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丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

  • 　　丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。 　　
  • 關(guān)鍵字： 丹邦科技  COF  
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丹邦科技介紹

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