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Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計 幫助先進藍牙智能遙控器的開發(fā)工作變得易如反掌

  • 　　Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計，據(jù)稱可將先進藍牙智能遙控器的設(shè)計工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項目，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設(shè)計風險?！　RFready Smart Remote 3參考設(shè)計瞄準遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商，經(jīng)設(shè)計提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗。這款參考設(shè)計具有先進的語音輸入和語音識別控
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

  • 　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設(shè)計的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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2016年值得關(guān)注的五大連線技術(shù)趨勢

  • IoT的核心是讓萬物相連成為可能的連線技術(shù)。而在2015年后以及未來，有哪些值得關(guān)注的新興連線技術(shù)趨勢?
  • 關(guān)鍵字： 802.11a  Wi-Fi  

定名Wi-Fi HaLow　低功耗Wi-Fi沖刺物聯(lián)網(wǎng)市場

  • 　　Wi-Fi技術(shù)再添新規(guī)格。瞄準物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對低功耗、廣覆蓋率聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求，Wi-Fi聯(lián)盟近日宣布推出名為Wi-Fi HaLow的低功耗Wi-Fi技術(shù)。該技術(shù)基于IEEE 802.11ah標準，可同時運作于2.4GHz、5GHz及900MHz頻段，能將現(xiàn)今802.11ac Wi-Fi的訊號覆蓋范圍擴大一倍，有助鞏固Wi-Fi技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)市場的地位。 　　Wi-Fi聯(lián)盟總裁兼執(zhí)行長Edgar Figueroa表示，Wi-Fi HaLow適合智慧家庭、智慧城市與智慧工業(yè)等市場的獨特需求，比起現(xiàn)今的Wi-F
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生態(tài)系統(tǒng)成形　802.11ad商用鳴槍起跑

  • 　　802.11ad商用正式開跑。高通(Qualcomm)近期宣布旗下子公司高通創(chuàng)銳訊之802.11ad解決方案，可賦予聯(lián)網(wǎng)、行動及運算領(lǐng)域大量產(chǎn)品全新多頻Wi-Fi功能，目前已獲多家業(yè)者采用，設(shè)計出具有各種先進無線聯(lián)網(wǎng)功能的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品預(yù)計將引領(lǐng)生態(tài)系統(tǒng)的強勢發(fā)展，并突顯802.11ad為Wi-Fi演進所帶來更高的傳輸量與速率。 　　高通技術(shù)公司資深副總裁暨連結(jié)事業(yè)總經(jīng)理Rahul Patel表示，隨著家庭與職場對于無線網(wǎng)路傳輸量及速率的需求不斷提升，持續(xù)推動Wi-Fi演進仍是業(yè)界與該公司的首要目標
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在晶心平臺運行具 OSC 的 FreeRTOS

  • 晶心科技設(shè)計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導入產(chǎn)品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產(chǎn)品的特 性與優(yōu)勢進而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時間需要運行不同的功能，這時需要大空間的 ROM  與  RAM  來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
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工業(yè)驅(qū)動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

  • 　　智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學的智慧工廠已是大勢所趨。 　　我們知道，工業(yè)自動化中，對于機器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應(yīng)著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持數(shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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SoC設(shè)計：利用SoC互聯(lián)IP來增強物理布局

  • 　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創(chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身，認為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
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2018年成熟市場半數(shù)消費者會使用智能機或穿戴裝置進行支付

  • 隨著移動裝置、移動服務(wù)與應(yīng)用程式不斷創(chuàng)新，各業(yè)者原本的商業(yè)模式也逐漸開始轉(zhuǎn)變，移動支付逐漸占據(jù)主流。
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雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試

  • 　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)?！　∪欢?，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調(diào)試DUT時，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比?！　∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

  • 　　近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導航定位芯片，可廣泛用于北斗導航和消費類導航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。 　　北斗芯片是導航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
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半導體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

  • 　　近幾個月來，一些主要的半導體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢?，Objective Analysis半導體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標準的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄　』贛C
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預(yù)計2018年量產(chǎn)

  • 　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術(shù)實現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

  • 　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器?！　?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢

  • 　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！　∫浴　∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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