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Surface Laptop 3 AMD/32GB內(nèi)存版消失:訂單被取消

  • 微軟日前發(fā)布了新一代Surface Laptop 3筆記本,其中13.5英寸的配備Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器,15英寸的則首次引入AMD平臺,并且是特別定制版的銳龍5 3580U、銳龍7 3780U,擁有迄今最強移動圖形性能,最多達704個流處理器。
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東芝推出低電容TVS二極管, 滿足Thunderbolt 3和其他高速信號線的靜電保護要求

  • 中國 上海,2019年10月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,兩款低電容TVS二極管(靜電保護二極管)--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標準。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓,另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機都需要盡可能縮短視頻數(shù)據(jù)或大文件的傳輸時間,這就要使用10Gbps
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北京:“5-4-3-2”打造機器人產(chǎn)業(yè)高地

  • 機器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標志,在支撐生產(chǎn)方式改進、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現(xiàn)出積極作用,成為推動經(jīng)濟社會持續(xù)發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟和信息化局局長王剛表示,廣闊的市場空間、利好的政策措施、企業(yè)的務實創(chuàng)新,為我國機器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。北京將充分把握好機遇,以實際行動推動機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,將北京打造為具有全球影響力的機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和應用示范高地。
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官宣:小米MIX Alpha將搭載一億像素攝像頭

  • 早前曾有消息稱小米將有一部新機首發(fā)三星1億像素攝像頭。剛剛,小米官方也正式通過微博“官宣”了小米MIX Alpha搭載1億像素攝像頭的消息。
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UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN

  • 一、產(chǎn)品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展,電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進步,車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形,金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉(zhuǎn)CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產(chǎn)品——TD5(3)USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉(zhuǎn)換為CAN總線差分電平,實現(xiàn)信號接口拓展、隔離;同時產(chǎn)品兼容UART/SPI接口,可以直接嵌入到UART/SPI設(shè)備中,在設(shè)備上拓展更多的
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浩鑫推全新HTPC:3.9cm厚 最高可選i7-8565U

  • 近日PC廠商浩鑫(Shuttle)發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器,TDP 15W,非常適合Shuttle DS10U這樣的無風扇mini主機,此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽,可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存儲上內(nèi)可擴展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
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下月發(fā)布!LG G8X曝光:升級為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機孔

  • 9月6日開幕的德國IFA大展是繼MWC后手機公司又一次秀肌肉的舞臺,今年,索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加,而LG也有望攜新旗艦機登場。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新機的全方位、多角度渲染圖,感興趣的不妨了解下。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

  • 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝,單個引腳提供電流最高可達12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器,提高設(shè)計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

  • 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標準外型規(guī)格,支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動汽車電池容量的16%

  • 據(jù)外媒報道,根據(jù)一份新報告,特斯拉Model 3作為一款單獨的產(chǎn)品,其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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三星CEO認錯:我們開賣Galaxy Fold有些太著急了

  • 網(wǎng)易科技訊7月2日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子公司首席執(zhí)行官高東真(D.J. Koh)聲稱,他對可折疊智能手機Galaxy Fold的過早推出負責。目前,這款可折疊智能手機仍在等待重新推出的日期。“這是一件令人尷尬的事情。在這款可折疊智能手機準備好之前,我就把它推出去了,”高東真在韓國首爾召開的一次會議上對媒體表示,“我承認我漏掉了這款可折疊智能手機上的東西,但我們正在進行針對性的恢復處理過程中。”他解釋稱,目前有2000多個Galaxy Fold正在接受測試。他表示,“我們推出了存在的所有問題。有些問
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傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱,Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外,還會用上由AMD提供的高性能顯卡,以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能,其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法,也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看,顯然是不如英偉達來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動顯
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上海兆芯發(fā)布我國首款主頻達到3.0GHz通用處理器

  • 上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成電路有限公司正式對外發(fā)布新一代16nm(納米) 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內(nèi)首款主頻達到3.0GHz(吉赫茲)的國產(chǎn)通用處理器,與國際先進水平的差距進一步縮小。
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全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相:搭載祥碩主控

  • 近日,在臺北電腦展上,祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并進行了公開演示。
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xiaomi mix fold 3介紹

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