- 北京時間4月26日上午消息,據國外媒體報道,華為今天宣布,已為學生PC(Classmate PC)開發(fā)出全球首個整合了Wi-Fi和HSPA網絡標準的模塊“華為EM772”。
華為開發(fā)的新模塊也將加速移動計算設備市場的發(fā)展,為更多的用戶享受最新一代學生PC、上網本以及采用英特爾Atom及Centrino處理器的筆記本電腦提供更好的便利性和易用性。通過平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772較小的尺寸,移動計算設備廠商不但可以減少產品大小,同時也可以大幅降低產品制造成
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華為 Wi-Fi EM772
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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EAP 驗證 Wi-Fi
- 無線連接技術的集成呈現(xiàn)兩種演進趨勢??梢钥隙ǖ氖?,未來那些只有連接技術而無基帶技術的廠商將面臨困境。
手機在經歷了五六年的多媒體功能競賽大潮后,目前正在經歷新一波革命性潮流——增強其無線連接(Connectivity)能力。從iPhone到普通手機,都被陸續(xù)加入藍牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移動電視等無線連接功能。
市場:取決于應用接受度
在國內市場,無線連接能力也類似國外,成為手機在未來幾年內演進的一個重點。針對各類無線連接技術在國內手機上的滲透率,iS
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無線連接 Wi-Fi 集成芯片
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MEMS 傳感器 Wi-Fi
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NET+OS7.4 Wi-Fi保護設置 WPS
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802.11n 定位 Wi-Fi 差異化
- 無線技術是當前最熱門的技術之一。無線技術出現(xiàn)在幾乎所有電子設計的每個領域。我們將看到無線如何影響從模擬設計到嵌入式系統(tǒng)的每個方面。
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無線 Wi-fi
- 據中國電子報報道,全球半導體產業(yè)持續(xù)低迷,今年上半年很難走出低谷。不過,DRAM價格開始反彈,總算為全行業(yè)的復蘇帶來一點好消息。
在過去的一個月中,全球半導體產業(yè)幾乎聽不到什么好消息。在中國的農歷新年前夕,全球半導體產業(yè)的領頭羊英特爾公司宣布關閉5家工廠;隨即,歐洲DRAM大廠奇夢達申請破產保護;日前,另一家半導體產業(yè)巨頭德州儀器也傳
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DRAM 晶圓 存儲器 IP Wi-Fi
- Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司共同以新品牌"Accuver"(www.accuver.com)發(fā)布了一個全新的測試與測量產品線。Accuver解決方案將在2009移動通信世界大會的Couei公司展區(qū)(2號展廳1A90號展位)展示。2009移動通信世界大會將于2009年2月16-19日在巴塞羅納舉行。
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Couei 移動通信 Accuver Wi-Fi LTE
- 北京博訊推出Nano WiReach是一款嵌入式WiFi設備服務器,能夠用最小的程序快速容易地將任何嵌入式設備連接到802.11b/g WLAN中。它集成了CO2144安全 聯(lián)網控制器芯片和Marvell 88W8686 WiFi射頻芯片組,大小僅有33x17mm。
Nano WiReach支持多種接口(UART, SPI, RMII和USB),可快速集成到現(xiàn)有的或新的設計中;內含IP通訊全部協(xié)議;支持SSL因特網加密算法和最新的加密算法近20種;并內置防火墻。Nano WiReach支持多
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北京博訊 Wi-Fi NanoWiReach
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網絡 Wi-Fi VoIP 網狀網
- 據市場調研公司IDC的研究報告,2012年以前全球無線LAN(WLAN)半導體市場的復合年增長率將達22.8%,到2012年將突破40億美元大關。PC仍將是WLAN半導體的最大應用領域,但手機應用的復合年增長率將達49.3%,到2012年將成為WLAN的第二大市場。
IDC預計,MIMO增強型802.11n技術將是WLAN芯片市場的下一個增長點。這種技術具有更高的傳輸速度和覆蓋范圍,為新型應用和使用模式創(chuàng)造了極好的機會。
IDC的短距無線半導體研究經理Ajit Deosthali表
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WLAN Wi-Fi 手機 消費電子
- CMMB是廣電總局在全國范圍內推廣的移動多媒體廣播業(yè)務。目前CMMB已經在全國37座城市完成了覆蓋,廣電總局...
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Wi-Fi CMMB上傳技術
- 摘要:本文將探討手機設計者可用技術的范圍,以及智能IC設計如何改變無線整合的架構設計復雜性。
關鍵詞:藍牙;手機;Wi-Fi;IC設計;智能整合
能夠用于現(xiàn)有/未來手機的技術數量巨大,并且仍在不斷增長—從短程無線技術到幾乎無所不在的各種功能,如照相機和互聯(lián)網功能。這些技術不僅改變著人們使用電話的方式,而且改變著手機設計的基本方法。
設計者目前面臨的挑戰(zhàn)是在這些技術中進行選擇,使設計出來的手機具有適當差異化。另外同樣重要的是,所選的技術不應對關鍵的設計要素產生不必要的影響,特別不應
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藍牙 手機 Wi-Fi IC設計 智能整合 200809
- 超低功耗是ULP藍牙技術取得成功的關鍵。人們希望,使用普通的鈕扣電池的裝置可運行幾個月甚至幾年。人們對ULP藍牙設想的目標市場和產品路線是十分清晰的,目前預計ULP藍牙樣機的推出和標準的批準會在同一個時間。
在短距離低功率無線領域,似乎藍牙技術的地位已經不容置疑。但在功耗和成本成為主要約束的情況下,應用就受到了限制,較高的功耗使其應用不能使用功率極小的鈕扣電池(圖1)。此外,越來越多的產品要求裝置和設備之間要能夠實現(xiàn)無線協(xié)作,以現(xiàn)行的藍牙技術,這只是一個夢想。
藍牙低功耗無線技術填補空
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藍牙 超低功耗 ULP Wi-Fi ZigBee
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