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MWC2024
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MWC2024
世界移動(dòng)通信大會(huì)
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2024-02-28
華為、中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合完成 5G 車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)驗(yàn)證,平均時(shí)延最低小于 17ms
瀏覽次數(shù):8616
5G
華為
中國(guó)移動(dòng)
車聯(lián)網(wǎng)
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2023-11-03
PIC24F MCU和dsPIC33 DSC——在平臺(tái)設(shè)計(jì)中輕松移植
瀏覽次數(shù):1025
Microchip應(yīng)用方案
PIC24F
MCU
dsPIC33
DSC
移植
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2023-05-08
2022中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展主題演講精選:移動(dòng)應(yīng)用賦能內(nèi)容創(chuàng)作
瀏覽次數(shù):211
Micron
中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展
移動(dòng)應(yīng)用
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2022-07-11
在24GHz、60GHz和77 GHz下的上移堆棧雷達(dá)應(yīng)用模塊
瀏覽次數(shù):1251
ADI
上移堆棧雷達(dá)應(yīng)用模塊
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2019-09-18
Analog.com 官網(wǎng)移動(dòng)端升級(jí)體驗(yàn),一切盡在“掌”握
瀏覽次數(shù):3434
Analog.com 官網(wǎng)移動(dòng)端升級(jí)
ADI
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2019-07-29
通往5G之路:功率放大器:第二部分:5G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施中功放溫升管理的考量
瀏覽次數(shù):33649
羅杰斯
Rogers
5G
移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施
PCB材料
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2018-05-30
高性價(jià)比三合一移動(dòng)電源設(shè)計(jì)技術(shù)
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EEPW
電源
移動(dòng)
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2014-06-12
從易能全數(shù)字移動(dòng)電源SOC看數(shù)字電源技術(shù)如何顛覆傳統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
瀏覽次數(shù):2531
EEPW
電源
SOC
數(shù)字
移動(dòng)
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2014-06-12
嵌入式Linux內(nèi)核裁減與移植
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嵌入式
Linux
內(nèi)核裁減與移植
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2013-12-13
WindowsCE系統(tǒng)開發(fā)及bootloader移植
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WindowsCE
系統(tǒng)開發(fā)
bootloader
移植
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2013-12-13
國(guó)圖手機(jī)移動(dòng)圖書館案例分析
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手機(jī)
移動(dòng)圖書館
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2013-12-13
MAX98091——超低功耗立體聲音頻編解碼器
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Maxim
音頻編解碼器
MAX98091
移動(dòng)應(yīng)用
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2013-09-29
ModelGauge電量計(jì)
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Maxim
ModelGauge
電量計(jì)
移動(dòng)應(yīng)用
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2013-09-29
電池充電方案 - 智能電源選擇器
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Maxim
電池充電
智能電源
移動(dòng)應(yīng)用
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2013-09-29
電池充電方案 - 發(fā)熱與充電時(shí)間的關(guān)系
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Maxim
電池
充電
移動(dòng)應(yīng)用
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2013-09-29
簡(jiǎn)化MHL信號(hào)的設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證
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Tektronix
MHL
移動(dòng)高清連接
移動(dòng)接口
TMDS
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2013-09-05
比石頭還堅(jiān)硬的藍(lán)寶石手機(jī)屏
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亞洲移動(dòng)通訊博覽會(huì)
玻璃屏幕
智能手機(jī)
藍(lán)寶石屏幕
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2013-06-28
移動(dòng)終端高清影音轉(zhuǎn)接器
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信息技術(shù)大賽
單片機(jī)
STC15F2K61S2
移動(dòng)終端
轉(zhuǎn)接器
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2013-01-09
Intel 收購(gòu) NVDIA 意欲何為
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Intel
NVDIA
CPU
GPU
移動(dòng)處理
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2012-12-26
“jobs”的RL78/G13開發(fā)板操作系統(tǒng)移植視頻
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Renesas
uC/OS-II移植
操作系統(tǒng)移植
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2012-08-10
FPGA在移動(dòng)電子中的趨勢(shì)
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Lattice
FPGA
移動(dòng)
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2012-05-21
嵌入式Linux內(nèi)核裁減與移植 上
瀏覽次數(shù):1120
嵌入式
Linux
slab
移植
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2009-10-26
嵌入式Linux內(nèi)核裁減與移植 下
瀏覽次數(shù):940
嵌入式
Linux
slab
移植
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2009-10-26
MSP430x5xx系列
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TI
MSP430F5
MSP430
移植
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2009-10-19
從體系結(jié)構(gòu)看移動(dòng)通信基站中基帶IC的發(fā)展
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移動(dòng)通信IC暨移動(dòng)終端設(shè)計(jì)、測(cè)試方案高級(jí)研討會(huì)
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2009-03-20
新技術(shù)在無(wú)線測(cè)試中的應(yīng)用
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Tektronix
移動(dòng)通信IC暨移動(dòng)終端設(shè)計(jì)、測(cè)試方案高級(jí)研討會(huì)
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2009-03-20
3G/3.9G移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展以及安捷倫解決方案
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Agilent
移動(dòng)通信IC暨移動(dòng)終端設(shè)計(jì)、測(cè)試方案高級(jí)研討會(huì)
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2009-03-20
芯片成功之路
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Cadence
移動(dòng)通信IC暨移動(dòng)終端設(shè)計(jì)、測(cè)試方案高級(jí)研討會(huì)上
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2009-03-20
面對(duì)3G時(shí)代的射頻與光電器件
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Avago
移動(dòng)通信IC暨移動(dòng)終端設(shè)計(jì)、測(cè)試方案高級(jí)研討會(huì)
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2009-03-20
分立元件到子系統(tǒng):促成更輕巧更高效率便攜式設(shè)備
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NS
移動(dòng)通信IC暨移動(dòng)終端設(shè)計(jì)、測(cè)試方案高級(jí)研討會(huì)
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2009-03-20
德州儀器在3G RRU和基站應(yīng)用上的無(wú)線解決方案
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TI
3G
移動(dòng)通信IC暨移動(dòng)終端設(shè)計(jì)、測(cè)試方案高級(jí)研討會(huì)
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2009-03-20
手機(jī)開發(fā)趨勢(shì)分析
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電子產(chǎn)品世界
移動(dòng)通信
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2009-02-24
手機(jī)中高速和高頻接口靜電釋放保護(hù)與電磁干擾抑制
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Infineon
移動(dòng)通信
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2009-02-24
Tensilica在手機(jī)和便攜設(shè)備中的應(yīng)用
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Tensilica
移動(dòng)通信
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2009-02-24
3G時(shí)代手機(jī)平臺(tái)的變革
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麥克泰
移動(dòng)通信
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2009-02-24
Tomorrow’s Technology, Today’s Phone
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Symbian
移動(dòng)通信
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飛兆
移動(dòng)通信
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