產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，第二季晶圓代工廠商最新營(yíng)收排名出爐

據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，后疫情需求、通訊世代轉(zhuǎn)換、及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和長(zhǎng)期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮，第二季持續(xù)延燒，加上第一季漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出帶動(dòng)下，第二季晶圓代工產(chǎn)值達(dá) 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來(lái)，已連八季創(chuàng)新高。

臺(tái)積電第二季營(yíng)收達(dá) 133.0 億美元，季增 3.1%，穩(wěn)居龍頭，由于臺(tái)積電維持一貫穩(wěn)定的報(bào)價(jià)策略，第二季營(yíng)收表現(xiàn)雖高于財(cái)測(cè)上緣，但季增幅略低于其他晶圓廠，市占率稍微受侵蝕。 三星第二季營(yíng)收為 43.3 億美元，季增 5.5%，雖然因第一季投片量銳減些微影響第二季產(chǎn)出，但受惠 CIS、5G 射頻收發(fā)器、OLED 驅(qū)動(dòng) IC 等產(chǎn)品強(qiáng)勁拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收表現(xiàn)仍亮眼。 排名第三的聯(lián)電受惠 PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅(qū)動(dòng) IC 等需求，產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，持續(xù)對(duì)客戶漲價(jià)，加上價(jià)格較高的 28/22nm 新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，帶動(dòng)第二季平均售價(jià)上漲約 5%，營(yíng)收達(dá) 18.2 億美元，季增 8.5%，市占大致持平在 7.2%。 格芯第二季營(yíng)收季增 17.0%，達(dá)15.2 億美元，位居第四。中芯國(guó)際第二季營(yíng)收強(qiáng)勢(shì)季增 21.8%，達(dá) 13.4 億美元，市占也提升至 5.3%，主要?jiǎng)幽軄?lái)自 MCU、RF、HV、CIS 等各項(xiàng)制程需求強(qiáng)勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格，加上 14nm 新客戶導(dǎo)入進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期。 華虹集團(tuán)第二季營(yíng)收季增 9.7%，以6.6 億美元位居第六。力積電在第一季營(yíng)收排名首度超越高塔半導(dǎo)體后，第二季仍維持強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)力道，在Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 產(chǎn)品投片持續(xù)挹注，加上 IGBT 等車用需求大幅提升，價(jià)格逐季上漲，營(yíng)收達(dá) 4.6 億美元，季增 18.3%，排名第七。 世界先進(jìn)在 DDI、PMIC、分離式組件等需求帶動(dòng)下，加上新加坡廠新增產(chǎn)能開出、產(chǎn)品組合調(diào)整、及平均銷售單價(jià)續(xù)揚(yáng)，第二季營(yíng)收季增 11.1%，首度超越高塔半導(dǎo)體，達(dá) 3.63 億美元，排名第八。 展望第三季，各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍維持滿載水位，且持續(xù)供不應(yīng)求，加上車用芯片大幅增加投片量，擴(kuò)大產(chǎn)能排擠力道，導(dǎo)致晶圓代工平均售價(jià)續(xù)揚(yáng)，TrendForce 認(rèn)為，第三季前十大晶圓代工產(chǎn)值將再創(chuàng)紀(jì)錄，且季增幅將更勝第二季。