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NEC新款USB2.0芯片 實(shí)現(xiàn)多設(shè)備間無線通信

  •   NEC電子宣布日前完成了集成了設(shè)備線纜適配器(DWA: Device Wire Adaptor)功能的系統(tǒng)芯片“μPD720180A”的開發(fā),并于即日起開始發(fā)售樣品。設(shè)備線纜適配器(DWA)可以實(shí)現(xiàn)帶有無線USB功能的計(jì)算機(jī)等主機(jī)設(shè)備與帶有USB2.0功能的打印機(jī)及數(shù)字家電等設(shè)備間的無線通信功能。   新產(chǎn)品是可支持用于USB集線器及打印機(jī)等設(shè)備的無線USB功能的系統(tǒng)芯片,其最大的優(yōu)勢在于可利用的頻帶在原來的3-5GHz的基礎(chǔ)了新增了 5-10GHz頻帶,大幅度擴(kuò)大了可
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英特爾展出USB 3.0技術(shù):實(shí)測速度驚人

  •   Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù),并第一次亮出了真正的傳輸速度,已經(jīng)超過300MB/s。   USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍,也就是600MB/s,Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘內(nèi)傳輸一部27GB的高清電影。當(dāng)然了,受制于各種因素,實(shí)際傳輸速度會(huì)比這低很多,但也足以遠(yuǎn)勝USB 2.0。   Intel在現(xiàn)場使用了來自Ellisys的一臺(tái)USB測試分析儀器,可以監(jiān)測信號(hào)完整性,同時(shí)顯示USB
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Docsis 3.0:為新型數(shù)字家庭應(yīng)用注入強(qiáng)勁動(dòng)力

  • 過去 25 年,數(shù)字電子技術(shù)使社會(huì)生活的方方面面都發(fā)生了革命性的變化。首先是 PC,接著是無線通信設(shè)備和因特網(wǎng)的興起,最近則盛行可接入因特網(wǎng)的各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品和媒體播放設(shè)備。在這一過程中,網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施作為幕后英雄,一直隨數(shù)字技術(shù)的發(fā)展而不斷演進(jìn)。如今,技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)向不斷滿足新式數(shù)字家庭的內(nèi)部需求。隨著服務(wù)供應(yīng)商不斷向消費(fèi)者提供各種令人振奮的服務(wù),數(shù)字家庭市場潛藏著無窮無盡的商機(jī)。 不久的將來,數(shù)字家庭中將充斥著各種新型數(shù)字設(shè)備及全新而豐富的多媒體元素。這些新型設(shè)備可以訪問因特網(wǎng)、下載、播放及
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英特爾發(fā)布USB 3.0草案速度提高10倍

  •   英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。此舉將有助于解決與Nvidia和AMD之間的糾紛。Nvidia和AMD曾揚(yáng)言要另起爐灶,開發(fā)自己的USB 3.0規(guī)范。   USB 3.0是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范,計(jì)劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來的PC和電子產(chǎn)品將采用它,還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率約為5Gbps。   英特爾本周三發(fā)布了支持USB 3.0架構(gòu)的“擴(kuò)展主控制器界面”草案0.9版,該草案提供了支持U
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PI發(fā)布PI Expert TM v7.0電源設(shè)計(jì)軟件套件

  •   Power Integrations公司宣布推出電源設(shè)計(jì)軟件的最新版本 — PI Expert v7.0。新版軟件所集成的算法可用于優(yōu)化多路輸出電源,設(shè)計(jì)初級(jí)側(cè)箝位電路和輸入EMI濾波元件。PI Expert v7.0還支持最近發(fā)布的TOPSwitch-HX和LinkSwitch-II IC系列,同時(shí)增加了對(duì)DPA-Switch®產(chǎn)品系列反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的支持。   Power Integrations市場營銷副總裁Doug Bailey解釋說:“許多消費(fèi)類產(chǎn)品都要求使
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IEEE1394新標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái) 仍比不過USB3.0

  •   電子和電器工程協(xié)會(huì)IEEE最新批準(zhǔn)了IEEE 1394-2008標(biāo)準(zhǔn),IEEE 1394標(biāo)準(zhǔn)又稱FireWire火線接口,可用于連接PC數(shù)字視頻設(shè)備或外置硬盤驅(qū)動(dòng)器。   據(jù)IEEE工作組的聲明顯示,“新標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)和修正了過去12年中發(fā)現(xiàn)的100多處問題”,具體來說,新的FireWire火線標(biāo)準(zhǔn)主要提升了傳輸速度,從目前的FireWire 800的800Mbit每秒提升至3.2Gbit每秒。除了這種速度達(dá)到3.2Gbit每秒的S3200標(biāo)準(zhǔn),IEEE組織還批準(zhǔn)了S1600標(biāo)準(zhǔn),
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LSB 4或?qū)⒊蔀殚_源Linux標(biāo)準(zhǔn)

  •   并不是所有的版本的開源Linux操作系統(tǒng)都是有著一樣系統(tǒng)組件,這顯然給那些為多種不同的Linux系統(tǒng)開發(fā)應(yīng)用軟件的編程人員帶來了極大的麻煩,正因此Linux標(biāo)準(zhǔn)化基地(Linux Standards Base,以下簡稱LSB)孕育而生。但是長期以來,LSB并未充分發(fā)揮其潛力,但是隨著LSB 4.0的發(fā)布,這一切都將會(huì)被改變。   LSB 4.0將會(huì)于今年年底正式推出,這或許會(huì)成為獨(dú)立軟件開放商(ISV)為任何一種兼容LSB的Linux系統(tǒng)開發(fā)應(yīng)用軟件的催化劑。如被采用,LSB 4或?qū)砻嫦蚨喟姹綥
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基于Visual DSP++4.0開發(fā)的TigerSHARC DSP多處理器系統(tǒng)及其應(yīng)用

  • ADI公司的高性能數(shù)字信號(hào)處理器Tiger-SHARC系歹0包括ADSP-TS101S、ADSP-TS201S、ADSP-TS202S和ADSP-TS203S等芯片。它們被廣泛應(yīng)用于視頻和通信市場,包括3G蜂窩和寬帶無線基站以及國防軍事設(shè)備,如戰(zhàn)地雷達(dá)、航空器和聲納等。目前,TigerSHARC高性能數(shù)字信號(hào)處理器已成為多個(gè)DSP并行處理應(yīng)用的實(shí)用標(biāo)準(zhǔn),對(duì)加快數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的發(fā)展和擴(kuò)大DSP的應(yīng)用起到了十分突出的促進(jìn)作用。Visual DSP++4.0是一種使用方便的集成調(diào)試開發(fā)軟件平臺(tái),它支持ADI公
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符合SMBus2.0協(xié)議單節(jié)智能鋰電池系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  •   Intel和Duracell公司于1995年提出了筆記本智能電池的概念——Smart Battery,即把鋰電池和管理控制系統(tǒng)結(jié)合在一起,本身具有測量、計(jì)算、保護(hù)、通信等功能[1]。目前已經(jīng)發(fā)展成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其定義了智能電池?cái)?shù)據(jù)規(guī)范協(xié)議SBData1.1、系統(tǒng)管理總線協(xié)議SMBus2.0(與I2C總線兼容)及相關(guān)的數(shù)據(jù)精度標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)目前在筆記本智能電池系統(tǒng)中得到廣泛的遵守和應(yīng)用,而在面向其他應(yīng)用時(shí),可以做出相應(yīng)的取舍和改進(jìn)[2]。   由于鋰電池具有電壓高、能量密度高、無&
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基于FPGA的USB2.0虛擬邏輯分析儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  •        基于FPGA的USB2.0高速、低成本的虛擬邏輯分析儀的設(shè)計(jì)原理與實(shí)現(xiàn)方法。重點(diǎn)介紹了邏輯分析儀的觸發(fā)方式設(shè)計(jì)以及利用CP2102芯片構(gòu)建USB接口、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與PC通信的方法。 關(guān)鍵詞:虛擬邏輯分析儀;FPGA;觸發(fā)設(shè)計(jì);USB2.0;CP2102 引言         傳統(tǒng)的邏輯分析儀體積龐大、價(jià)格昂貴、通道數(shù)目有限,并且在數(shù)據(jù)采集、傳輸、存儲(chǔ)、顯示等方面
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USB3.0標(biāo)準(zhǔn)之爭:Nvidia回應(yīng)英特爾

  •   Nvidia開始反擊英特爾了,這家全球最大的繪圖芯片廠商針對(duì)英特爾的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)說法做出回應(yīng),并表示芯片組制造商SiS(矽統(tǒng))也加入聯(lián)合陣線挑戰(zhàn)英特爾。   目前總共有四家廠商施壓英特爾,全部都是芯片組制造商:Nvidia、AMD、威盛(Via)與矽統(tǒng)(SiS)。   這些廠商動(dòng)作十分迅速,要建立自己所謂的“host controller”標(biāo)準(zhǔn)。“我們進(jìn)展很快,其他廠商也都提供了資源,我們現(xiàn)在內(nèi)部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內(nèi)部不愿透露姓名
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基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

  • 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢,即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋,例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu),相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的VCO來說該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì),并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性,能獲得更好的相位噪聲性能。

  • 關(guān)鍵字: 寬帶  LC  VCO  設(shè)計(jì)  相噪  工藝  0.18  RF  CMOS  基于  

一種新型高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 介紹了一種基于USB2.0接口的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該采集系統(tǒng)能夠?qū)⒗走_(dá)接收機(jī)送來的信號(hào)進(jìn)行高速的采集,然后通過USB接口,將采集到的數(shù)據(jù)送到計(jì)算機(jī),經(jīng)由上層軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析。
  • 關(guān)鍵字: USB2.0  FPGA  高速數(shù)據(jù)采集  雷達(dá)接收機(jī)  200806  

朗科U285閃存盤:Vista系統(tǒng)的興奮劑

  •   中新網(wǎng)6月13日電 對(duì)于抱怨系統(tǒng)反應(yīng)太慢的電腦用戶和眾多游戲玩家來說,一款能夠?yàn)橄到y(tǒng)加速的閃存盤可能會(huì)讓他們喜出望外。   全球移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)廠商朗科公司不久前推出的U285是一款功能獨(dú)特的閃存盤。該產(chǎn)品完美匹配Windows Vista系統(tǒng),支持ReadyBoost功能,提升PC系統(tǒng)性能。具體機(jī)制便是使用USB閃存盤的存儲(chǔ)來擴(kuò)充系統(tǒng)內(nèi)存,從而幫助內(nèi)存不足的PC以相當(dāng)簡便的方式提高系統(tǒng)的整體性能。其原理是作業(yè)過程中,使用了USB2.0接口的閃存盤為緩存,在內(nèi)存與硬盤之間建立一個(gè)閃存緩沖區(qū),從而減輕內(nèi)存
  • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)存儲(chǔ)  朗科  閃存盤  USB2.0  

PC 3.0時(shí)代的BIOS

  •   計(jì)算機(jī)的核心便是大家口中的BIOS(basic input/output system)或稱做核心系統(tǒng)軟件(Core System Software;CSS) ,是負(fù)責(zé)在開機(jī)程序中啟動(dòng)所有計(jì)算機(jī)內(nèi)的組件的韌體碼。業(yè)界一直致力改進(jìn)此基礎(chǔ)韌體以減輕系統(tǒng)研發(fā)業(yè)者的負(fù)擔(dān),但卻沒有擴(kuò)展BIOS的功能角色,徹底發(fā)揮其潛能。在Phoenix所追求的愿景中,便是讓BIOS扮演一個(gè)完整的平臺(tái),研發(fā)業(yè)者皆能在平臺(tái)上面開發(fā)新功能,并提升PC 3.0--也就是擁有嵌入式簡化功能(Embedded Simplicity)的新一
  • 關(guān)鍵字: BIOS  PC 3.0  Phoenix  
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