(2021.9.22)半導(dǎo)體中秋要聞－莫大康

半導(dǎo)體中秋要聞

2021.9.13- 2021.9.22

1. 全球化格局被迫改變后對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體帶來(lái)了什么影響

長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體是全球化特征最為明顯的產(chǎn)業(yè)板塊，大陸進(jìn)口，美日韓歐出口，看上去和諧又共贏。而2018年以后，半導(dǎo)體全球化產(chǎn)業(yè)格局突生變數(shù)，原來(lái)的“比較優(yōu)勢(shì)為重，效率為先”朝著“產(chǎn)能本土化、供應(yīng)鏈自主可控、產(chǎn)業(yè)鏈安全第一”的方向改變。這種產(chǎn)業(yè)格局的變化，對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體帶來(lái)了什么影響？

據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，從2014年大基金設(shè)立到2020年，總共有1527個(gè)企業(yè)獲得融資。在這其中僅2018年-2020年，國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)上就有961個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，可以看出近4年獲得融資的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量占據(jù)了接近2/3。

2018年以前我國(guó)在集成電路生產(chǎn)線建設(shè)上年度最高新增投資額不到800億元。而據(jù)芯思想的統(tǒng)計(jì)，截止2021年第二季度末在建未完工、開(kāi)工建設(shè)或簽約的12英寸晶圓制造線（包含中試線）有29條，相關(guān)投資金額高達(dá)6000億元，三四年間增長(zhǎng)了超過(guò)7倍。

全球化格局被迫改變后，我們切實(shí)看到了對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的諸多影響。但目前這些變化更多是數(shù)量上的變化，產(chǎn)業(yè)整體“躍升”還需時(shí)日，甚至在某種程度上，過(guò)于狂歡式的發(fā)展氛圍可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)過(guò)度分散化，無(wú)法聚焦攻堅(jiān)克難，也會(huì)產(chǎn)生內(nèi)耗和資源浪費(fèi)。半導(dǎo)體行業(yè)始終是一個(gè)需要耐心，需要定力，需要堅(jiān)持的行業(yè)，要用跑馬拉松，坐冷板凳的心態(tài)去看待它的發(fā)展。

2. 格芯22FDX平臺(tái)累計(jì)獲得75億美元營(yíng)收！

在近日格芯GTC大會(huì)媒體會(huì)上，格芯透露其基于FD-SOI工藝的22FDX+平臺(tái)累計(jì)獲得75億美元訂單。

最近格芯漸入佳境，就在GTC大會(huì)召開(kāi)前格芯再?gòu)母咄ń拥酱髥?-格芯（GF）與高通技術(shù)公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，雙方將延續(xù)在射頻領(lǐng)域的成功合作，繼續(xù)攜手打造5G多千兆位射頻前端產(chǎn)品，讓新一代5G產(chǎn)品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的高蜂窩速度、出色覆蓋范圍和優(yōu)異能效。格芯中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總經(jīng)理 Gary Wang 表示半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，從一個(gè)高度以計(jì)算為中心的世界，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)更加普及、多維、物聯(lián)網(wǎng)的世界。半導(dǎo)體行業(yè)花了50年的時(shí)間才增長(zhǎng)5000億美元，而現(xiàn)在，它需要在未來(lái)的十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)同樣的增長(zhǎng)，這個(gè)增長(zhǎng)的速度就（需要）加快5倍。

“2021年，全球晶圓廠收入中有650億美元來(lái)自12nm及更大節(jié)點(diǎn)，占市場(chǎng)的73%。而大約73%的晶圓廠收入與移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)有關(guān)，而傳統(tǒng)的以計(jì)算為中心的模式，遵循摩爾定律和個(gè)位數(shù)納米微縮，僅占半導(dǎo)體收入的27%?！彼赋觯鞍雽?dǎo)體制造業(yè)的創(chuàng)新是要讓芯片變得更智能，而不僅僅是更小。”

3. 半導(dǎo)體大蕭條必將到來(lái)？

認(rèn)為半導(dǎo)體大蕭條會(huì)在2023年前后到來(lái)，而半導(dǎo)體的大蕭條到底有多殘酷呢？筆者能否順利都度過(guò)危機(jī)呢？不僅是筆者，業(yè)界的同仁也請(qǐng)從現(xiàn)在就開(kāi)始做好心理準(zhǔn)備！ 

4. 英飛凌新廠僅需10人運(yùn)營(yíng)，CEO：芯片價(jià)格仍將大幅上漲

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月17日，英飛凌CEO在奧地利的12英寸晶圓廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)儀式上表示，預(yù)計(jì)芯片價(jià)格仍將繼續(xù)大幅上漲。

據(jù)介紹，這座以“面向未來(lái)”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲功率半導(dǎo)體領(lǐng)域投入最大、現(xiàn)代化程度最高的項(xiàng)目之一。由于采用了高度自動(dòng)化技術(shù)，該工廠只需要10名工人就能維持運(yùn)營(yíng)，人力僅為老廠的7%。

北方華創(chuàng)成立于2001年，市值超1777億，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新材料、新能源等領(lǐng)域?？涛g機(jī)、PVD、CVD、ALD、氧化/擴(kuò)散爐、退火爐、清洗機(jī)等產(chǎn)品在集成電路及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

目前，北方華創(chuàng)已具備大尺寸、導(dǎo)電/高純半絕緣型、粉料合成/晶體生長(zhǎng)/晶錠熱處理等多種技術(shù)路線的10余種設(shè)備機(jī)型。

值得注意的是，據(jù)日前北方華創(chuàng)發(fā)布半年報(bào)，今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36億，同比增長(zhǎng)65.75%；研發(fā)投入達(dá)14.9億，同比增長(zhǎng)308.11%。

5. 窺探市場(chǎng)現(xiàn)狀國(guó)產(chǎn)大硅片發(fā)展機(jī)遇究竟在哪？

“從國(guó)際版圖來(lái)講，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)做八英寸硅片跟國(guó)際上最早的8英寸差了26年，12英寸方面稍微好一點(diǎn)，但也有16年的差距，所以這個(gè)行業(yè)總體是一個(gè)補(bǔ)課的行業(yè)。

國(guó)內(nèi)12英寸/8英寸發(fā)展呈現(xiàn)小而散的特點(diǎn)，缺乏國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。雖然12英寸供給端硅片廠商數(shù)量增加，目前,12英寸大硅片只有上海新昇實(shí)現(xiàn)了正片的規(guī)?；?yīng)，其他廠家測(cè)試片開(kāi)始送樣、認(rèn)證、及銷(xiāo)售，正片還未通過(guò)下游廠商及終端客戶雙重認(rèn)證，仍需要較長(zhǎng)的路。

8英寸目前市場(chǎng)供不應(yīng)求，國(guó)內(nèi)廠商主要以功率半導(dǎo)體為主，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。

“300mm大硅片核心技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)極限的過(guò)程！，首先要做400多公斤的晶體，如果你做14納米節(jié)點(diǎn)硅片的話，要控制19納米顆粒，整個(gè)硅片上控制幾個(gè)顆粒非常難的一件事，另外平整度要求很高，金屬雜質(zhì)要求非常高，這個(gè)過(guò)程來(lái)講總的來(lái)講就是挑戰(zhàn)人類(lèi)工藝極限的一個(gè)過(guò)程。

新昇立足臨港新片區(qū)的三步走發(fā)展戰(zhàn)略：

第一步戰(zhàn)略目標(biāo)：已建成25萬(wàn)片/月產(chǎn)能，2021-2022年，產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)30萬(wàn)片/月，覆蓋28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，兼顧20-14nm工藝節(jié)點(diǎn)；

第二步戰(zhàn)略目標(biāo)：2023開(kāi)始會(huì)逐步擴(kuò)向60萬(wàn)片/月，擬新增的30萬(wàn)片/月達(dá)到產(chǎn)能，將以20-14nm工藝節(jié)點(diǎn)為主，兼顧10nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)，大幅度縮小與國(guó)際五大家的規(guī)模差距，進(jìn)一步擴(kuò)大國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)份額；

第三步戰(zhàn)略目標(biāo)：建設(shè)世界級(jí)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)基地，實(shí)現(xiàn)每月100萬(wàn)片產(chǎn)能目標(biāo)。

6. 2021年第二季中國(guó)晶圓制造產(chǎn)線情況

芯思想研究院發(fā)布的《中國(guó)內(nèi)地晶圓制造線白皮書(shū)》相關(guān)數(shù)據(jù)表明，截止2021年第二季度，中國(guó)內(nèi)地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圓制造線共有200條（不含純MEMS生產(chǎn)線、化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線和光電子生產(chǎn)線）。

截止2021年第二季度，已經(jīng)投產(chǎn)的12英寸晶圓制造線有27條，合計(jì)裝機(jī)月產(chǎn)能約118萬(wàn)片（其中外資公司裝機(jī)月產(chǎn)能超過(guò)50萬(wàn)片）；已經(jīng)投產(chǎn)的8英寸晶圓制造線投有28條，合計(jì)裝機(jī)月產(chǎn)能約120萬(wàn)片；已經(jīng)投產(chǎn)的6英寸及以下晶圓制造線裝機(jī)產(chǎn)能約400萬(wàn)片約當(dāng)6英寸產(chǎn)能。

截止2021年第二季度末在建未完工、開(kāi)工建設(shè)或簽約的12英寸晶圓制造線（包含中試線）有29條，相關(guān)投資金額高達(dá)6000億元，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)132萬(wàn)片；而在建未完工、開(kāi)工建設(shè)或簽約的8英寸晶圓制造線只有10條，規(guī)劃月產(chǎn)能只有27萬(wàn)片。

7. 28納米xxx生產(chǎn)線的思考

如果國(guó)家下決心、以“舉國(guó)體制”發(fā)展中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)，必須得有這樣一個(gè)體制：第一，對(duì)最高領(lǐng)導(dǎo)層負(fù)責(zé)的特殊機(jī)構(gòu)；第二，直接對(duì)項(xiàng)目成敗負(fù)責(zé)，第三；選擇領(lǐng)軍人物。

分兩步走；1），先建90-65nm生產(chǎn)線,盡可能采用更多的國(guó)產(chǎn)設(shè)備及材料,其中光刻機(jī)要優(yōu)先，目的在工藝穩(wěn)定下,依測(cè)試設(shè)備及材料的實(shí)用性能為主,2),再如法炮制推進(jìn)28nm及以下國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)線。

為保證國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)線的進(jìn)行,鼓勵(lì)設(shè)備及材料廠的積極投入,國(guó)家可釆取如下方法;1),補(bǔ)貼釆用國(guó)產(chǎn)化設(shè)備及材料，如中微的MoCVD設(shè)備;2),凡通過(guò)者給予證書(shū),以示獎(jiǎng)厲。此辦法僅適用于個(gè)別骨干企業(yè)。

8. 前TI兩大副總裁即將聚首能助匯頂能扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)嗎？

據(jù)匯頂科技近日公告，TI前高級(jí)副總裁謝兵(XIEBING)先生即將“空降”匯頂董事會(huì)，成為此任屆唯一一名領(lǐng)取薪酬的非獨(dú)立董事候選人。在此之前，今年3月，匯頂才聘任TI前副總裁胡煜華女士為公司總裁。如今，兩位TI前副總裁聚首在即，匯頂能否扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)？

9. 2012 to 2020 全球碳權(quán)交易市場(chǎng)

10. 僅 300 員工卻壟斷全球，幾億一臺(tái)還供不應(yīng)求

OLED的生產(chǎn)難度非常之大，其核心技術(shù)在于上游的精密制造，而精密制造需要精密制造的設(shè)備，但是這些設(shè)備的產(chǎn)能卻是有限的。OLED最核心的蒸鍍?cè)O(shè)備控制在佳能旗下的蒸鍍機(jī)廠商Tokki手里，因此三星提前用訂單鎖定了Tokki的產(chǎn)能實(shí)行壟斷生產(chǎn)。日本 Canon Tokki 公司僅有300多名員工，卻基本壟斷了全球真空蒸鍍機(jī)的供應(yīng)，每臺(tái)報(bào)價(jià)過(guò)億美元，仍然一機(jī)難求，排隊(duì)等貨成為常態(tài)。

11. 2016 to2021中國(guó)AI市場(chǎng)預(yù)測(cè)

12. 長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND出貨超3億顆，128層QLC即將量產(chǎn)

在9月14日舉行的中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席運(yùn)營(yíng)官程衛(wèi)華表示，Xtacking技術(shù)架構(gòu)進(jìn)入3.0階段，產(chǎn)能到明年年中將滿載。64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)，TLC良率做到相當(dāng)水準(zhǔn)。我們的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入高端智能手機(jī)和企業(yè)級(jí)的應(yīng)用。這些都是長(zhǎng)江存儲(chǔ)取得的進(jìn)展。

13. SEMI報(bào)告2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元

2021年9月14日，SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast report）中強(qiáng)調(diào)，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到900億元之后，隨著電子產(chǎn)品需求的飆升，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和其他長(zhǎng)期技術(shù)趨勢(shì)的推動(dòng)下，2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。

14. 格芯的又一場(chǎng)豪****

過(guò)去兩年，新能源汽車(chē)和5G產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，疊加數(shù)據(jù)中心發(fā)展迅猛，這就催生出了大量的汽車(chē)芯片、射頻和硅光類(lèi)產(chǎn)品的需求，新冠疫情的突如其來(lái)更是加劇了以上芯片的需求，而這恰好正是格芯當(dāng)前深耕的工藝所擅長(zhǎng)的，這也幫助公司在過(guò)去兩年里掙得盤(pán)滿缽滿。

據(jù)該公司中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人Gary Wang介紹，格芯將投資60多億美元為全球客戶增加產(chǎn)能，其中包括新加坡40億美元，美國(guó)和德雷斯頓各10億美元。格芯正在通過(guò)一種新的經(jīng)濟(jì)模式來(lái)為公司所服務(wù)市場(chǎng)的芯片大爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

今年六月，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights在其報(bào)告中上調(diào)了今年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估，增長(zhǎng)率從原來(lái)的成長(zhǎng)19%調(diào)至24%。而按照他們的這個(gè)算法，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。如果從杰克基爾比在1958年發(fā)明首顆集成電路那時(shí)算起，整個(gè)產(chǎn)業(yè)花了半個(gè)世紀(jì)的時(shí)間，才首次達(dá)到這個(gè)成就。

15. IC Insights2021年Q3全球前15名半導(dǎo)體公司營(yíng)收排名預(yù)測(cè)

16. 臺(tái)積電兩座新廠規(guī)劃7nm和28nm

據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電赴高雄建廠案已有初步規(guī)劃，受到可建廠土地面積限制，臺(tái)積電在中油高雄煉油廠舊址將興建2座12吋晶圓廠，包括第一期月產(chǎn)能4萬(wàn)片的7納米及6納米晶圓廠，及第二期月產(chǎn)能2萬(wàn)片的28納米及22納米晶圓廠，以月產(chǎn)能來(lái)看只有1.5座的規(guī)模。若投資計(jì)劃確認(rèn)，第一期晶圓廠完工時(shí)間為2024年，2025年才會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)。

17. 上海微電子發(fā)布新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)首臺(tái)產(chǎn)品將于年內(nèi)交付

據(jù)上微電子官網(wǎng)信息顯示，新一代封裝光刻機(jī)品投影物鏡系統(tǒng)全面升級(jí)，可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm；通過(guò)升級(jí)運(yùn)動(dòng)、量測(cè)和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

目前其已量產(chǎn)的光刻機(jī)主要有 SSX600 和 SSX500 兩個(gè)系列。其中，SSX600 系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于 8吋線或 12 吋線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

另外，SSB500 系列步進(jìn)投影光刻機(jī)不僅適用于晶圓級(jí)封裝的重新布線（RDL）以及 Flip Chip 工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進(jìn)封裝光刻工藝，還可以通過(guò)選配背面對(duì)準(zhǔn)模塊，滿足 MEMS 和 2.5D/3D 封裝的 TSV 光刻工藝需求。

18. 日經(jīng)中美緊張局勢(shì)致使雙方科技投資銳減96%

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，貝恩公司在報(bào)告中指出，2016-2020年期間，中美兩國(guó)之間的直接投資總額從620億美元降至160億美元，減少75%，尤其科技行業(yè)的減幅高達(dá)96%。

圖源：日經(jīng)亞洲評(píng)論

據(jù)悉，中國(guó)對(duì)美直接投資總額從2016年的485億美元減少到2020年的72億美元，同期美國(guó)對(duì)中國(guó)投資下降35%至86.9億美元。中美投資中心的數(shù)據(jù)顯示，科技、房地產(chǎn)和醫(yī)療保健相關(guān)領(lǐng)域的跌幅最大。

根據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論早些時(shí)候的分析，美國(guó)在2018年至今年4月期間將168家中國(guó)公司列入黑名單，其中大部分公司與技術(shù)有關(guān)。與此同時(shí)，華盛頓對(duì)華為的鎮(zhèn)壓，促使中國(guó)在全國(guó)范圍內(nèi)努力建立完整的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

Hoeker表示：“中美脫鉤趨勢(shì)將繼續(xù)存在，但這將是一個(gè)非常漫長(zhǎng)的過(guò)程，供應(yīng)鏈不太可能完全分離。