wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi HaLow的真相

了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的遠(yuǎn)距離、低功耗無線標(biāo)準(zhǔn)。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專門為滿足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備需求而設(shè)計(jì)的無線通信標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)于2016年推出，多年來一直相對(duì)鮮為人知。然而，智能設(shè)備市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)導(dǎo)致人們對(duì)這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無線技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當(dāng)然，說Wi-Fi HaLow是“專為物聯(lián)網(wǎng)需求而設(shè)計(jì)的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎(chǔ)知識(shí)
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小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺(tái)積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)合作推出Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)、傳感攝像頭和人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器

專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產(chǎn)品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關(guān)。憑借Wi-Fi HaLow技術(shù)，該系列新產(chǎn)品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數(shù)據(jù)。這一合作伙伴關(guān)系標(biāo)志著在推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
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多協(xié)議通訊系統(tǒng)提供更豐富的用戶體驗(yàn)

無線標(biāo)準(zhǔn)呈現(xiàn)明顯趨勢(shì)，朝向提供更高的無線性能、更大的帶寬和更低的延遲發(fā)展。這不僅對(duì)原始速度很重要，也支持了快速增長(zhǎng)、希望透過不同協(xié)議連接的裝置數(shù)量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機(jī)器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門鈴等，這個(gè)清單無窮無盡。同樣地，我們也不希望被綁在手機(jī)上。誰會(huì)在家里到處攜帶手機(jī)呢？如果我正透過無線耳機(jī)聽 Spotify，然后需要去另一個(gè)房間，為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機(jī)藍(lán)牙連接范圍時(shí)接管音樂串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用于「尋找我的 X」等其他可能性。
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Nordic Semiconductor為Matter over Wi-Fi智能鎖提供本地或遠(yuǎn)程訪問功能

Anona Security Technology Limited發(fā)布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門上，為房主或經(jīng)批準(zhǔn)的訪客提供遠(yuǎn)程無線門禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級(jí)多協(xié)議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過用戶智能手機(jī)上的應(yīng)用程序使用低功耗藍(lán)牙無線連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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預(yù)計(jì)蘋果iPhone 16 Pro系列將支持Wi-Fi 7

根據(jù)此前的預(yù)期，蘋果iPhone 16系列手將在9月10日的發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)，10天之后的9月20日上市。預(yù)計(jì)即將推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版將支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7將允許設(shè)備在支持的路由器上同時(shí)通過2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)更快的Wi-Fi網(wǎng)速、更低的延遲和更可靠的連接，峰值網(wǎng)速在理論上可超過40 Gbps，是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升級(jí)支持Wi-Fi 7，那僅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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百花齊放各盡其責(zé)——無線技術(shù)走進(jìn)細(xì)分時(shí)代

提及無線通信，很多人都曾經(jīng)認(rèn)為以無線電波傳播各種信息的技術(shù)最終將在某個(gè)節(jié)點(diǎn)被大一統(tǒng)，這種技術(shù)將兼具高速、低價(jià)、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經(jīng)的5G技術(shù)似乎就是肩負(fù)這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術(shù)的商用日久，似乎其他無線技術(shù)不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長(zhǎng)的領(lǐng)域里越活越滋潤。因此，我們似乎已經(jīng)可以斷言，隨著不同無線技術(shù)在演進(jìn)過程中不斷揚(yáng)長(zhǎng)避短，最終無線技術(shù)將會(huì)百花齊放、各盡其責(zé)，共同維系這個(gè)以信息交互支撐起的數(shù)字時(shí)代。當(dāng)然，目前的無線技術(shù)應(yīng)用最廣泛市場(chǎng)價(jià)值最高的還是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)前5G已經(jīng)進(jìn)入
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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基于高通IPQ5322的Wi-Fi 7 沉浸式智慧家庭網(wǎng)路解決方案

隨著家庭高品質(zhì)影音、智慧家居IoT、高速網(wǎng)路游戲、元宇宙、VR等技術(shù)的發(fā)展，家庭網(wǎng)路對(duì)頻寬的需求也日益增加。從最初的數(shù)Kbps數(shù)據(jù)機(jī)，到ADSL的數(shù)百M(fèi)bps，再到現(xiàn)在光纖入戶的基本1Gbps起跳，網(wǎng)路速度的飛躍不言而喻。?此外，隨著手機(jī)和平板等手持裝置的廣泛使用，越來越多的裝置選擇透過Wi-Fi連接家庭局域網(wǎng)，而非使用乙太網(wǎng)路線。這意味著對(duì)家庭網(wǎng)路頻寬的增加需求，也直接推動(dòng)了對(duì)Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我們可以看到Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)速度之
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(zhǎng)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補(bǔ)貨來應(yīng)對(duì)即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì)隨著時(shí)間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計(jì)，如果市場(chǎng)對(duì)于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì)變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達(dá)到和Wi-
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工

7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報(bào)道，Tensor G5將由臺(tái)積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

財(cái)聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實(shí)測(cè)結(jié)果)。公司預(yù)計(jì)TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開發(fā)和提供樣品。
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