制作所本次實(shí)現(xiàn)了用于降低電子設(shè)備的多余輻射噪聲的1210尺寸的片狀共模扼流線圈DLP11TB系列的商品化,通過采用本公司獨(dú)自的高精度薄膜電感器成形技術(shù),與以往相比進(jìn)一步提高了傳輸特性的截止頻率*1,能夠應(yīng)對USB3.0的高速信號。 【背景和開發(fā)目的】近來,對于日益普及的連接電腦和外圍設(shè)備用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制電纜所放射的噪聲,連接器的根部廣泛采用片狀共模扼流線圈。 最近,隨著SSD*3等高速外圍設(shè)備的出現(xiàn),制定了比以前的USB
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NEC USB 3.0控制器年底大降價(jià) 加入價(jià)格戰(zhàn)
- 為了和來自臺灣的對手競爭,日本NEC電子計(jì)劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價(jià)格,并在明年第一季度以不到2美元的低價(jià)推出第三代產(chǎn)品。市場觀察人士預(yù)計(jì),2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將達(dá)到2000萬顆,2011年更是翻番超過4000萬顆,為此臺灣的祥碩(Asmedia)、鈺創(chuàng)(Etron)、威盛(VIA)以及美國的Fresco Logic都在積極推行各自的產(chǎn)品,而且價(jià)格都壓得非常低,特別是祥碩USB 3.0控制器的批量定價(jià)甚至只有1.7-1.8美元一顆。 不
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usb2.0介紹
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