高通新一代PC芯片吊打一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

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據(jù)外媒報(bào)道，可能意識(shí)到蘋果自研芯片M1所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力和威脅，Qualcomm內(nèi)部正在研發(fā)一款型號(hào)為SC8280的新晶片。這表明Qualcomm可能不會(huì)將該晶片稱之為第3代8cx，可能會(huì)啟用全新的品牌。這款新晶片目前正在兩臺(tái)14吋筆記型中進(jìn)行測(cè)試，其中一款搭載了8GB的LPDDR5，而另一款則是32GB的LPDDR4X。

 

此外根據(jù)消息稱，Qualcomm正在研發(fā)的這款芯片尺寸為20×17mm，而驍龍8cx的尺寸為20×15mm。更大的尺寸意味著Qualcomm將有足夠的空間來(lái)加入更多的性能核心，而這可能會(huì)增加挑戰(zhàn)M1芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。

 

而且有報(bào)導(dǎo)稱Qualcomm正在考慮放棄能效核心，只專注于性能核心。在之前的一份報(bào)告中指出，這些性能核心將分為”Gold+”和”Gold”，其中Gold+有望成為超高性能核心，以更快的速度執(zhí)行。Qualcomm之所以可以放棄功耗效率核心，一個(gè)原因是據(jù)說新芯片組將使用整合的NPU。
 

 

透過機(jī)器學(xué)習(xí)，驍龍芯片的性能核心可以在Windows 10筆記型不執(zhí)行應(yīng)用的時(shí)候降低頻率，從而提高電池續(xù)航。目前Gold+核心測(cè)試的最高速度為3.00GHz，而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。Qualcomm也在2.7GHz下測(cè)試了一些Gold+樣品，可能是為了監(jiān)測(cè)穩(wěn)定性和溫度。

 

最后我們覺得芯片制造商可能會(huì)根據(jù)所使用的散熱方案，在速度的調(diào)整上給筆記型制造合作伙伴以靈活性。更強(qiáng)大的散熱器將使筆記型獲得更多的性能，但它可能會(huì)變得比競(jìng)爭(zhēng)機(jī)器更重。不過我們相信Qualcomm的合作伙伴可能不會(huì)對(duì)散熱過于熱衷，因?yàn)樗麄兿Ｍ麑⒆约旱南乱淮a(chǎn)品推銷到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更輕，同時(shí)提供更好的電池壽命。

 

基準(zhǔn)測(cè)試吊打競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手？

 

高通公司針對(duì)始終連接的PC的第三代Snapdragon 8cx片上系統(tǒng)（SoC）的第一項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果已發(fā)布到Geekbench 5數(shù)據(jù)庫(kù)中。數(shù)字顯示，Snapdragon 8cx Gen 3擊敗了其前輩，甚至在多線程工作負(fù)載中與英特爾最新的第11代Core i7“ Tiger Lake”移動(dòng)芯片旗鼓相當(dāng)。

 

近年來(lái)，高通公司每年都會(huì)更新其用于筆記本電腦的Snapdragon 8cx SoC系列。今年，該公司有望推出其第三代Snapdragon 8cx芯片，據(jù)傳該芯片將大大改變其架構(gòu)。Snapdragon 8cx Gen 3預(yù)計(jì)將集成八個(gè)以不同時(shí)鐘速度工作的高性能內(nèi)核，而不是集成四個(gè)高性能CPU內(nèi)核和四個(gè)低功耗內(nèi)核，從而省去了低功耗內(nèi)核。這樣可以提高性能，但尚不清楚該芯片是否將與其前代產(chǎn)品的7W熱封殼（thermal envelope）相匹配（thermal envelope.）。

 

高通尚未正式宣布其Snapdragon 8cx Gen 3，但有人已經(jīng)向Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)提交了運(yùn)行新SoC的高通參考設(shè)計(jì)（QRD）平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果 ，正如NotebookCheck所發(fā)現(xiàn)的那樣。

 

就像其他筆記本開發(fā)平臺(tái)一樣，QRD平臺(tái)是為硬件和軟件開發(fā)人員設(shè)計(jì)的，因此性能通常不同于零售產(chǎn)品。盡管如此，這樣的平臺(tái)仍然傾向于很好地暗示新芯片的期望。

 

與前幾代產(chǎn)品相比，Snapdragon 8cx Gen 3在單線程工作負(fù)載中顯示出顯著更高的結(jié)果。它比8cx Gen 1快35％，比8cx Gen 2快24％。我們尚不確定確切地知道8cx Gen 3內(nèi)核的頻率，但是看來(lái)8cx Gen 3的包裝要比高通公司的Kryo 495 Gold（Arm的Cortex-A76的定制版本）更好。

 

另一方面，與來(lái)自AMD和Intel的最佳臺(tái)式機(jī)CPU競(jìng)爭(zhēng)的芯片相比，Snapdragon 8cx Gen 3的性能卻相形見絀 。最新的Zen 3和Willow Core微架構(gòu)可以在更高的時(shí)鐘下運(yùn)行，并消耗更多的功率。同時(shí)，蘋果的M1在單線程工作負(fù)載中擊敗了高通的Snapdragon 8cx Gen 3（至少以當(dāng)前形式）。

 

當(dāng)談到多線程工作負(fù)載的性能時(shí)，Snapdragon 8cx Gen 3顯然受益于內(nèi)部的八個(gè)高性能內(nèi)核（盡管以不同的時(shí)鐘運(yùn)行）。新的SoC優(yōu)于8cx Gen 2超過60％，與英特爾的四核，八線程Core i7-1160G7（15W SoC）相當(dāng)。

 

經(jīng)過測(cè)試的Snapdragon 8cx Gen 3不能與更高功率的Apple M1和AMD的Ryzen SoC競(jìng)爭(zhēng)，但是基于高通8cx平臺(tái)的系統(tǒng)并不能真正在性能上與高端計(jì)算機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。

 

總體而言，基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果顯示Snapdragon 8cx Gen 3在綜合基準(zhǔn)測(cè)試中證明了單線程和多線程性能的改進(jìn)。當(dāng)然，基于新型SoC的商用設(shè)備如何與現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相提并論，還有待觀察。

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