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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wince5．0

首個通過USB3.0認證的產品終于出現(xiàn)

  • 　　首個通過 USB 3.0 認證的產品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產品上市有一定的幫助。 　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
  • 關鍵字： USB3.0  芯片  

USB3.0商業(yè)化產品Intel秋季IDF會展閃亮登場

  • 　　看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產品。 　　USB技術目前在計算機和消費電子類設備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術的基礎上再提升10
  • 關鍵字： 富士通  USB3.0  接口  

分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s

  • 　　賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，調研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。 　　早在2007年，USB 3.0標準就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來了方便。 　　In-Stat稱，USB 3.0設備將于明年開始進入市場，并將在未來幾年內漸成主流。到2012年，預計70%的存儲設備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
  • 關鍵字： 存儲設備  USB3.0  閃存  

基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop

  • 近年來，軟件無線電(Software Radio)的技術受到廣泛的關注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經(jīng)過放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高，技術上所限難以實現(xiàn)，而多采用中頻采樣的方法。而對
  • 關鍵字： Telescopic  0.13  CMOS  工藝    

富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲器件(如磁盤驅動器HDD)和PC之間進行高達5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
  • 關鍵字： 富士通  USB 3.0  橋接芯片  

宏力發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程

  • 　　上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，發(fā)布其最新開發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺。 　　該低成本高效率OTP技術平臺基于宏力半導體自身的0.18微米邏輯制程，結合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件，從而省去了0.18微米標準邏輯制程中的1.8V器件，因此可以節(jié)省至少5層光罩。由于該OTP是建立在相同的邏輯制程基礎上，所以不需要額外的制程步驟。 　　相對于嵌入式閃存，0.18微米OTP的邏輯制程更為簡單，能夠提高成品良率。而與m
  • 關鍵字： 宏力  OTP  半導體制造  0.18微米  

德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

  • 　　隨著 USB 連接的普及，設計人員希望獲得可為其應用帶來眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案，實現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產品提供簡單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設完美地結合在一起，可實現(xiàn)全球領先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費類電子
  • 關鍵字： TI  MCU  MSP430F55xx  USB2.0  

基于WinCE5．0的電子紙系統(tǒng)設計

  • 摘 要 提出基于WinCE5．0的電子紙系統(tǒng)的解決方案。方案采用Freescale公司的MX31硬件平臺，實現(xiàn)了電子紙的4 級灰度顯示及其驅動程序，使得電子紙系統(tǒng)能在WinCE5．0上實現(xiàn)優(yōu)越的可讀性。另外，此方案結合WinCE5．0操作
  • 關鍵字： 設計  系統(tǒng)  電子  WinCE5  基于  

基于VC的三相異步電機啟停系統(tǒng)的設計

中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0

  • 　　全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技公司與中國內地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，將攜手推出全新的65納米RTL-to-GDSII參考設計流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專業(yè)化服務部與中芯國際共同開發(fā)的成果，該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線技術，為設計人員解決更精細工藝節(jié)點中遇到的低功耗和可制造性設計(DFM)等問題提供更多
  • 關鍵字： 中芯國際  65納米  Galaxy  RTL-to-GDSII參考設計流程4.0  

基于USB2．0接口的瀝青拌和站數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計

低功耗全長CPU卡SHB-770全新上市

  • 　　為適應市場對于接口、顯示、功耗等性能要求逐步攀升的趨勢，華北工控研發(fā)出一款最新的PICMG1.0全長CPU卡——SHB-770。該板卡板載靈動處理器，支持獨立雙顯，同時擁有8個USB2.0接口、6個COM口的超強外接能力，結合華北工控的嚴謹作風，該產品成為工廠自動化、交通、醫(yī)療、電力系統(tǒng)集成商提供高性價比的選擇。 　　性能強勁 　　SHB-770是一款PICMG1.0全長CPU卡，基于Intel 945GSE+ ICH7M芯片組，板載Intel AtomN270處理器 (1
  • 關鍵字： 華北工控  CPU卡  SHB-770  AtomN270  PICMG1.0  

Linux將成首款支持USB3.0的操作系統(tǒng)

  • 　　經(jīng)過一年半的辛苦勞作,Intel開源技術中心的Sarah Sharp宣布開發(fā)出了首款支援USB3.0的驅動,而這款驅動將在Linux操作系統(tǒng)下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項宣布的.她在博客上寫 道:"Linux的用戶將在今年9月份獲得對USB3.0設備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統(tǒng)." 　　最近NEC公司剛剛對外公布了號稱"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設備上測試
  • 關鍵字： Intel  USB3.0  Linux  

2009年6月4日，泰克USB 3.0設備測試提供完善的新工具組

  • 　　2009年6月4日，泰克為超高速 USB (USB 3.0)設備的檢定、調試和自動化一致性測試提供一套完善的新工具組。
  • 關鍵字： 泰克  USB3.0  

NEC電子全球首推支持USB3.0的主控系統(tǒng)芯片

  • 　　NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統(tǒng)芯片的開發(fā)，全球率先推出USB3.0系統(tǒng)芯片”uPD720200”，并于今年6月起開始提供樣品。USB3.0是在電腦、數(shù)字家電、鍵盤、鼠標等電子產品領域廣泛使用的接口規(guī)格USB的下一代規(guī)格。 　　該新產品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標準的控制芯片。在電腦及數(shù)字家電等設備中集成該主控芯片后，可實現(xiàn)目前主流USB2.0十倍以上的速率，達5Gbps，并且可以延用USB2.0標準下開發(fā)的軟件。此外，NEC電子將在提供新產品的同時，向
  • 關鍵字： NEC  USB3.0  控制芯片  
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