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X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng)新進行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器
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特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國市場降價8000美元，外加3年免費充電

  • 6月19日消息，作為季度末促銷活動的一部分，特斯拉再次對某些庫存車型提供折扣，以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過減少庫存來實現(xiàn)更好的財務(wù)業(yè)績。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，特斯拉會定期實施特殊折扣或激勵措施，以便在季度末之前清空庫存車輛。據(jù)外媒報道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價都下調(diào)了8000美元，并為6月30日之前購車的客戶提供三年免費超級充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著，客戶現(xiàn)在可以8.3萬美元左右的價格買到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
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X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化

  • 中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推
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X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

  • 中國北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
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積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃

  • 工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng)建一個跨越多個行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通過參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型（RAMI）的討論，為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進

  • 近期，一眾國內(nèi)廠商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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DRAM迎來3D時代？

蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8

  • 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
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BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道

  • 1月12日，全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex（萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司）在無錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線使用劑量，在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標(biāo)志著BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫(yī)療影像領(lǐng)域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達(dá)到國際領(lǐng)先水平。當(dāng)前，在X射線成像應(yīng)用中，數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
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完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機重返地球

  • 波音公司（Boeing）表示，美國空軍太空無人機X-37B在繞行地球軌道近2年半后，于今天降落在佛羅里達(dá)州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），結(jié)束第6次任務(wù)。法新社報導(dǎo)，X-37B于2010年首飛，至今累計飛行超過10年，并在6次任務(wù)中飛行超過20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」（United Launch Alliance）為空軍所設(shè)計，是外界所知很少的美軍秘密項目。美軍太空行動負(fù)責(zé)人薩茲曼（Chance Sa
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JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口

  • JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機器視覺相機，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達(dá)5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣，這批新款相機配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù)，雖然單個像元尺寸更小，但不會犧牲成像性能。JAI借助這項技術(shù)，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著新的24.5M像素的Go-
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如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計

  • TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器，兩個通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓?fù)鋵崿F(xiàn)閉環(huán)控制，作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩Φ厣龎海琒EPIC, 反激，對電池升壓，降壓。本文針對TLD6098-X在保護診斷設(shè)計上的特殊處理，以及實際使用當(dāng)中常見問題進行分析和解答，使設(shè)計者可以盡快定位問題，從而快速問題，縮短設(shè)計周期。1.介紹汽車的ECU設(shè)計從概念到驗證是需要很多的步驟。通過測試原型機的PCB來驗證設(shè)計是最重要并且最花時間的步驟之一。所有可能的
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X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進一步擴大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長期合作關(guān)系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權(quán)，將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢帶給大批量市場的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺新創(chuàng)建的130納米平臺顯著加強了X-FAB的技術(shù)組合，提供了獨特的解決方案，達(dá)到滿足下一代通信要求所需的更高
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更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體（簡稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴充套件，可自動轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型，并在用戶的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新：? 支持入門級STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運算，而且最重要的一點是：免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴張？

  • 近年來，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲器件的價格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構(gòu)的分析師都預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個2022年，甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析，2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達(dá)到1716.82億美元，較之前預(yù)估的2022年增加135.21億美元，同比增長將會達(dá)到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預(yù)測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
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