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從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用：推動(dòng)生成式AI的成功

2023年，生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng)新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但這只是一個(gè)開(kāi)始。根據(jù)麥肯錫的調(diào)查，中國(guó)企業(yè)人工智能與業(yè)務(wù)相結(jié)合的能力有很大的進(jìn)步空間，當(dāng)前只有9%的中國(guó)企業(yè)可借助AI實(shí)現(xiàn)10%以上的收入增長(zhǎng)。只有當(dāng)企業(yè)走出實(shí)驗(yàn)階段，開(kāi)始在實(shí)際應(yīng)用中更廣泛地使用生成式AI時(shí)，其真正的作用才能更好地展現(xiàn)。但是，想要將生成式AI的價(jià)值最大化，企業(yè)必
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生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(zhǎng)驅(qū)力，不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時(shí)也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項(xiàng)。本場(chǎng)的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(zhǎng)王欽宏主講，剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計(jì)又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長(zhǎng)表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時(shí)代。而所謂的AI 2.0是處理超級(jí)海量級(jí)的數(shù)據(jù)，且無(wú)須人工標(biāo)注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識(shí)，應(yīng)對(duì)的任務(wù)更是五花八門(mén)。目前的大語(yǔ)言模型（LLM）和Chat
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英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測(cè)試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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