資訊 | 小米投資芯片封裝企業(yè)

企查查數(shù)據(jù)顯示，8 月 27 日江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生投資人變更，新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等十家機(jī)構(gòu)股東，公司注冊(cè)資本由 6.1 億元人民幣增加至 7 億元。芯德科技官網(wǎng)顯示，公司成立于 2020 年 9 月，位于中國(guó)江蘇南京浦口開發(fā)園區(qū)，總投資 60 億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測(cè)試服務(wù)，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，F(xiàn)OWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。項(xiàng)目一期運(yùn)營(yíng) 54000 平方米標(biāo)準(zhǔn)化廠房，主要開展芯片級(jí)高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)，引進(jìn)各種國(guó)內(nèi)外先進(jìn)工藝設(shè)備超 1000 臺(tái)套，帶動(dòng)周邊就業(yè)約 1000 人；項(xiàng)目二期將建設(shè)占地約 150 畝的芯片封裝測(cè)試基地。今年 4 月，芯德科技高端封裝項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。該項(xiàng)目從建設(shè)到投產(chǎn)歷時(shí) 6 個(gè)月，總投資 9.5 億元，項(xiàng)目 2021 年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá) 3 億元，2022 年產(chǎn)值規(guī)模將進(jìn)入 10 億元序列，計(jì)劃三年內(nèi)進(jìn)入上市階段，五年內(nèi)達(dá)到 50 億元的產(chǎn)值規(guī)模。據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)消息，隨著華天科技、芯德科技的投產(chǎn)以及長(zhǎng)晶浦聯(lián)的簽約落戶，浦口經(jīng)開區(qū)已實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)域三大頭部企業(yè)的集聚，為園區(qū)在“十四五”期間打造具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司于2020年09月11日成立。法定代表人潘明東，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：許可項(xiàng)目：貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；進(jìn)出口代理（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以審批結(jié)果為準(zhǔn)） 一般項(xiàng)目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件零售；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；模具制造；模具銷售；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）等。

來源：半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟