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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

  • IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反，Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計圖公布

  • 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  • Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強

  • 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構(gòu)，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

  • 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達 35%，從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設(shè)計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤

  • 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設(shè)備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材，或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設(shè)備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設(shè)計團隊出狀況

  • 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分數(shù)據(jù)來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計失誤，這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計團隊出現(xiàn)狀況。報導指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設(shè)計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強悍的全能主力機

  • 12月26日，紅魔游戲手機正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動平臺，在產(chǎn)品美學、性能體驗、影像日常等方面全方位進化，讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦，更是全能的日常使用主力機，為用戶帶來頂級全能體驗。  極致性能是頂級旗艦體驗的基礎(chǔ)，紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，全新Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3，與前代相比，CPU性能提升高達35%，能效提升高達40%；全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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BOE（京東方）獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作

  • 12月26日，在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會上，重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE（京東方）獨供的整機產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦，不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗、輕薄設(shè)計、超長續(xù)航等方面進行了全面升級，還充分展現(xiàn)了BOE（京東方）從自主設(shè)計、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案，以領(lǐng)先的屏幕與整機協(xié)同開發(fā)實力，全面深化雙方在移動智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作，“屏”實力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次，BOE（京東方）同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心，集成板卡
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小米13 Pro為何不用直屏？雷軍解釋原因

  • 今日消息，有網(wǎng)友提問，小米13 Pro為何不用直屏？小米創(chuàng)辦人雷軍解釋，這是頂級旗艦，做成直屏太厚了，你不會喜歡的。據(jù)悉，小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平，其采用2K分辨率（3200x1440），PPI達到了522，采用新一代三星E6發(fā)光材料，局部峰值亮度高達1900nit，支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應刷新率，而且這還是一塊專業(yè)原色屏，JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上，13 Pro搭載高通第二代驍龍8，后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
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Gurman：新款蘋果MacBook Pro將在2023年初推出

  • IT之家 12 月 19 日消息，據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果公司計劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機型。這些筆記本電腦原本預計在今年推出，但據(jù)說在內(nèi)部面臨延遲。除了升級的芯片和可能更快的內(nèi)存之外，預計新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會有重大變化。IT之家了解到，目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型于
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Gurman：蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

  • IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 時事通訊中爆料，蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個 CPU 內(nèi)核和 152 個 GPU 內(nèi)核。按照此前爆料，蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個 M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過 Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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僅巴掌大??！銳龍7高性能迷你電腦僅需2558元

  • 12月8日消息，零刻SER6 Pro 高性能迷你電腦售價2558元，準系統(tǒng)不含內(nèi)存、硬盤，支持三年質(zhì)保，小體積可自選配備內(nèi)存硬盤，性價比很不錯。此外還有標配版含32G內(nèi)存、500G硬盤，低至3688元可選，入手就能玩，更方便些，大家可以根據(jù)需要選擇上手。配置方面，處理器采用AMD R7-6800h處理器，采用8核心16線程，顯卡采用AMD Radeon 680M顯卡，存儲方面，準系統(tǒng)版不含內(nèi)存、硬盤，標配版內(nèi)存采用DDR5 4800頻率 32GB內(nèi)存條；硬盤方面500G M.2 NVME固態(tài)硬盤。整機尺寸
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計

  • 蘋果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設(shè)計，外媒引述外資和供應鏈消息報導，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計，讓用戶感覺就像在按實體按鈕。國外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報告指出，蘋果供應鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續(xù)與策略性客戶接洽，預計明年將提供新款智能手機高性能混合訊號（HPMS）組件，相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺引擎（Taptic Engine）驅(qū)動組件。MacRumors網(wǎng)站分析，Cirrus Lo
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