wi-sun聯(lián)盟 文章 進入wi-sun聯(lián)盟技術(shù)社區(qū)
Atheros在雙模手機中采用AP模式技術(shù)
- 日前,全球無線與有線通信領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先公司 Atheros Communications, Inc宣布,NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 雙模手機 docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技術(shù),使 FOMATM 客戶受益匪淺。該新型智能電話是市場上首款采用 Atheros AP 模式技術(shù)的產(chǎn)品,可使用戶在沒有網(wǎng)絡接入點 (AP) 的情況下,將具有 Wi-Fi® 功能的膝上型電腦設備連接到因特網(wǎng)上。該項開創(chuàng)性 Athero
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華為首推3G和WiFi整合模塊
- 北京時間4月26日上午消息,據(jù)國外媒體報道,華為今天宣布,已為學生PC(Classmate PC)開發(fā)出全球首個整合了Wi-Fi和HSPA網(wǎng)絡標準的模塊“華為EM772”。 華為開發(fā)的新模塊也將加速移動計算設備市場的發(fā)展,為更多的用戶享受最新一代學生PC、上網(wǎng)本以及采用英特爾Atom及Centrino處理器的筆記本電腦提供更好的便利性和易用性。通過平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772較小的尺寸,移動計算設備廠商不但可以減少產(chǎn)品大小,同時也可以大幅降低產(chǎn)品制造成
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無線連接功能成手機新角逐點 兩種技術(shù)路線比拼
- 無線連接技術(shù)的集成呈現(xiàn)兩種演進趨勢??梢钥隙ǖ氖?,未來那些只有連接技術(shù)而無基帶技術(shù)的廠商將面臨困境。 手機在經(jīng)歷了五六年的多媒體功能競賽大潮后,目前正在經(jīng)歷新一波革命性潮流——增強其無線連接(Connectivity)能力。從iPhone到普通手機,都被陸續(xù)加入藍牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移動電視等無線連接功能。 市場:取決于應用接受度 在國內(nèi)市場,無線連接能力也類似國外,成為手機在未來幾年內(nèi)演進的一個重點。針對各類無線連接技術(shù)在國內(nèi)手機上的滲透率,iS
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超小型Nano WiReach無線安全Wi-Fi模塊
- 北京博訊推出Nano WiReach是一款嵌入式WiFi設備服務器,能夠用最小的程序快速容易地將任何嵌入式設備連接到802.11b/g WLAN中。它集成了CO2144安全 聯(lián)網(wǎng)控制器芯片和Marvell 88W8686 WiFi射頻芯片組,大小僅有33x17mm。 Nano WiReach支持多種接口(UART, SPI, RMII和USB),可快速集成到現(xiàn)有的或新的設計中;內(nèi)含IP通訊全部協(xié)議;支持SSL因特網(wǎng)加密算法和最新的加密算法近20種;并內(nèi)置防火墻。Nano WiReach支持多
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簡要分析Wi-Fi是否能承載VoIP?
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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2012年WLAN芯片市場將超過40億美元
- 據(jù)市場調(diào)研公司IDC的研究報告,2012年以前全球無線LAN(WLAN)半導體市場的復合年增長率將達22.8%,到2012年將突破40億美元大關(guān)。PC仍將是WLAN半導體的最大應用領(lǐng)域,但手機應用的復合年增長率將達49.3%,到2012年將成為WLAN的第二大市場。 IDC預計,MIMO增強型802.11n技術(shù)將是WLAN芯片市場的下一個增長點。這種技術(shù)具有更高的傳輸速度和覆蓋范圍,為新型應用和使用模式創(chuàng)造了極好的機會。 IDC的短距無線半導體研究經(jīng)理Ajit Deosthali表
- 關(guān)鍵字: WLAN Wi-Fi 手機 消費電子
Wi-Fi并非是CMMB上傳技術(shù)的上佳之選
- CMMB是廣電總局在全國范圍內(nèi)推廣的移動多媒體廣播業(yè)務。目前CMMB已經(jīng)在全國37座城市完成了覆蓋,廣電總局...
- 關(guān)鍵字: Wi-Fi CMMB上傳技術(shù)
通過連接中心的智能無線整合將手機設計的潛力最大化
- 摘要:本文將探討手機設計者可用技術(shù)的范圍,以及智能IC設計如何改變無線整合的架構(gòu)設計復雜性。 關(guān)鍵詞:藍牙;手機;Wi-Fi;IC設計;智能整合 能夠用于現(xiàn)有/未來手機的技術(shù)數(shù)量巨大,并且仍在不斷增長—從短程無線技術(shù)到幾乎無所不在的各種功能,如照相機和互聯(lián)網(wǎng)功能。這些技術(shù)不僅改變著人們使用電話的方式,而且改變著手機設計的基本方法。 設計者目前面臨的挑戰(zhàn)是在這些技術(shù)中進行選擇,使設計出來的手機具有適當差異化。另外同樣重要的是,所選的技術(shù)不應對關(guān)鍵的設計要素產(chǎn)生不必要的影響,特別不應
- 關(guān)鍵字: 藍牙 手機 Wi-Fi IC設計 智能整合 200809
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