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安靠科技在高端系統(tǒng)級封裝市場居領(lǐng)導(dǎo)地位

• 　　安靠科技公司作為半導(dǎo)體電子封裝和測試外包服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布公司共計出貨了7億應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統(tǒng)級封裝模塊。 這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級封裝的領(lǐng)先地位。　　安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個里程碑確立了我們在高端系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術(shù)組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當(dāng)今層壓基板類的系統(tǒng)級封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級系統(tǒng)封裝的技術(shù)，這使我們能夠在下一代電子產(chǎn)品中做到更薄、性能
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