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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現(xiàn)了高級共存。此外，RW61x還為需要簡單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括：●&
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韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命

  • 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng)，崇尚保護(hù)主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對大陸強(qiáng)硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報(bào)導(dǎo)，韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補(bǔ)貼并免除工作時(shí)間上限，以面對特朗普上任后帶來的潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)導(dǎo)提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補(bǔ)貼，該法案將幫助韓國企業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補(bǔ)助，還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

  • 據(jù)外媒報(bào)道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計(jì)劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應(yīng)稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應(yīng)用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò)對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見。此外，隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)設(shè)備的普及，越來越多的應(yīng)用通過
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這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

  • 據(jù)報(bào)道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期，《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報(bào)指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國產(chǎn)加速推進(jìn)，市場空間廣闊 。
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機(jī)差異化競爭新路徑

  • 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn)，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個(gè)市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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Counterpoint：6/6E/7 標(biāo)準(zhǔn)將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達(dá)到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報(bào)告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對先進(jìn)連接的需求，因此該機(jī)構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋果正醞釀 M4 芯片升級

  • 11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計(jì)算機(jī)，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計(jì)算）模塊將搭載 M4 芯片，預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

  • 據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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英偉達(dá)盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

  • 美股11月4日盤中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過后者，但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋果
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費(fèi)者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機(jī)控制、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等許多應(yīng)用和場景中，利用軟件就能
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

  • 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動(dòng)設(shè)備中增強(qiáng) Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗(yàn)。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Eric Cr
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郭明錤：蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱，蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預(yù)計(jì)會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

  • 消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺積電不予置評；博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過8
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

  • 英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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wi-fi 芯片介紹

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