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2006年5月16日，Xilinx發(fā)布了Virtex-5系列FPGA

  • 　　Xilinx在5月16日發(fā)布了Virtex-5系列FPGA，可以提供330 000個(gè)邏輯單元和1200個(gè)用戶I/O，邏輯性能比上一代Virtex-4平均提高30%。
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XILINX 推出針對(duì)最新 TI DSP 的高速互通接口

  • Serial RapidIO 與 VLYNQ 接口通過(guò)針對(duì) TI DSP 的互通測(cè)試 可編程邏輯解決方案世界領(lǐng)先提供商賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX) 宣布，推出兩種針對(duì)德州儀器 (Texas Instruments，TI)  DSP 的接口。賽靈思 Serial RapidIO 接口適用于 Virtex-4™
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XILINX 推出下一代 VIRTEX FPGA

  • 新系列通過(guò)為高性能 DSP、嵌入式和串行連接性應(yīng)用領(lǐng)域提供功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)解決方案，進(jìn)一步推動(dòng) FPGA 進(jìn)軍價(jià)值 220 億美元的 ASIC/ASSP 市場(chǎng) 在Globalpress 2006 全球電子峰會(huì)上，可編程邏輯解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商及 FPGA 發(fā)明廠商賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工藝新一代 Virtex™
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XILINX推出下一代 VIRTEX FPGA

  • 新系列通過(guò)為高性能 DSP、嵌入式和串行連接性應(yīng)用領(lǐng)域提供功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)解決方案，進(jìn)一步推動(dòng) FPGA 進(jìn)軍價(jià)值 220 億美元的 ASIC/ASSP 市場(chǎng) 在Globalpress 2006 全球電子峰會(huì)上，可編程邏輯解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商及 FPGA 發(fā)明廠商賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工藝新一代 Virtex™
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XILINX面向智能手機(jī)推出可編程演示平臺(tái)

  •       賽靈思公司近日宣布推出一款創(chuàng)新的演示平臺(tái)，可展示可編程器件在快速增長(zhǎng)和發(fā)展的智能手機(jī)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)整合了基于賽靈思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法，該方法通過(guò)整合新特性和提供協(xié)處理功能，可比現(xiàn)有設(shè)計(jì)方法更快地推出先進(jìn)手機(jī)特性，并同時(shí)滿足消費(fèi)市場(chǎng)苛刻的功耗、尺寸和成本要求。       
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XILINX與TED推出數(shù)字顯示器開(kāi)發(fā)平臺(tái)

  • 　　東京電子器件有限公司 (TED) 與賽靈思公司宣布推出一款可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的顯示器應(yīng)用（如平板電視機(jī)監(jiān)視器和顯示器、背投電視機(jī)和數(shù)字投影儀）的高效設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 Spartan™-3E 顯示器解決方案開(kāi)發(fā)板利用Xilinx® Spartan-3E FPGA 的性能和低成本優(yōu)勢(shì)為面向豐富特性的顯示器應(yīng)用提供了第一個(gè)完全可編程的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該解決方案平臺(tái)采用快速轉(zhuǎn)換原型開(kāi)發(fā)板的形式，提供開(kāi)發(fā)全功能顯示器產(chǎn)品
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XILINX收購(gòu)ACCELCHIP目標(biāo)DSP20億市場(chǎng)

  •       賽靈思公司宣布已收購(gòu)用于構(gòu)建數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 系統(tǒng)的 MATLAB® 綜合軟件工具的供應(yīng)商 AccelChip 公司。AccelChip® DSP 綜合工具和 DSP 算法知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 庫(kù)將作為賽靈思® XtremeDSP™ 解決方案的一部分，該解
  • 關(guān)鍵字： ACCELCHIP  dsp  XILINX  市場(chǎng)  

XILINX發(fā)布免費(fèi)設(shè)計(jì)套件WebPACK 8.1i版

  • 賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX) 近日宣布推出該公司可免費(fèi)*下載的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)ISE WebPACK™的最新版本ISE WebPACK™ 8.1i。新版本現(xiàn)在包含了 ISE Foundation 的所有特性，對(duì)嵌入式、DSP 和實(shí)時(shí)調(diào)試設(shè)計(jì)流程提供完全支持。8.1i 版本還提供了對(duì)業(yè)界最低成本 FPGA 器件 Spartan™-3E&nbs
  • 關(guān)鍵字： 8.1i版  WebPACK  XILINX  免費(fèi)設(shè)計(jì)套件  

XILINX收購(gòu)ACCELCHIP目標(biāo)DSP市場(chǎng)

  •      賽靈思公司宣布已收購(gòu)用于構(gòu)建數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 系統(tǒng)的 MATLAB® 綜合軟件工具的供應(yīng)商 AccelChip 公司。AccelChip® DSP 綜合工具和 DSP 算法知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 庫(kù)將作為賽靈思® XtremeDSP™ 解決方案的一部分，該解決方案包括&
  • 關(guān)鍵字： ACCELCHIP  DSP  XILINX  市場(chǎng)  收購(gòu)  

XILINX與東京電子推出可編程開(kāi)發(fā)平臺(tái)

  • 基于 Spartan-3E FPGA 的平臺(tái)可以讓開(kāi)發(fā)者快速設(shè)計(jì)和驗(yàn)證范圍廣范的顯示器產(chǎn)品 東京電子器件有限公司 (TED) 與賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX) 近日宣布推出一款可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的顯示器應(yīng)用（如平板電視機(jī)監(jiān)視器和顯示器、背投電視機(jī)和數(shù)字投影儀）的高效設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 Spartan™-3E 顯示器解決方案開(kāi)發(fā)板利用Xilinx® Spartan-3E&nb
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SENSIO推出基于XILINX 3D視頻處理器

  •     雙方擴(kuò)展合作，利用賽靈思 90nm 可編程平臺(tái)的靈活性和低成本優(yōu)勢(shì)增強(qiáng) 3D 娛樂(lè)體驗(yàn)     賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 與 SENSIO 3D 立體感處理器制造商 SENSIO 公司近日宣布將繼續(xù)開(kāi)展雙方已保持六年的合作。該合作已使雙方開(kāi)發(fā)出突破性的 3D 視頻處理技術(shù)。作
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XILINX 推出可編程 EXPRESSCARD 解決方案

  • 賽靈思低成本 Spartan-3E FPGA 與飛利浦 PCI Express PHY 結(jié)合，開(kāi)發(fā)面向移動(dòng)和桌面電腦的高帶寬串行 PCI Express 接口 賽靈思公司近日宣布推出業(yè)界首個(gè)可編程 ExpressCard 應(yīng)用，它由飛利浦 PX1011A PCI Express PHY 和 PDD 2016 
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XILINX面向智能手機(jī)推出可編程演示平臺(tái)

  •      賽靈思公司近日宣布推出一款創(chuàng)新的演示平臺(tái)，可展示可編程器件在快速增長(zhǎng)和發(fā)展的智能手機(jī)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)整合了基于賽靈思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法，該方法通過(guò)整合新特性和提供協(xié)處理功能，可比現(xiàn)有設(shè)計(jì)方法更快地推出先進(jìn)手機(jī)特性，并同時(shí)滿足消費(fèi)市場(chǎng)苛刻的功耗、尺寸和成本要求。        
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XILINX推出新版設(shè)計(jì)工具套件

  •    提供更快時(shí)序收斂    賽靈思公司宣布推出其深受歡迎的集成軟件環(huán)境 (ISE™) 設(shè)計(jì)工具套件8.1i 版，新版本增加了新的 ISE Fmax 技術(shù)，具有增強(qiáng)的物理綜合能力，可提高 Virtex™-4 和 Spartan™-3 架構(gòu)的性能和時(shí)序收斂特性。通過(guò)使用 ISE 8.1i 軟件，設(shè)計(jì)者可將
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XILINX與聯(lián)華將代工關(guān)系擴(kuò)展至65NM

  • 65nm 原型晶圓目前正在聯(lián)華電子的 300mm 晶圓工廠進(jìn)行生產(chǎn) 賽靈思公司與聯(lián)華電子近日宣布將其長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系擴(kuò)展至包括 65nm 及更精密工藝的技術(shù)開(kāi)發(fā)。為了準(zhǔn)備制造下一代賽靈思 FPGA，雙方通過(guò)聯(lián)合研發(fā)已經(jīng)在聯(lián)華電子在臺(tái)灣臺(tái)南的 300mm 加工廠制造出 65nm 原型晶圓，其中包括實(shí)際可編程邏輯電路。此外，兩家公司還宣布已進(jìn)入將來(lái)開(kāi)發(fā)45nm FPGA的前期工藝定義階段。 十多年以來(lái)
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xilinx zynq介紹

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