串行背板 文章 進入串行背板技術社區(qū)

應對串行背板接口設計挑戰(zhàn)

• 　　采用串行技術進行高端系統(tǒng)設計已占很大比例。在《EETimes》雜志最近開展的一次問卷調查中，有92%的受訪者表示2006年已開始設計串行I/O系統(tǒng)，而在2005年從事串行設計的僅占64%。 　　串行技術在背板應用中的盛行，大大促進了這一比例的提高。隨著對系統(tǒng)吞吐量的要求日益提高，陳舊的并行背板技術已經(jīng)被帶寬更高、信號完整性更好、電磁輻射和功耗更低、PCB設計更為簡單的基于串行解串器(SerDes)技術的背板子系統(tǒng)所代替。 　　諸如XAUI和千兆位以太網(wǎng)(GbE)等有助于簡化設計、實現(xiàn)互操作性的標準
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