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移
MWC2024
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MWC2024
世界移動通信大會
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2024-02-28
華為、中國移動聯(lián)合完成 5G 車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)驗證,平均時延最低小于 17ms
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5G
華為
中國移動
車聯(lián)網(wǎng)
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2023-11-03
PIC24F MCU和dsPIC33 DSC——在平臺設(shè)計中輕松移植
瀏覽次數(shù):963
Microchip應(yīng)用方案
PIC24F
MCU
dsPIC33
DSC
移植
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2023-05-08
2022中國臺北國際電腦展主題演講精選:移動應(yīng)用賦能內(nèi)容創(chuàng)作
瀏覽次數(shù):211
Micron
中國臺北國際電腦展
移動應(yīng)用
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2022-07-11
在24GHz、60GHz和77 GHz下的上移堆棧雷達應(yīng)用模塊
瀏覽次數(shù):1209
ADI
上移堆棧雷達應(yīng)用模塊
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2019-09-18
Analog.com 官網(wǎng)移動端升級體驗,一切盡在“掌”握
瀏覽次數(shù):3380
Analog.com 官網(wǎng)移動端升級
ADI
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2019-07-29
通往5G之路:功率放大器:第二部分:5G移動基礎(chǔ)設(shè)施中功放溫升管理的考量
瀏覽次數(shù):33198
羅杰斯
Rogers
5G
移動基礎(chǔ)設(shè)施
PCB材料
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2018-05-30
高性價比三合一移動電源設(shè)計技術(shù)
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EEPW
電源
移動
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2014-06-12
從易能全數(shù)字移動電源SOC看數(shù)字電源技術(shù)如何顛覆傳統(tǒng)電源設(shè)計
瀏覽次數(shù):2415
EEPW
電源
SOC
數(shù)字
移動
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2014-06-12
嵌入式Linux內(nèi)核裁減與移植
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嵌入式
Linux
內(nèi)核裁減與移植
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2013-12-13
WindowsCE系統(tǒng)開發(fā)及bootloader移植
瀏覽次數(shù):10744
WindowsCE
系統(tǒng)開發(fā)
bootloader
移植
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2013-12-13
國圖手機移動圖書館案例分析
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手機
移動圖書館
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2013-12-13
MAX98091——超低功耗立體聲音頻編解碼器
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Maxim
音頻編解碼器
MAX98091
移動應(yīng)用
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2013-09-29
ModelGauge電量計
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Maxim
ModelGauge
電量計
移動應(yīng)用
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2013-09-29
電池充電方案 - 智能電源選擇器
瀏覽次數(shù):5006
Maxim
電池充電
智能電源
移動應(yīng)用
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2013-09-29
電池充電方案 - 發(fā)熱與充電時間的關(guān)系
瀏覽次數(shù):6288
Maxim
電池
充電
移動應(yīng)用
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2013-09-29
簡化MHL信號的設(shè)計、調(diào)試和驗證
瀏覽次數(shù):2935
Tektronix
MHL
移動高清連接
移動接口
TMDS
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2013-09-05
比石頭還堅硬的藍寶石手機屏
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亞洲移動通訊博覽會
玻璃屏幕
智能手機
藍寶石屏幕
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2013-06-28
移動終端高清影音轉(zhuǎn)接器
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信息技術(shù)大賽
單片機
STC15F2K61S2
移動終端
轉(zhuǎn)接器
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2013-01-09
Intel 收購 NVDIA 意欲何為
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Intel
NVDIA
CPU
GPU
移動處理
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2012-12-26
“jobs”的RL78/G13開發(fā)板操作系統(tǒng)移植視頻
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Renesas
uC/OS-II移植
操作系統(tǒng)移植
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2012-08-10
FPGA在移動電子中的趨勢
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Lattice
FPGA
移動
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2012-05-21
嵌入式Linux內(nèi)核裁減與移植 上
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嵌入式
Linux
slab
移植
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2009-10-26
嵌入式Linux內(nèi)核裁減與移植 下
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嵌入式
Linux
slab
移植
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2009-10-26
MSP430x5xx系列
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TI
MSP430F5
MSP430
移植
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2009-10-19
從體系結(jié)構(gòu)看移動通信基站中基帶IC的發(fā)展
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移動通信IC暨移動終端設(shè)計、測試方案高級研討會
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2009-03-20
新技術(shù)在無線測試中的應(yīng)用
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Tektronix
移動通信IC暨移動終端設(shè)計、測試方案高級研討會
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2009-03-20
3G/3.9G移動通信技術(shù)的發(fā)展以及安捷倫解決方案
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Agilent
移動通信IC暨移動終端設(shè)計、測試方案高級研討會
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2009-03-20
芯片成功之路
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Cadence
移動通信IC暨移動終端設(shè)計、測試方案高級研討會上
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2009-03-20
面對3G時代的射頻與光電器件
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Avago
移動通信IC暨移動終端設(shè)計、測試方案高級研討會
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2009-03-20
分立元件到子系統(tǒng):促成更輕巧更高效率便攜式設(shè)備
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NS
移動通信IC暨移動終端設(shè)計、測試方案高級研討會
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2009-03-20
德州儀器在3G RRU和基站應(yīng)用上的無線解決方案
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TI
3G
移動通信IC暨移動終端設(shè)計、測試方案高級研討會
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2009-03-20
手機開發(fā)趨勢分析
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電子產(chǎn)品世界
移動通信
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2009-02-24
手機中高速和高頻接口靜電釋放保護與電磁干擾抑制
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Infineon
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2009-02-24
Tensilica在手機和便攜設(shè)備中的應(yīng)用
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3G時代手機平臺的變革
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2009-02-24
Tomorrow’s Technology, Today’s Phone
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全球手機部件的發(fā)展趨勢與預測
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IC設(shè)計
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2009-02-19
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