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混合鍵合在3D芯片中發(fā)揮著重要作用

EDA/PCB 混合鍵合 3D芯片 |2024-06-26
默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答

EDA/PCB 3D芯片摩爾定律 |2017-09-12
3D集成系統(tǒng)的測試自動化

測試測量 3D芯片測試堆疊 |2016-10-18
3D芯片設計趨于成熟　半導體未來走向整合開發(fā)

模擬技術臺積電 3D芯片 |2015-10-09
美光轉(zhuǎn)向3D芯片 40億美元擴建工廠

嵌入式系統(tǒng) 美光 3D芯片 |2015-03-10
腦科學屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)

醫(yī)療電子 3D芯片腦神經(jīng) |2015-01-29
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光電顯示 GlobalFoundries 3D芯片 |2014-04-20
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EDA/PCB 3D芯片光學檢測 |2013-12-04
3D芯片封測準備就緒但成本需降低

EDA/PCB 3D芯片封測 |2013-12-02
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EDA/PCB 3D芯片封測 |2013-11-29
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EDA/PCB 臺積電 3D芯片 |2013-10-29
先進3D芯片堆疊的精細節(jié)距微凸點互連

模擬技術 3D芯片堆疊距微凸點 |2013-05-27
NVIDIA首席科學家談3D芯片、中國崛起

EDA/PCB 驅(qū)動之家 3D芯片 |2012-05-22
多維設計技術力促3D芯片

模擬技術多維 3D芯片設計技術 |2012-05-02
3D芯片堆疊技術現(xiàn)狀

EDA/PCB 3D芯片堆疊 |2012-04-28
應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

EDA/PCB 應用材料 3D芯片 |2012-03-12
Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術挑戰(zhàn)

EDA/PCB Sematech 3D芯片 |2011-12-23
臺積電年底有望推出首款3D芯片能耗可降低50%

消費電子臺積電 3D芯片能耗 |2011-07-12
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EDA/PCB 臺積電 3D芯片 |2011-07-06
芯片大廠之路：3D芯片堆疊技術之道與魔

EDA/PCB 高通 3D芯片 |2011-06-13
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爾必達與聯(lián)電力成合作開發(fā)TSV產(chǎn)品

EDA/PCB 爾必達 3D芯片 |2011-06-01
據(jù)稱三星完成3D芯片準備工作

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Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場

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更上一層樓:單片型3D芯片集成技術與TSV的意義與區(qū)別簡述

單片型 3D芯片 |2011-04-24
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EDA/PCB 3D芯片堆疊 |2011-04-06
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術的單芯片解決方案

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科技 3D芯片 |2011-01-06
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光電顯示應用材料 3D芯片移動芯片 |2010-07-14
未來推動芯片尺寸微縮的五種技術

EDA/PCB 摩爾定律 45納米 3D芯片 |2009-07-03

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