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VISHAY高速轉(zhuǎn)換器工作頻率達1MHZ

  • 　Vishay Intertechnology宣布推出兩款新型高速轉(zhuǎn)換器解決方案，這兩款器件將控制 MOSFET、同步 MOSFET 及驅(qū)動電路整合到了一個超薄的高性能 PowerPAK® MLF 10x10 封裝中。這兩款新型產(chǎn)品簡化了單相及多相直流到直流設(shè)計流程，并且提供了比分立解決方案高 3% 的效率。  　　它們主要面向服務(wù)器、路由器、負載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器
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Vishay新型薄膜片式電阻分壓器面向變頻器

  •     Vishay Intertechnology公司日前宣布推出一款小型表面貼裝片式電阻分壓器CDHV，并稱該器件在高壓下可實現(xiàn)出色的比例穩(wěn)定性，主要應(yīng)用于高壓電源、電源開關(guān)設(shè)備及變頻器控制。  　　采用氧化鋁底板制造的新型電阻分壓器能夠處理3KV的高壓，其電壓系數(shù)低至5ppm/V。該器件的電阻值介于1兆歐～20千歐，符合寬泛的10:1～500:1的標準及定制電阻比例范圍，在以全功率、70℃的溫度運行2,000小時的情況下，該器件實現(xiàn)了低于0.03%的
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Vishay包裹式表面貼裝片式電阻

  • 　　Vishay宣布推出新型 VSM 系列 Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻，這些是率先將 
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面向通信測試Vishay推出750mW箔電阻

  • 　Vishay Intertechnology日前宣布推出VSMP系列高精度表面貼裝Bulk Metal Z Foil(BMZF)箔電阻，據(jù)稱是業(yè)界率先在70℃時具有750mW額定功率、具有
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VISHAY模擬開關(guān)IC可在超寬電壓范圍運行

  • 　　Vishay推出三款高精度低壓單片CMOS模擬開關(guān)IC。該IC集寬電壓范圍、低漏電流以及精準接通電阻匹配等優(yōu)點于一身，適用于精密信號開關(guān)及路由應(yīng)用。  　　推出的產(chǎn)品有：8通道模擬多路轉(zhuǎn)換器（DG9051）、雙4通道模擬多路轉(zhuǎn)換器（DG9052）及三重2通道單刀/雙擲（SPDT）模擬開關(guān)（DG9053）。以上三種器件適用于手機、通訊系統(tǒng)、調(diào)制解調(diào)器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、自動測試設(shè)備及機動系統(tǒng)等終端產(chǎn)品。  　　三種器件均可在單電源時適應(yīng)2.7V至12V輸入電壓，雙電源時適應(yīng)
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VISHAY推出新型CDHV薄膜芯片電阻分壓器

  •   　日前，Vishay宣布推出一款小型表面貼裝芯片電阻分壓器 CDHV，該器件在高壓下可實現(xiàn)出色的比例穩(wěn)定性。這款新型電阻分壓器主要用于高壓電源、電源開關(guān)設(shè)備及變頻器控制。  　　采用氧化鋁底板制造的 CDHV 能夠處理 3kV 的高壓，其電壓系數(shù)低至 5ppm/V。該器件的電阻值介于 1 兆歐～20 千歐，符合寬泛的 10:1～500:1的標準及定制電阻比例范圍，在以全功率、70
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VISHAY模擬開關(guān)IC可在超寬電壓范圍運行

  • 　Vishay推出三款高精度低壓單片CMOS模擬開關(guān)IC。該IC集寬電壓范圍、低漏電流以及精準接通電阻匹配等優(yōu)點于一身，適用于精密信號開關(guān)及路由應(yīng)用。  　　推出的產(chǎn)品有：8通道模擬多路轉(zhuǎn)換器（DG9051）、雙4通道模擬多路轉(zhuǎn)換器（DG9052）及三重2通道單刀/雙擲（SPDT）模擬開關(guān)（DG9053）。以上三種器件適用于手機、通訊系統(tǒng)、調(diào)制解調(diào)器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、自動測試設(shè)備及機動系統(tǒng)等終端產(chǎn)品。  　　三種器件均可在單電源時適應(yīng)2.7V至12V輸入電壓，雙電源時適應(yīng)
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Vishay推出新型雙高壓肖特基勢壘整流器

  • 　　日前，Vishay宣布推出業(yè)界首款基于 Trench MOS 技術(shù)的肖特基勢壘整流器。這五款新型 TMBS™ 器件可在開關(guān)模式電源中作為整流電路或 OR-ing 二極管，或可替代同步整流解決方案，它們在同類型封裝的肖特基二極管中具有最低的正向壓降。  　　VTS40100CT 是市場上第一款此類器件，其采用 TO-220AB 封裝，額定電流為 40A (2&nb
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面向通信測試Vishay推出750mW箔電阻

  • 　Vishay Intertechnology日前宣布推出VSMP系列高精度表面貼裝Bulk Metal Z Foil(BMZF)箔電阻，據(jù)稱是業(yè)界率先在70℃時具有750mW額定功率、具有
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Vishay推出新型包裹式表面貼裝片式電阻

Vishay推出新型VSM系列 Bulk Metal®電阻

  • Vishay 的新型 VSM Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面貼裝 芯片電阻率先將 2ppm/C 的低 TCR、0.01% 的負載壽命穩(wěn)定性 及 0.01% 的容差等特性集于一身 新型器件采用小型封裝而為需要高精度、穩(wěn)定性及可靠性的應(yīng)用 提供了 400mW 的功率 日前，Vishay 
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Vishay推出新型降壓控制器IC

  •   Vishay Intertechnology日前推出兩款可與外部MOSFET共同運行的新型同步降壓控制器IC。高壓SiP12201及低壓SiP12202控制器均可在電池供電系統(tǒng)、電信及工業(yè)終端系統(tǒng)等廣泛應(yīng)用中實現(xiàn)靈活、高效的電壓轉(zhuǎn)換，其同步降壓架構(gòu)可實現(xiàn)以93%的效率進行電壓轉(zhuǎn)換，從而延長可電池使用時間，同時減少封閉的現(xiàn)場安裝或機架安裝系統(tǒng)中的熱量，以及降低對冷卻系統(tǒng)的需求。  　　SiP12201的輸入電壓范圍介于4.2V～26V，而SiP12202的介于2.
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Vishay推出新型降壓控制器IC

  •     Vishay Intertechnology日前推出兩款可與外部MOSFET共同運行的新型同步降壓控制器IC。高壓SiP12201及低壓SiP12202控制器均可在電池供電系統(tǒng)、電信及工業(yè)終端系統(tǒng)等廣泛應(yīng)用中實現(xiàn)靈活、高效的電壓轉(zhuǎn)換，其同步降壓架構(gòu)可實現(xiàn)以93%的效率進行電壓轉(zhuǎn)換，從而延長可電池使用時間，同時減少封閉的現(xiàn)場安裝或機架安裝系統(tǒng)中的熱量，以及降低對冷卻系統(tǒng)的需求。 　　SiP12201的輸入電壓范圍介于4.2V～26V，而SiP12202的介于2
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VISHAY推出新型同步降壓控制器IC

  • 可處理 10A 的電流，并且能夠以 93% 的高效率提供 0.6V 的業(yè)界低輸出電壓 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）推出兩款可與外部 MOSFET 共同運行的新型同步降壓控制器 IC，這些器件在需要 10A 輸出電流的直流到直流轉(zhuǎn)換器電路中具有的外部元件數(shù)最少。 高壓 SiP12201 
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Vishay推出新型四元芯片電阻陣列

  • 具有 0.1% 的低匹配容差 當用于替換四個分立的 0603 電阻時，ACAS 0612 陣列將占位面積縮減了 40%  日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布推出具有低至 0.1 % 的匹配容差的新型電阻陣列。這些陣列將四個薄膜電阻整合到占位面積為 1.6 毫米
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