韓國準(zhǔn)備向半導(dǎo)體投資474億美元

根據(jù)韓國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，韓國芯片供應(yīng)鏈中約 150 家公司的數(shù)字比 2021 年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的總支出 51.6 萬億韓元高出 10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Lee Jung-bae 領(lǐng)導(dǎo)。
今年的投資總額中，1.8萬億韓元將用于專注于原材料、零部件、設(shè)備和半導(dǎo)體后處理的中小企業(yè)。此外，1.3萬億韓元將用于專注于芯片設(shè)計和由硅和碳化物組成的化合物半導(dǎo)體的中小企業(yè)。
該計劃是在周三下午 2 點在首爾舉行的包括三星的李和工業(yè)部長文成旭在內(nèi)的行業(yè)代表的閉門會議上公布的。
Lee 敦促更多芯片制造商的項目受到更寬松的監(jiān)管，例如即將于 7 月生效的韓國版《芯片法》中描述的簡化可行性研究。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，作為回應(yīng)，文在寅承諾在 2022 年底之前增加 700 個與半導(dǎo)體相關(guān)的大學(xué)招生名額，并建立新的課程，旨在每年培養(yǎng) 1200 名芯片專業(yè)人士。
文在寅補充說，政府將支持投資，以改善半導(dǎo)體區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施的電力和水供應(yīng)，并成立一個機構(gòu)以確保放松對半導(dǎo)體相關(guān)支出的管制。
這在很大程度上呼應(yīng)了韓國《芯片法》等立法中早先的承諾，因為美國、中國和臺灣等半導(dǎo)體強國正在激烈競爭，通過新的法律或舉措來籌集國家資金，以解決全球供應(yīng)鏈中斷問題.
韓國于 2021 年公布了到 2030 年投資 510 萬億韓元的計劃，以確?！癒-Semiconductor Belt Initiative”中的供應(yīng)鏈，一年前，新規(guī)則于 1 月通過議會以保護國家產(chǎn)業(yè)。

報告：韓國出口應(yīng)降低對半導(dǎo)體依賴實現(xiàn)多元化

去年，韓國出口總額創(chuàng)下歷史最好成績，其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻最多。有觀點指出，韓國出口過于依賴半導(dǎo)體存在風(fēng)險，應(yīng)當(dāng)實現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化。
大韓商工會議所下屬“可持續(xù)增長倡議”20日公布的《韓國出口形態(tài)與問題》報告顯示，半導(dǎo)體市場周期變化、美國加速緊縮計劃造成金融市場波動，以及發(fā)展中國家經(jīng)濟增速放緩等將成為影響明年韓國出口的三大風(fēng)險。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的欺負(fù)周期通常在兩年左右，由于韓國經(jīng)濟對半導(dǎo)體行業(yè)依賴度較高，行業(yè)周期對韓國經(jīng)濟影響較大。報告書稱，半導(dǎo)體出口額每減少10%，韓國經(jīng)濟增長率將減少0.64%。2001年IT泡沫破裂以及2008年、2011年產(chǎn)業(yè)危機當(dāng)時，韓國半導(dǎo)體出口驟減40%以上，對經(jīng)濟發(fā)展造成嚴(yán)重影響。
另一方面，美國加速縮減計劃將對發(fā)展中國家經(jīng)濟帶來壓力，繼而造成韓國對相關(guān)國家的出口規(guī)模減少。2008年全球金融危機當(dāng)時美國的緊縮計劃拉低巴西、印尼等抗風(fēng)險能力較低國家經(jīng)濟增速，其影響持續(xù)多年。此后韓國相關(guān)國家出口額占整體的比例從2013年的54.7%減少到53.4%。
據(jù)報告書分析，長期低增長、通貨膨脹、政府財政赤字等問題將導(dǎo)致發(fā)展中國家經(jīng)濟增速放緩、市場需求減少等。韓國對華出口占整體出口的25.3%，近期多家研究機構(gòu)下調(diào)明年中國經(jīng)濟預(yù)期，韓國明年出口也將承受壓力。
報告書指出，韓國應(yīng)當(dāng)實現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化、發(fā)展新能源與高附加價值產(chǎn)業(yè)、出口對象國多元化、穩(wěn)定供應(yīng)鏈等。半導(dǎo)體、汽車以及石油化學(xué)產(chǎn)業(yè)等十大產(chǎn)業(yè)占整體出口比例過半，韓國應(yīng)增加生物、生命科學(xué)等增長潛力較大產(chǎn)業(yè)的出口比例。