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混合鍵合在3D芯片中發(fā)揮著重要作用

EDA/PCB 混合鍵合 3D芯片 |2024-06-26
默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答

EDA/PCB 3D芯片摩爾定律 |2017-09-12
3D集成系統(tǒng)的測試自動化

測試測量 3D芯片測試堆疊 |2016-10-18
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模擬技術(shù) 臺積電 3D芯片 |2015-10-09
美光轉(zhuǎn)向3D芯片 40億美元擴(kuò)建工廠

嵌入式系統(tǒng) 美光 3D芯片 |2015-03-10
腦科學(xué)屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)

醫(yī)療電子 3D芯片腦神經(jīng) |2015-01-29
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NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起

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Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)

EDA/PCB Sematech 3D芯片 |2011-12-23
臺積電年底有望推出首款3D芯片能耗可降低50%

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聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案

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Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備引領(lǐng)3D芯片技術(shù)

光電顯示應(yīng)用材料 3D芯片移動芯片 |2010-07-14
未來推動芯片尺寸微縮的五種技術(shù)

EDA/PCB 摩爾定律 45納米 3D芯片 |2009-07-03

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