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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制
- 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動力總成/電池管理)，實現(xiàn)自動和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動力總成應(yīng)用將要采
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處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一
- 用電腦這么多年，大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎？很多年中，大家默認(rèn)處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個人就能演完整場戲，不過現(xiàn)在的處理器可要復(fù)雜得多了，不只是有CPU的份兒了。以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”，多年來不斷地豐富處理器的內(nèi)涵，從單純的CPU開始，之后增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，
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四大安卓旗艦處理器集體轉(zhuǎn)向1+3+4架構(gòu)：跑分更好看
- 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。雖然半導(dǎo)體工藝越來越先進(jìn)，但在芯片設(shè)計上，廠商的設(shè)計反而越來越保守，至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼KOL@數(shù)碼閑聊站提到了一件事，那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構(gòu)，沒有使用4+4核設(shè)計的了。所謂4+4、1+3+4，指的是手機(jī)處理器的CPU設(shè)計，大家對8核大小核搭配是沒異議了，但如何做8核還是個問題
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處理器性能過剩的時代，高端的處理器真的適合你嗎？
- 對速度的迷戀一直是計算機(jī)硬件進(jìn)步背后的核心催化劑。更快的處理器不僅使現(xiàn)有的任務(wù)更快，而且還能實現(xiàn)以前不可能實現(xiàn)的新功能。這些新特性提供了新的可能性，并允許硬件超越它們最初的設(shè)計目標(biāo)。更快的硬件讓你的手機(jī)從打電話和發(fā)短信變成微型電腦，手表也從計時變成微型智能手機(jī)。一臺曾經(jīng)占據(jù)整個房間的電腦現(xiàn)在可以放進(jìn)你的耳機(jī)里。然而，當(dāng)我們接近摩爾定律的極限時，很明顯，任何進(jìn)一步的進(jìn)步都是要付出代價的。電力消耗的成本，熱量的成本，以及實際的金錢成本。在過去，這些代價是不可避免的。如果你想要一個可用的計算體驗，你必須付出代價
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MacBook Pro大換代曝光：ARM處理器、新Touch Bar+Face ID加持
- 上周，關(guān)于16寸MacBook Pro新款的消息出現(xiàn)，不過這款產(chǎn)品屬于Refresh，預(yù)計年底前登場。主要變化應(yīng)該主要圍繞處理器、顯卡、攝像頭等配置展開，比如10代/11代酷睿、RX 5600M顯卡、1080P FaceTime攝像頭等。實際上，蘋果真正暗藏的大招在明年上半年，即搭載Apple Silicon處理器的MacBook Pro。據(jù)國外消息人士最新爆料，ARM平臺的MacBook Pro還將裝配第二代Touch Bar（蘋果官方翻譯為觸控欄），并且升級到Face ID安全認(rèn)證解鎖機(jī)制。當(dāng)前的MB
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世界最大AI處理器升級7nm工藝：85萬核心、2.6萬億晶體管
- NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強(qiáng)大的7nm芯片之一，826mm2面積、540億晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現(xiàn)在WSE2代也來了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強(qiáng)大的7nm芯片之一，826mm2面積、540以晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現(xiàn)在WSE2代也來了。CerebrasSystems是一家新興的AI芯片公司，他們做產(chǎn)品的思
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Tristan Easton 與英特爾合作設(shè)計第十代智能英特爾 酷睿? 處理器《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》收藏版
- 《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》游戲?qū)⒂谔窖髸r間 2020 年 9 月 4 日發(fā)布。作為《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》的獨(dú)家 CPU 合作伙伴，英特爾將與 Crystal Dynamics 和 Square Enix 緊密合作，并通過第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器 – 全球性能領(lǐng)先的游戲處理器，為 PC 游戲玩家?guī)碚嬲两降挠螒蝮w驗。第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器能夠快速渲染電影場景和逼真的環(huán)境要素，并針對多種 PC 系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。 為迎接備受期待的發(fā)布活動，英特爾與著名壁畫家 &nb
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小米透明電視Mi TV LUX 所用處理器為聯(lián)發(fā)科定制MT9650
- 據(jù)國外媒體報道，在11日的小米十周年發(fā)布會上，小米推出了多款新品，就包括一款采用透明OLED屏幕的透明電視，售價49999元，在8月16日上午10:00已經(jīng)開售。從官網(wǎng)公布的消息來看，小米這款售價接近50000的電視，采用的是聯(lián)發(fā)科定制電視處理器MT9650。聯(lián)發(fā)科也在官網(wǎng)公布了這一消息，但由于MT9650是一款定制處理器，尚未出現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)的產(chǎn)品中，因而也就難以知曉這一款電視處理器的具體參數(shù)和性能。在小米官網(wǎng)，關(guān)于這一款處理器的介紹也并不多，采用四核A73處理器架構(gòu)，Mali G52 GPU。聯(lián)發(fā)科是
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IBM POWER10 處理器亮相：7nm 工藝，比上一代芯片 AI 性能快 20 倍
- 經(jīng)過五年打磨，IBM 今日對外展示了其下一代 IBM POWER 系列數(shù)據(jù)中心 CPU——IBM POWER10，IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭?！?圖源 IBM官方表示，該處理器旨在提供一個滿足企業(yè)混合云計算獨(dú)特需求的平臺，其采用三星 7nm 工藝制成，預(yù)計處理器能效、工作負(fù)載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外，Power 10 內(nèi)置了嵌入式矩陣數(shù)學(xué)加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計算方面，可提供相比 Power 9 快 10
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東芝Visconti?4圖像識別處理器被中國領(lǐng)先的制造商選中用于ADAS解決方案
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，中國領(lǐng)先的汽車制動系統(tǒng)制造商之一浙江亞太機(jī)電股份有限公司（APG）將在其新一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中采用Visconti?4圖像識別處理器。這是Visconti?系列處理器首次面向日本以外的公司進(jìn)行量產(chǎn)。中國新車評價規(guī)程，是由隸屬于中國政府的中國汽車技術(shù)與研究中心有限公司開展的安全測試，在2018年加入了對緊急制動系統(tǒng)的評估。這項決定基于在中國道路上行駛的車輛中越來越多地采用ADAS功能這一現(xiàn)實。中國車載攝像頭市場從2019年到2030年預(yù)計將增
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英特爾將于9月2日發(fā)布第11代Tiger Lake系列處理器
- 據(jù)國外媒體報道，近日，英特爾在其投資者關(guān)系網(wǎng)站上確認(rèn)，第11代Tiger Lake系列處理器的發(fā)布日期為9月2日。英特爾是在2020年國際消費(fèi)電子展上首次展示Tiger Lake的。據(jù)報道，該處理器搭載英特爾的酷睿i7-1165G7芯片，采用增強(qiáng)版10nm+工藝制造，集成Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，并深入強(qiáng)化AI。英特爾宣稱，Tiger Lake將帶來兩位數(shù)的性能提升、大幅的人工智能性能改進(jìn)、圖形性能的巨大飛躍。此前，英特爾CEO司睿博曾確認(rèn)，Tiger Lake將在今年年中的某
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AMD超低功耗處理器現(xiàn)身：功耗僅有6W
- AMD的Zen架構(gòu)CPU已經(jīng)推出了有三代，包括Zen、Zen+以及Zen 2，而在今年年末，AMD也將正式推出全新的Zen 3架構(gòu)的處理器，不過在超低壓處理器上，目前AMD還沒有推出相應(yīng)處理器的計劃，或許這部分的產(chǎn)品主要用于入門級的筆記本，大部分的消費(fèi)者仍然不太關(guān)心。目前通過聯(lián)想發(fā)布的兩款入門級筆記本中我們發(fā)現(xiàn)了AMD的超低壓處理器，采用了Zen架構(gòu)，和之前相比性能有比較大的提升。聯(lián)想最近剛剛推出了兩款面向入門級市場的產(chǎn)品，它們的型號為100e以及300e，而在CPU的選擇上，則使用了AMD的30
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AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號“熱那亞”
- AMD今天公布了一份搶眼的財報，在分析會上，官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場。對于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu)，將帶給用戶最好的體驗。并且，RDNA2架構(gòu)不僅會覆蓋主流市場，也會有發(fā)燒級產(chǎn)品，還會進(jìn)入主機(jī)和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實驗室中，按部就班一切有序進(jìn)行。路
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索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝
- 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設(shè)計的下一代游戲主機(jī)PS5，預(yù)計年底開始發(fā)售。索尼PS5，搭載的是由AMD專門為其設(shè)計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造，在6月初就已開始出貨。外媒最新的報道顯示，索尼PS5所需處理器的封裝，全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言，索尼PS5所需處理器的封裝，是由日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的，這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股，也是由日月
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