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中興Grand X 果凍豆系統(tǒng)手機(jī)印尼上市

  • 　　12月19日消息，繼今年7月底中興手機(jī)在國內(nèi)首家推出android4.1(jellybean)官方體驗(yàn)版之后， 12月19日，中興手機(jī)在印尼正式推出android4.1系統(tǒng)的智能手機(jī)Grand X。這也標(biāo)志著中興android4.1系統(tǒng)手機(jī)在全球開始大規(guī)模上市商用。 ? 　　“選擇在印尼上市，因?yàn)橛∧釋?duì)于中興通訊來說，是一個(gè)非常重要的市場(chǎng)，同時(shí)，印尼由于人口眾多，由消費(fèi)者推動(dòng)的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新在亞洲乃至世界都是有目共睹的，“中興通訊印尼終端銷售總監(jiān)Susanto So
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ADI新數(shù)字模擬前端助力醫(yī)療影像領(lǐng)域

  • 　　Analog Devices Inc(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像行業(yè)的長(zhǎng)期合作伙伴，最近推出一款高度集成的數(shù)字 X 射線模擬前端 (AFE)ADAS1256，其在多種功耗模式選項(xiàng)下都具有業(yè)界最佳的噪聲性能以及最高圖像質(zhì)量。 　　這款256通道的 ADAS1256數(shù)字 X 射線 AFE 是業(yè)界首款單芯片解決方案，通過集成低噪聲可編程電荷放大器、相關(guān)雙采樣電路和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，可提供完整的電荷至數(shù)字轉(zhuǎn)換信號(hào)鏈。在2微微庫侖滿量程時(shí)，560個(gè)電子的等效電荷具有
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全球最薄HiFi音樂智能手機(jī) vivo X1拆解

  • 　　 ? 　　vivo X1有著Hi-Fi級(jí)的音樂體驗(yàn)和全球最薄的6.55mm機(jī)身，對(duì)于這么一款有特點(diǎn)的機(jī)型，其內(nèi)部構(gòu)造、做工也是我們非常關(guān)注的，究竟它是徒有其表還是名副其實(shí)，今天我們就帶大家看一看vivo X1的內(nèi)部。vivo X1內(nèi)部有幾個(gè)看點(diǎn)我們需要特別關(guān)注：定制的攝像頭、揚(yáng)聲器，超薄的10層PCB板、鋼體機(jī)身中框、超薄的電池和Hi-Fi級(jí)的音效芯片。 　　產(chǎn)品：vivo X1 步步高 手機(jī) ? 　　全球最薄HiFi音樂智能手機(jī) vivo X1拆解 　　
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泛華恒興正式發(fā)布X-Designer

  • 近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱：泛華恒興)召開了題為“測(cè)試平臺(tái)化軟件解決方案——X-Designer”的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，泛華恒興高級(jí)系統(tǒng)工程師、軟件組產(chǎn)品負(fù)責(zé)人宮晨、高級(jí)產(chǎn)品工程師李巍向業(yè)界做了正式發(fā)布，并介紹了X-Designer的核心組件：DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
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X-FAB發(fā)表XT018獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

  • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018，世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量，也避免栓鎖效應(yīng)(latch-up)更提供對(duì)抗電磁干擾的卓越性。
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X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB投入超過5000萬美金在MEMS的運(yùn)營(yíng)上

  • 德國艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營(yíng)運(yùn)將在未來的三年投資5000萬美金以上在無塵室、新設(shè)備、研發(fā)與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠(yuǎn)地聚焦在MEMS以因應(yīng)預(yù)期中MEMS的成長(zhǎng)。
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x-window的客戶-服務(wù)器架構(gòu)詳解

  • x-window的客戶-服務(wù)器架構(gòu)詳解,一.X-Window簡(jiǎn)介X-Window(也常稱為X11或X)系統(tǒng)是一種以位圖方式顯示的軟件視窗系統(tǒng)，最初是1984年麻省理工學(xué)院的研究，之后變成UNIX、類UNIX、以及OpenVMS等操作系統(tǒng)所一致適用的標(biāo)準(zhǔn)化軟件工具包及顯示架構(gòu)的運(yùn)作協(xié)
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HTC One X+ ：主頻最高的Tegra3手機(jī)?

  • 　　科技網(wǎng)站稱，本周早些時(shí)候，HTC PM63100 赫然出現(xiàn)在了NenaMark列表上，這暴露了HTC最新機(jī)型搭載1.7GHz 主頻NVIDIA Tegra3處理器的信息。除此之外，我們還了解到，該手機(jī)的操作系統(tǒng)是Android4.1.1果凍豆。 　　
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基于下一代網(wǎng)絡(luò)分析儀來提高研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力

蘋果OS X Mountain Lion系統(tǒng)在應(yīng)用商店上市

  • 　　網(wǎng)易科技訊 7月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果OS X Mountain Lion版系統(tǒng)已在蘋果應(yīng)用商店(Mac App Store)上市，售價(jià)19.99美元。 　　數(shù)月的期待過后，我們終于迎來了蘋果OS X Mountain Lion版系統(tǒng)，蘋果已在應(yīng)用商店正式推出OS X Mountain Lion版系統(tǒng)。改版系統(tǒng)是OS X操作系統(tǒng)的最新版本，用戶可在應(yīng)用商店以19.99美元或13.99英鎊的價(jià)格進(jìn)行下載使用。 　　本月初，蘋果已向注冊(cè)開發(fā)者發(fā)布OS系統(tǒng)試用版的最終版本。由此得知，OS X操
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安富利X-fest研討會(huì)北京站打破參會(huì)人數(shù)記錄

  • X-fest 2012全球系列研討會(huì)北京站于7月10日舉辦，創(chuàng)下了單場(chǎng)活動(dòng)吸引上千名業(yè)內(nèi)人士參加的新記錄。X-fest是為期一天的全球性培訓(xùn)活動(dòng)，由安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing )主辦，深受FPGA、ARM MCU、DSP和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員歡迎。
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HTC方面承認(rèn)One X系列機(jī)型存在WiFi問題

  • 　　日前，HTC方面承認(rèn)了發(fā)生在One X機(jī)型上的WiFi問題，并稱將對(duì)此問題加緊修復(fù)。 　　HTC方面目前已經(jīng)承認(rèn)了發(fā)生在HTC One X上的WiFi問題，這一問題主要表現(xiàn)在該手機(jī)的WiFi信號(hào)有時(shí)相對(duì)較弱，網(wǎng)絡(luò)使用緩慢、間歇性斷開。而此前HTC方面曾表示稱用戶遇到該問題時(shí)可以重置手機(jī)與WiFi網(wǎng)絡(luò)的連接，這樣便可暫時(shí)解決此問題。 　　另外，HTC方面還表示這一問題在采用Tegra3芯片的產(chǎn)品中均有出現(xiàn)，目前他們正在積極修復(fù)這一問題，其將提升手機(jī)的WiFi連接能力。同時(shí)，這一問題也同樣牽動(dòng)了Teg
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