wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
上半年全球Wi-Fi熱點(diǎn)應(yīng)用增長141%
- 企業(yè)移動(dòng)系統(tǒng)提供商iPass最近發(fā)表的報(bào)告稱,首席信息官和其他移動(dòng)業(yè)務(wù)人員把全球Wi-Fi熱點(diǎn)的應(yīng)用推向了一個(gè)新的水平。他們?cè)诼眯兄新愤^的機(jī)場和飯店中經(jīng)常使用Wi-Fi連接。 隨著越來越多的Wi-Fi設(shè)備進(jìn)入市場,包括雙模式蜂窩/Wi-Fi黑莓設(shè)備和諾基亞手機(jī),移動(dòng)工人和其他人將繼續(xù)擴(kuò)大這種無線技術(shù)的應(yīng)用。 iPass根據(jù)該公司下屬的3500個(gè)客戶機(jī)構(gòu)雇用的100萬Wi-Fi用戶在2007年上半年收集的數(shù)據(jù)編輯了Wi-Fi熱點(diǎn)索引。iPass搜集了全球78個(gè)國家的大約8萬個(gè)熱點(diǎn)的數(shù)據(jù),
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積極發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè) 越南能否美夢成真?
- 位于越南商業(yè)中心胡志明市郊的西貢科技園區(qū)(SaigonHi-TechPark,SHTP),現(xiàn)在看起來只不過是一小塊不起眼的空地。但就像是越南這個(gè)國家一樣,SHTP是一個(gè)雄心勃勃的園區(qū),而且看來其夢想有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)。 SHTP在過去5年內(nèi)已吸引了14億美元的投資,英特爾(Intel)全球最大的一座工廠不久后將座落在該園區(qū),而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也將在當(dāng)?shù)卣归_業(yè)務(wù)。預(yù)期該園區(qū)在2008年底正式開始營運(yùn)之后,第一期將容納40家企業(yè)、提供2萬個(gè)工作機(jī)會(huì),此外園區(qū)內(nèi)
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上半年臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)為6,813億新臺(tái)幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣,較06H2增長4.9%,較06H1增長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長0.7%;測試業(yè)為475億新臺(tái)幣,較06H2增長0.
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射頻芯片:工藝成本功耗是永恒熱點(diǎn)
- 支持手機(jī)功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認(rèn)為是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年,國內(nèi)兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補(bǔ)了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝,與此
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信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片
- 專注于儲(chǔ)存設(shè)備研發(fā)的信億科技,將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片:ATP8620,此款芯片可以同時(shí)連接2臺(tái)SATA裝置與2臺(tái)IDE裝置,透過32bit的PCI-X接口,可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配,建構(gòu)一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統(tǒng)產(chǎn)品。 在PCI總線方面,8620擁有32bit、133MHz的頻率,總頻寬可到達(dá)533MB/s,對(duì)于一般嵌入式系統(tǒng)CPU而言,ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率,因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
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Wi-Fi北京約戰(zhàn)WAPI 欲公開介入無線標(biāo)準(zhǔn)
- 9月26、27日,Wi-Fi聯(lián)盟成員技術(shù)峰會(huì)首次在北京召開,這也標(biāo)志著Wi-Fi技術(shù)正式開始加速在中國的布局。 曾幾何時(shí),國家標(biāo)準(zhǔn)WAPI的強(qiáng)制執(zhí)行給Wi-Fi在國內(nèi)的發(fā)展蒙上一層陰影,甚至由于標(biāo)準(zhǔn)的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內(nèi)的死刑。不過,由于WAPI在基于該標(biāo)準(zhǔn)的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著較大的差距,一直無法大規(guī)模實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化普及,因此Wi-Fi得以在國內(nèi)眾多提供無線網(wǎng)絡(luò)的場所廣泛應(yīng)用。目前,中興、華為、UT、聯(lián)想等多家廠商已經(jīng)成為Wi-Fi聯(lián)盟的會(huì)員單位,而且Wi-Fi伴隨著各大主
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植入RFID芯片會(huì)致癌? 新研究引爭議
- RFID芯片植入動(dòng)物體內(nèi)可能致癌?美聯(lián)社(AP)不久前引述某項(xiàng)研究報(bào)告指出,有實(shí)驗(yàn)室動(dòng)物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對(duì)該篇報(bào)導(dǎo),曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內(nèi)的英國Reading大學(xué)控制學(xué)(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑,并質(zhì)疑進(jìn)行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結(jié)果。 Warwick在一封電子郵件中表示:“無論從科技或是醫(yī)學(xué)觀點(diǎn),我都對(duì)這樣的消息感到驚訝且質(zhì)疑其真實(shí)性。大多數(shù)(也許不是全部)的RFI
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海外收購:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略
- 半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國和我國臺(tái)灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國,具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái),由于美國資本市場及風(fēng)險(xiǎn)投資
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可調(diào)諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展
- JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破,把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上,該公司稱為ILMZ,結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光設(shè)計(jì),JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設(shè)計(jì)。單芯片足夠小,可以集成300-pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器,甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸?shù)男盘?hào)每秒速度超過11G比特,并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級(jí)到40G比特每秒。
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產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?
- 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來可能會(huì)整合在一起,但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域,對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個(gè)簡單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會(huì)去。 然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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新型大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片XLT604及其應(yīng)用
- 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機(jī),手機(jī)、汽車用燈、交通信號(hào)燈等方面。但在照明光源方面,目前的LED因亮度及價(jià)格尚未具備取代其它光源的條件。然而,隨著亮度持續(xù)提升,LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈,且價(jià)格也會(huì)因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降,應(yīng)用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結(jié)構(gòu)功能 XLT604是采用BICMOS工藝設(shè)計(jì)的PWM高效LED驅(qū)動(dòng)控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內(nèi)均能有效驅(qū)動(dòng)高亮度LED。該芯片
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索尼否認(rèn)向東芝出售其芯片業(yè)務(wù)
- 據(jù)外電報(bào)道,日本索尼公司18日否認(rèn)了《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前的報(bào)道,表示并沒有決定把其芯片業(yè)務(wù)出售給東芝公司。 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》15日披露,索尼公司已決定將其高級(jí)芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)出售給東芝公司。除索尼否認(rèn)了上述報(bào)道之外,東芝公司發(fā)言人18日也表示,雙方并未就此達(dá)成任何協(xié)議。 目前,東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器,索尼的新一代游戲機(jī)PS3采用的就是“cell”處理器。 近來,韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈,包括低端芯片在內(nèi)的所有該類
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手機(jī)與芯片廠聯(lián)盟共創(chuàng)UFS公共標(biāo)準(zhǔn)
- 手機(jī)制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個(gè)新興團(tuán)體中關(guān)鍵的成員,這個(gè)團(tuán)體的目標(biāo)是構(gòu)建一個(gè)通用閃存儲(chǔ)存卡(UFS)公共標(biāo)準(zhǔn),能夠使手機(jī)上的抽取式儲(chǔ)存卡完全兼容。 這個(gè)團(tuán)體聲稱新的標(biāo)準(zhǔn)能夠大幅度提高數(shù)據(jù)的傳輸速度,減少傳輸時(shí)間,比如一個(gè)4GB的文件先前的傳輸時(shí)間需要3分鐘,在新標(biāo)準(zhǔn)中僅需要數(shù)秒時(shí)間。 諾基亞技術(shù)平臺(tái)資深副總裁Seppo Lamberg說,我們將努力合作,為行業(yè)提供一個(gè)最佳性能和互用性的、公開標(biāo)準(zhǔn)的大儲(chǔ)存容量解決方案。三家手機(jī)制造商和無線芯片提供商美光、S
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片的新設(shè)計(jì)產(chǎn)品
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)制造的新設(shè)計(jì)產(chǎn)品。這些新功能包含在高級(jí)Cadence®SoC與定制實(shí)現(xiàn)方案中,為設(shè)計(jì)階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設(shè)計(jì)即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實(shí)現(xiàn)和簽收能力,便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會(huì)議上,Cadence向領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設(shè)計(jì)流程。其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)7.1版本將
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