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USB2.0控制器CY7C68013的接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  •   摘要:介紹了一種基于USB2.0控制器CY7C68130的USB-ATA接口,將普通硬盤轉(zhuǎn)化為USB Mass -Storage的解決方案,文中給出了利用GPIF實(shí)現(xiàn)該方案的相關(guān)設(shè)計(jì)方法。
       關(guān)鍵詞:USB2.0 ATA接口 CY7C68130 GPIF
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  • 關(guān)鍵字: C68013  68013  USB  2.0    

探班USB專區(qū) 15家廠商助推USB3.0普及

  •   北京時(shí)間2010年1月7日在美國(guó)著名賭城拉斯維加斯,一年一度為期4天的第43屆美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)即將開(kāi)幕。作為全球規(guī)模最大的消費(fèi)科技產(chǎn)品交易會(huì)之一,CES大展每年都會(huì)吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席,自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后,CES已經(jīng)成為采購(gòu)所有消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的最佳選擇。此次CES展會(huì)中關(guān)村在線4人精英團(tuán)隊(duì)前往賭城,為國(guó)內(nèi)的消費(fèi)者帶來(lái)第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報(bào)道。   進(jìn)入第二天的43屆美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展逐漸進(jìn)入高潮,越來(lái)越多的新鮮
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NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動(dòng)USB3.0的普及

  •   NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)合作,共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)格。   USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps,是目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上,最初將會(huì)被應(yīng)用到外置硬盤上。   作為此次合作的第一步,NEC電子和西部數(shù)據(jù)將合作開(kāi)發(fā)一款可實(shí)現(xiàn)大容量硬盤高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢ASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅(qū)動(dòng)程序。UASP是USB 3.0時(shí)代,用來(lái)替代USB 2.0 BOT(Bulk
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Symwave獲得全球第一個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證

  •   超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲(chǔ)控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計(jì)論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認(rèn)證計(jì)劃,這是測(cè)試USB產(chǎn)品的黃金標(biāo)準(zhǔn)。Symwave芯片獲得了這個(gè)認(rèn)證,即意味著Symwave的OEM客戶能在其產(chǎn)品上標(biāo)示“SuperSpeed Ce
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲(chǔ)方案

  •   超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲(chǔ)方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布,兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器,Symwave的低功耗芯片實(shí)現(xiàn)了便利的可攜帶性,甚至無(wú)需外部電源也可連接到標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

  •   威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。   USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps,是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外,該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機(jī)控制器之間的互動(dòng)功能,包括能耗管理上的重要改進(jìn)。   VIA VL810由威盛集團(tuán)全資子公司VIA Labs研發(fā),它實(shí)現(xiàn)在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設(shè)備從而擴(kuò)展了計(jì)算機(jī)的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
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將USB3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用

  • 將USB3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用,簡(jiǎn)介   通過(guò)加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能,USB 3.0為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度,因此用戶當(dāng)然可以比過(guò)去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器?! ?/li>
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傳輸快10倍 USB3.0明年問(wèn)世

  •   12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項(xiàng)目”開(kāi)工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù),從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍,這意味著,用移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦,只需2秒鐘左右。   隨著近年U盤、移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)容量越來(lái)越大,提高存儲(chǔ)設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標(biāo)準(zhǔn)自今年發(fā)布以來(lái)
  • 關(guān)鍵字: 和芯  USB3.0  

Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲(chǔ)控制器可立即供貨

  •   超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨,SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲(chǔ)控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案,傳輸速度最高可達(dá)400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲(chǔ)方案快了十倍以上,并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級(jí)提升。   In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示,“Symwave
  • 關(guān)鍵字: Symwave  USB3.0  存儲(chǔ)控制器  SW6318  

基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法

  • 基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法,1. 引言

    對(duì)于需要大的片上存儲(chǔ)器的各種不同的應(yīng)用,F(xiàn)PGA 需要提供可重構(gòu)且可串聯(lián)的存儲(chǔ)器陣列。通過(guò)不同的配置選擇,嵌入式存儲(chǔ)器陣列可以被合并從而達(dá)到位寬或字深的擴(kuò)展并且可以作為單端口,雙端口
  • 關(guān)鍵字: RAM  重構(gòu)  模塊  設(shè)計(jì)  方法  FPGA  平臺(tái)  0.13  微米  CMOS  工藝  

Symwave開(kāi)始量產(chǎn)USB 3.0存儲(chǔ)控制器

  •   超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)SW6316,這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲(chǔ)控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案,傳輸速度超過(guò)270MB/秒,可達(dá)到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。   Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示,“Symwave的工程和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在提供最高性能SoC方面連番出擊,獲得優(yōu)異進(jìn)展,包括相關(guān)軟件,以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn),都是在幾乎創(chuàng)紀(jì)錄的短時(shí)間
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泰克推出USB 2.0總線分析解決方案

  •   泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊,此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟(jì)型臺(tái)式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)計(jì)工程師們面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn),即USB總線在系統(tǒng)與系統(tǒng)間及芯片與芯片間通信應(yīng)用的迅猛增長(zhǎng)。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器,可在USB 2.0低速、全速和高速總線上自動(dòng)完成關(guān)鍵的測(cè)量和分析工作,使得工程師可以更加迅速地進(jìn)行故障排查和調(diào)試,從而加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。   DPO4USB模塊滿足了設(shè)計(jì)人員把USB 2.0總線集成到包括玩具、醫(yī)療設(shè)備、
  • 關(guān)鍵字: 泰克  USB2.0  串行總線  DPO4USB  

Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動(dòng)器

  •   Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器,與它的名字一樣,這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù),因此最快讀取速度可以達(dá)到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動(dòng)時(shí),速度可高達(dá)320MB/s。   這種U盤目前有32、64和128GB的容量,不過(guò)目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本,售價(jià)400美元,預(yù)計(jì)32和128GB價(jià)格分別為300和650美元,多說(shuō)無(wú)用,在CES上,我們將看到這款超級(jí)U盤的真正表現(xiàn)。
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基于加密USB2.0接口芯片的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證

  •  0 引言  USB 總線因其具有高速度、即插即用、功耗低等特點(diǎn),深受廣大用戶的青睞。但USB 規(guī)范本身并未考慮數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的安全性問(wèn)題,所以它的安全性能低,不適合用來(lái)傳輸安全性 要求較高的信息。本文在研究USB2.0
  • 關(guān)鍵字: USB  2.0  加密  接口    

力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)

  •   日前,由美國(guó)力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)熱鬧非凡,特別是USB3.0測(cè)試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來(lái)自美國(guó)的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來(lái)自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測(cè)試方案。   據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會(huì)上力科向與會(huì)者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測(cè)試方案。而本次在深圳的研討會(huì)則是首次向國(guó)內(nèi)用戶演示這一方案。   “由于SuperSpeed US
  • 關(guān)鍵字: 力科  USB3.0  SATA3.0  
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