一周芯聞(21-06-29)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 擴(kuò)產(chǎn)！安世半導(dǎo)體新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)

6月24日消息，Nexperia(安世半導(dǎo)體)當(dāng)日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr，80V和100VMOSFET。新生產(chǎn)線將立即擴(kuò)大Nexperia(安世半導(dǎo)體)的產(chǎn)能，新的PSMN3R9-100YSF(100V)和PSMN3R5-80YSF(80V)器件將具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)(RDS(on)xQrr)。

資料顯示，Nexperia(安世半導(dǎo)體)是聞泰科技的子公司，分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商，其生產(chǎn)的產(chǎn)品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaNFET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia(安世半導(dǎo)體)總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產(chǎn)品，在亞洲、歐洲和美國擁有超過12000名員工。

（來源：全球半導(dǎo)體觀察）

2. 韓法商定加強(qiáng)氫能、半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域合作

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部23日消息，正在法國訪問的韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長俞明希當(dāng)天在巴黎會(huì)晤法國對(duì)外貿(mào)易部長弗蘭克·里斯特，雙方?jīng)Q定在氫能和半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域加強(qiáng)合作。

雙方在會(huì)上決定，將通過韓法產(chǎn)業(yè)合作委員會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大合作項(xiàng)目，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并為定于11月舉行的世界貿(mào)易組織部長級(jí)會(huì)議保持密切合作。雙方還一致同意以5G、云計(jì)算、人工智能為主開展數(shù)字合作并加強(qiáng)企業(yè)交流，以有效應(yīng)對(duì)數(shù)字轉(zhuǎn)型。

（來源：韓聯(lián)社）

3. 北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨連續(xù)5月創(chuàng)新高

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，2021年5月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)35.884億美元，連續(xù)五個(gè)月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。雖然市場開始對(duì)智能型手機(jī)、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉(zhuǎn)弱有所疑慮，但晶圓代工廠提高擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模，且客戶仍愿意加價(jià)2-3倍搶下新增產(chǎn)能，業(yè)界看好半導(dǎo)體設(shè)備強(qiáng)勁出貨動(dòng)能將延續(xù)到年底。

新冠肺炎疫情持續(xù)驅(qū)動(dòng)全球數(shù)位轉(zhuǎn)型，并推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備投資金額大幅成長，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額創(chuàng)下連續(xù)五個(gè)月改寫歷史新高及連續(xù)六個(gè)月維持成長的紀(jì)錄。包括臺(tái)積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導(dǎo)體大廠已陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，不過主要投資項(xiàng)目仍集中在極紫外光(EUV)先進(jìn)邏輯或DRAM制程產(chǎn)能建置，成熟制程擴(kuò)產(chǎn)幅度相對(duì)有限。業(yè)界普遍認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)能下半年產(chǎn)能短缺情況會(huì)比上半年嚴(yán)重，產(chǎn)能供不應(yīng)求將延續(xù)到2023年。

（來源：SEMI）

4. 意法半導(dǎo)體與米蘭理工大學(xué)合建先進(jìn)傳感器研發(fā)中心

6月22日，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體與培養(yǎng)工程師、建筑師和工業(yè)設(shè)計(jì)師的米蘭理工大學(xué)，宣布簽署了一項(xiàng)五年技術(shù)合作協(xié)議，并邀請(qǐng)意大利經(jīng)濟(jì)發(fā)展部長GiancarloGiorgetti參加簽約儀式。該協(xié)議的核心是依托意法半導(dǎo)體和米蘭理工大的長期合作關(guān)系，建立先進(jìn)傳感器材料聯(lián)合研發(fā)中心(STEAM)，為意大利的教授、科研人員和博士提供寶貴的科研機(jī)會(huì)，即構(gòu)思、設(shè)計(jì)和開發(fā)MEMS技術(shù)以及研發(fā)新的MEMS產(chǎn)品所需的全部資源。

合作協(xié)議將增加米蘭理工大對(duì)有才華學(xué)者的吸引力，在四個(gè)雙方共同感興趣的領(lǐng)域和相關(guān)材料領(lǐng)域，為教授和科研人員提供多項(xiàng)博士獎(jiǎng)學(xué)金和職位。擴(kuò)大現(xiàn)有合作將會(huì)讓倫巴第尖端傳感器卓越中心取得進(jìn)一步發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球MEMS和先進(jìn)傳感器市場的領(lǐng)導(dǎo)者，迄今MEMS產(chǎn)品銷量已超150億個(gè)，米蘭附近的倫巴第區(qū)是公司MEMS全球研發(fā)活動(dòng)的中心所在。該協(xié)議還包括米蘭理工大學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)改造，除改造目前PoliFab潔凈室150mm晶圓生產(chǎn)線外，還將建設(shè)一個(gè)先進(jìn)的200mm試驗(yàn)生產(chǎn)線，專門用于開發(fā)新的MEMS技術(shù)，支持科研項(xiàng)目、培訓(xùn)和論文答辯。

（來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)）

5. 國內(nèi)晶圓探針卡龍頭企業(yè)強(qiáng)一半導(dǎo)體獲哈勃投資

6月21日，強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)有限公司宣布，該公司獲得了華為旗下投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)的投資，公司注冊(cè)資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣。據(jù)公開資料顯示，強(qiáng)一半導(dǎo)體于去年曾獲得豐年資本投資，目前豐年資本仍為企業(yè)第一大機(jī)構(gòu)投資方。

探針卡作為一種高精密電子元件，主要應(yīng)用在IC尚未封裝前，通過將探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進(jìn)行接觸，從而接收芯片訊號(hào)，篩選出不良產(chǎn)品。探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環(huán)節(jié)。據(jù)VLSI預(yù)測，2025年全球市場規(guī)模將達(dá)到27.41億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將達(dá)到32.83億元。全球晶圓探針卡市場中絕大多數(shù)份額仍被FormFactor、MJC、TechnoProbe、等企業(yè)搶占。作為探針卡領(lǐng)域的引領(lǐng)者，強(qiáng)一半導(dǎo)體目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了MEMS探針卡的量產(chǎn)，是極具有自主創(chuàng)新特點(diǎn)的高端制造產(chǎn)業(yè)代表性公司。

（來源：中國電子報(bào)）

6. 募資15億元，又一家封測廠商科創(chuàng)板IPO獲受理

近期，半導(dǎo)體企業(yè)掀起新一波上市熱潮，日前又一家企業(yè)正式叩響了科創(chuàng)板大門。6月23日，甬矽電子(寧波)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。根據(jù)招股書，甬矽電子本次擬公開發(fā)行股****數(shù)量不超過6000萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于10%，擬募集資金15.00億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù)。

招股書表示，甬矽電子在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲(chǔ)備、客戶認(rèn)可度、收入規(guī)模方面已經(jīng)處于國內(nèi)獨(dú)立封測廠商第一梯隊(duì)，與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、廈門星宸等行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。報(bào)告期內(nèi)，甬矽電子2020年前五大客戶為唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤科技、翱捷科技、晶晨股份。甬矽電子本次的募投項(xiàng)目為高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目和集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，分別擬投入募集資金金額11.00億元、4.00億元。兩個(gè)募投項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級(jí)。

（來源：甬矽電子招股書、全球半導(dǎo)體觀察）

7. 華虹半導(dǎo)體攜手斯達(dá)半導(dǎo)打造車規(guī)級(jí)IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

6月24日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司與中國IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級(jí)IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片，已通過終端車企產(chǎn)品驗(yàn)證，廣泛進(jìn)入了動(dòng)力單元等汽車應(yīng)用市場。

華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)在多年合作過程中，雙方充分發(fā)揮了各自的優(yōu)勢(shì)資源，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，在汽車電子、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、白色家電等多個(gè)領(lǐng)域潛心研發(fā)生產(chǎn)IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個(gè)電壓的系列產(chǎn)品通過終端客戶考核，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，性能水平達(dá)到業(yè)界一流，雙方合作IGBT累計(jì)出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。

（來源：華虹宏力）

8. 翱捷科技科創(chuàng)板首發(fā)過會(huì)

6月25日消息，芯片企業(yè)翱捷科技成功過會(huì)。翱捷科技是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺(tái)型芯片的企業(yè)。公司自設(shè)立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。公司各類芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用場景廣闊，可應(yīng)用于以手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場。從其在科創(chuàng)板公布的招股書顯示，其主營業(yè)務(wù)主要包括蜂窩通信芯片、芯片定制、IP授權(quán)、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片以及人工智能芯片。

在翱捷科技的招股書中，他們也透露了公司未來的戰(zhàn)略規(guī)劃。在這其中，值得關(guān)注的有兩點(diǎn)，一是他們?cè)诋a(chǎn)品方面的規(guī)劃，另一方面則是在并購重組方面的措施。在產(chǎn)品拓展方面，公司始終堅(jiān)持在無線通信領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)，結(jié)合市場情況不斷豐富自身產(chǎn)品線，收入實(shí)現(xiàn)快速增長。未來數(shù)字化世界中，5G是通信技術(shù)，AI是智能核心。在并購重組方面，翱捷科技指出，公司成立時(shí)間相對(duì)較短，與世界級(jí)無線通信芯片龍頭企業(yè)經(jīng)歷數(shù)十年的技術(shù)積累相比，還存在一定差距。因此，公司除著力于發(fā)展自身技術(shù)，亦考慮尋找具備技術(shù)儲(chǔ)備的團(tuán)隊(duì)，通過并購?fù)悩I(yè)務(wù)，使公司能夠跨越式覆蓋更多的產(chǎn)品品類、進(jìn)一步擴(kuò)展公司的業(yè)務(wù)范圍，為公司的長期可持續(xù)成長奠定基礎(chǔ)。

（來源：上海證券交易所官網(wǎng)、翱捷科技招股書）