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半導(dǎo)體下行,他們逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)!

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-07-22 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察


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當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)殘酷而又不得不面對(duì)的現(xiàn)實(shí)就是“天天像過(guò)年”的時(shí)期結(jié)束了。


“裁員”“砍單”“降價(jià)”“股市下挫”危機(jī)四起,即便是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中心的中國(guó)臺(tái)灣,警惕感也在迅速蔓延。然而處在這樣的一個(gè)下行周期,臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商的擴(kuò)建步伐卻遠(yuǎn)未停止,當(dāng)然不僅中國(guó)臺(tái)灣,大陸也是如此。


在如此不景氣的市場(chǎng)情況下,到底哪些廠商在擴(kuò)產(chǎn)?面對(duì)“供過(guò)于求”的警告,他們真的無(wú)所畏懼?又是誰(shuí)給了他們擴(kuò)產(chǎn)的勇氣?


由于全球擴(kuò)產(chǎn)的企業(yè)相對(duì)較多,在這里我們來(lái)不完全盤(pán)點(diǎn)一下中國(guó)臺(tái)灣/大陸的那些擴(kuò)產(chǎn)廠商。看一下他們?cè)凇?***”什么。

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無(wú)懼下行周期


從目前筆者觀察來(lái)看,擴(kuò)產(chǎn)的廠商主要涉及大硅片、存儲(chǔ)芯片、晶圓代工,以及封裝測(cè)試。而究其他們擴(kuò)產(chǎn)的勇氣來(lái)源,從大方向看,有以下幾方面:


其一,芯片從全面緊缺轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺。


當(dāng)前,在半導(dǎo)體下游的終端市場(chǎng)中,雖然移動(dòng)、PC和消費(fèi)市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯疲軟的勢(shì)態(tài),但云、服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車(chē)用與工控等領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減。


以數(shù)據(jù)中心為例,公開(kāi)信息顯示,今年四大云端巨頭亞馬遜、谷歌、Meta和微軟預(yù)計(jì)將在全球30個(gè)新地區(qū)建設(shè)數(shù)據(jù)中心,Digitimes相關(guān)報(bào)道認(rèn)為服務(wù)器芯片及零部件短缺可能貫穿整個(gè)2022年。汽車(chē)方面,更不用多說(shuō),在全球能源體系大變革下,新能源汽車(chē)已經(jīng)成為未來(lái)的大趨勢(shì),上半年新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模再創(chuàng)新高。


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圖源:數(shù)說(shuō)中國(guó)


從這方面看,雖然消費(fèi)市場(chǎng)已經(jīng)無(wú)法成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大助推器,但后續(xù)HPC、汽車(chē)等業(yè)務(wù)已就位,即將成為新的引擎。在2022Q2業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)紀(jì)要上,臺(tái)積電也多次強(qiáng)調(diào)了HPC業(yè)務(wù)增長(zhǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁。


其二,“大者恒大,強(qiáng)者恒強(qiáng)”效應(yīng)。


目前加入擴(kuò)產(chǎn)行列的大多屬于頭部廠商,他們擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大定價(jià)能力,可以憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢(shì)、多元化的產(chǎn)能供給等,從規(guī)模較小的廠商手中搶走市占率。因此,對(duì)于未來(lái)不明朗的市場(chǎng)態(tài)勢(shì),大廠擴(kuò)產(chǎn)除了能進(jìn)一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模,也不失為一種提升自身競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的商業(yè)策略。


而從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看,比如帶動(dòng)上游硅片,和下游封測(cè)的晶圓代工,他們的擴(kuò)產(chǎn)除了上述兩大原因外,還有其他因素加持。


一是應(yīng)對(duì)未來(lái)大幅增加的芯片需求,代工廠提前布局。


臺(tái)積電在財(cái)報(bào)中指出,未來(lái)許多設(shè)備中的芯片增加。例如,數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU、AI加速模塊的數(shù)量正在增加,5G智能手機(jī)的芯片密度遠(yuǎn)高于4G智能手機(jī),當(dāng)今汽車(chē)中的芯片數(shù)量也在不斷增加,未來(lái)幾年,芯片需求的增長(zhǎng)將在中高個(gè)位數(shù)百分比范圍內(nèi)甚至更高,從而支持長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體需求并增加晶圓需求。


然而,晶圓廠建設(shè)周期較慢,再加上受制于供應(yīng)鏈響應(yīng)速度延緩,芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張仍受到一定程度的制約??紤]到未來(lái)激增的芯片需求,晶圓代工廠提前擴(kuò)產(chǎn)布局,不失為一種解決措施。中芯國(guó)際高管也曾指出,如今看到的建廠行為也并不是為了緩解短期的芯片短缺,而是芯片制造商們的長(zhǎng)期布局。


二是IDM加大委外釋單,刺激晶圓代工業(yè)者布局。


近年來(lái),車(chē)用、工控需求持續(xù)強(qiáng)勁,包括英飛凌、ST、瑞薩等功率半導(dǎo)體廠商IDM大廠為搶占車(chē)用商機(jī),不惜擴(kuò)大委外代工比重。TrendForce也曾指出,由于IDM自有工廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程較保守,導(dǎo)致供不應(yīng)求情況頻傳,IDM廠亦陸續(xù)將產(chǎn)品委外給晶圓代工廠,這也刺激了晶圓代工廠的布局。


而對(duì)于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),當(dāng)前大陸芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求,遠(yuǎn)遠(yuǎn)供不應(yīng)求。對(duì)于這樣的市場(chǎng)需求與產(chǎn)能供給矛盾,中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明曾直接表示“中國(guó)需要8個(gè)現(xiàn)有中芯國(guó)際的產(chǎn)能?!泵鎸?duì)如此之大供需缺口,大陸代工廠自然也無(wú)懼下行周期。


硅片:掀起12英寸擴(kuò)產(chǎn)潮


作為最大宗的半導(dǎo)體材料,硅片在晶圓制造材料中的占比份額高達(dá)35%,2020年下半年以來(lái),在缺芯潮的帶動(dòng)下,硅片的供需缺口也在持續(xù)擴(kuò)大。如今,受到結(jié)構(gòu)性缺芯的影響,中國(guó)臺(tái)灣和大陸的硅片廠商依舊馬不停蹄擴(kuò)產(chǎn)。首創(chuàng)證券研報(bào)指出,今年全球硅片產(chǎn)能增加量無(wú)法滿足需求量,硅片供不應(yīng)求的局面將持續(xù)。


環(huán)球晶圓

6月27日,臺(tái)灣環(huán)球晶圓宣布將在美國(guó)德克薩斯州謝爾曼市投資50億美元,興建全美最大的12英寸硅晶圓廠,預(yù)計(jì)2022年年底開(kāi)工,2025年投產(chǎn),最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬(wàn)片。


從今年2月收購(gòu)世創(chuàng)電子以失敗告終,未能實(shí)現(xiàn)通過(guò)并購(gòu)拿下全球晶圓市場(chǎng)份額第二的計(jì)劃后,環(huán)球晶圓啟動(dòng)了新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭宣布未來(lái)三年投資臺(tái)幣一千億元(約合33.5億美元)自行建廠生產(chǎn)。


今年3月,環(huán)球晶圓還公布,其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12英寸生產(chǎn)線,并將成為意大利第一座12英寸晶圓廠,有望在2023年下半年開(kāi)出產(chǎn)能。


臺(tái)勝科技

臺(tái)勝科技今年最重要的投資當(dāng)屬云林麥寮12英寸硅晶圓新廠,該廠總投資額高達(dá)282.6億元,預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn),今年將陸續(xù)啟動(dòng)投資,法人預(yù)估,今年投入資金約數(shù)十億元。臺(tái)勝科技于去年11月宣布擴(kuò)產(chǎn),據(jù)介紹此次擴(kuò)建12英寸硅片廠是繼2005年興建12英寸半導(dǎo)體硅片廠之后的再度建造。


合晶科技

合晶科技預(yù)計(jì)投資超過(guò)24億元,在龍?zhí)督?2英寸硅晶圓生產(chǎn)線,外界估計(jì)該公司今年資本支出約20億至30億元。此外,合晶科技還將啟動(dòng)大陸鄭州廠擴(kuò)產(chǎn),其鄭州廠原本12英寸月產(chǎn)能約1萬(wàn)片,預(yù)計(jì)最快今年下半可逐步增為2萬(wàn)片。


8英寸硅晶圓方面,合晶龍?zhí)稄S產(chǎn)能預(yù)計(jì)將逐步擴(kuò)增約一成,至于大陸鄭州廠的8英寸產(chǎn)能則先維持現(xiàn)狀。


在臺(tái)灣硅晶圓廠大力擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí),大陸硅片廠商也在奮起直追。


滬硅產(chǎn)業(yè)

5月25日,滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱,成立子公司實(shí)施300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。公告顯示,新成立公司將在上海臨港建設(shè)新增30萬(wàn)片集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,項(xiàng)目建成后,將新增30萬(wàn)片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能,公司集成電路用300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達(dá)到60萬(wàn)片/月。


中環(huán)股份

中環(huán)股份曾在互動(dòng)平臺(tái)上透露,自2021年以來(lái)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)硅片,12英寸硅片方面2021年末產(chǎn)能達(dá)到17萬(wàn)片/月,至2022年底預(yù)計(jì)產(chǎn)能約30-35萬(wàn)片/月,擬到2023年底建成60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。


立昂微

今年2月,立昂微發(fā)布公告稱擬收購(gòu)國(guó)晶半導(dǎo)體,擴(kuò)大公司12英寸硅片生產(chǎn)規(guī)模。到了今年6月初,立昂微還發(fā)布公告稱,擬投資23億元加碼12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目,項(xiàng)目建設(shè)期為2年,項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入17.78億元。


從上述硅片廠商擴(kuò)產(chǎn),我們也可以看出,大部分都圍繞12英寸硅片,原因在于12英寸晶圓代工產(chǎn)能增長(zhǎng)強(qiáng)勁。


當(dāng)前,全球晶圓制造市場(chǎng)以8英寸與12英寸為主,對(duì)應(yīng)的是硅片尺寸也為8英寸與12英寸。TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%,8英寸產(chǎn)能因擴(kuò)產(chǎn)較不符合成本效益,增幅遠(yuǎn)低于整體產(chǎn)業(yè)平均,年增約6%,而12英寸年增幅則為18%。12英寸晶圓代工產(chǎn)能的強(qiáng)勁增長(zhǎng),自然也帶動(dòng)了12英寸硅片的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。


存儲(chǔ):市場(chǎng)遇冷,依舊加大產(chǎn)出


存儲(chǔ)市場(chǎng)遇冷已是不爭(zhēng)的事實(shí),臺(tái)積電在最新財(cái)報(bào)中對(duì)半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)就提到了存儲(chǔ)市場(chǎng)遇冷。雖然消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)出現(xiàn)雜音,但服務(wù)器等市場(chǎng)依舊是存儲(chǔ)原廠業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的堅(jiān)實(shí)后盾。CFM閃存市場(chǎng)分析稱,下半年原廠極有可能再次祭出“反周期”操作,加大產(chǎn)出力度,繼續(xù)以價(jià)換量。


目前中國(guó)臺(tái)灣,和大陸的存儲(chǔ)廠商依舊在擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)。


宜鼎國(guó)際

7月14日,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部投資臺(tái)灣事務(wù)所通過(guò) 4 家企業(yè)擴(kuò)大投資臺(tái)灣 140 億元,其中就包括了宜鼎國(guó)際。據(jù)了解,宜鼎國(guó)際作為全球工業(yè)級(jí)嵌入式閃存、動(dòng)態(tài)隨機(jī)內(nèi)存解決方案提供商,供應(yīng)航天、運(yùn)輸、醫(yī)療、各種智能儲(chǔ)存產(chǎn)業(yè),因應(yīng)國(guó)際經(jīng)貿(mào)局勢(shì)轉(zhuǎn)變、環(huán)保法規(guī),預(yù)計(jì)投入數(shù)億元在宜蘭科學(xué)園區(qū)興建新廠,并將增加智慧化生產(chǎn)線,同時(shí)擴(kuò)大招募員工82名。


華邦電子

4月20日,華邦電子宣布,將持續(xù)供應(yīng)DDR3產(chǎn)品,致力為客戶帶來(lái)超高速的性能表現(xiàn),預(yù)計(jì)2024年DDR3出貨量占DRAM總營(yíng)收比重將由現(xiàn)在的30%增加至50%。據(jù)介紹,華邦電高雄新建晶圓廠將于今年第四季度啟用,采用更先進(jìn)的制造技術(shù)提升產(chǎn)能。華邦電預(yù)期,DDR3出貨量占DRAM總收入的30%,隨著高雄廠新產(chǎn)能加入后,DDR3出貨比重將于2024年增加至50%。


南亞科技

6月23日,據(jù)臺(tái)媒《中央社》報(bào)道,臺(tái)塑集團(tuán)旗下的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)制造商南亞科舉行12英寸新廠動(dòng)工典禮,計(jì)劃投資3000億元新臺(tái)幣,目標(biāo)2025年開(kāi)始裝機(jī)量產(chǎn)。新廠位于新北市泰山南林科學(xué)園區(qū),規(guī)劃分三階段進(jìn)行擴(kuò)建,完成后月產(chǎn)能達(dá)4.5萬(wàn)片規(guī)模,將采用自主研發(fā)的10納米級(jí)制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片。


據(jù)介紹,這項(xiàng)投資是集團(tuán)在近十年來(lái)于科技領(lǐng)域砸下的最大一筆,意在爭(zhēng)搶AI、5G、服務(wù)器、元宇宙等領(lǐng)域的新商機(jī)。


在大陸方面,長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也都有產(chǎn)能提升計(jì)劃。


長(zhǎng)江存儲(chǔ)

6月下旬,有知情人士稱,長(zhǎng)江存儲(chǔ)在武漢的第二座工廠最早將于今年年底投產(chǎn)。目前,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在為新工廠安裝設(shè)備,這是投產(chǎn)前的關(guān)鍵一步。新工廠的產(chǎn)能最終將達(dá)到第一座工廠的兩倍。而這兩家工廠的總產(chǎn)能將達(dá)到每月30萬(wàn)片晶圓,有助于長(zhǎng)江存儲(chǔ)將其全球市場(chǎng)份額擴(kuò)大到10%以上。


雖未確定該消息是否可靠,但根據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)能規(guī)劃,2019年末預(yù)計(jì)總產(chǎn)能為每月2萬(wàn)片,2022年底為15萬(wàn)片,增加7.5倍。到了2025年預(yù)計(jì)每月總產(chǎn)能30萬(wàn)片。


長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)

今年3月,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)母公司睿力集成完成新一輪融資工商變更,新增19位股東,中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,此次資金將幫助長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)投資更多的研發(fā),以及提高生產(chǎn)設(shè)施/產(chǎn)能。憑借其新的投資,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的計(jì)劃是到 2022 年將晶圓產(chǎn)量翻一番,達(dá)到每月 120000 片,中長(zhǎng)期目標(biāo)為 300000 片。


長(zhǎng)鑫項(xiàng)目二期于去年6月底開(kāi)工建設(shè),業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)二期項(xiàng)目最快在明年就將投產(chǎn),長(zhǎng)鑫的DRAM存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能也將從當(dāng)前的月產(chǎn)4萬(wàn)片猛增至12.5萬(wàn)片。


此外,芯天下在其招股中也透露,募資4.98億元用于NOR Flash產(chǎn)品研發(fā)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。


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圖源:芯天下招股書(shū)


天風(fēng)證券指出,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)原廠積極擴(kuò)產(chǎn)以期以進(jìn)一步縮小與三星、美光等先進(jìn)企業(yè)的產(chǎn)能差距,占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額,近期長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能擴(kuò)張+工藝改進(jìn)對(duì)于前驅(qū)體、靶材等的需求將同步成倍增長(zhǎng),為國(guó)產(chǎn)各類(lèi)材料廠商提供強(qiáng)勁成長(zhǎng)機(jī)遇。


代工:持續(xù)供不應(yīng)求


晶圓代工的擴(kuò)產(chǎn)可以說(shuō),極大帶動(dòng)了上游硅片和下游封測(cè)廠商的擴(kuò)產(chǎn)。芯片結(jié)構(gòu)性的短缺,雖然使得部分芯片需求大幅削減,但許多原本庫(kù)存水位低、長(zhǎng)期供不應(yīng)求的細(xì)分領(lǐng)域,仍然對(duì)芯片有著大量需求。


中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電,以及大陸的中芯國(guó)際、華虹、粵芯等代工廠紛紛都在提升產(chǎn)能。


臺(tái)積電

臺(tái)積電總裁魏哲家曾在臺(tái)積電北美技術(shù)論壇中提到,臺(tái)積電去年啟動(dòng)七個(gè)新廠的建設(shè),今年將新建五座工廠。據(jù)了解,該五座新廠分別是日本熊本晶圓23廠、中國(guó)臺(tái)灣竹科寶山2納米晶圓20廠、高雄晶圓22廠、南科晶圓16廠,以及南京晶圓16廠的成熟制程擴(kuò)充。


在臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)中透露,2022上半年臺(tái)積電資本支出合計(jì)167.2億美元,原計(jì)劃2022全年資本支出400-440億美元,雖受到供應(yīng)鏈影響,預(yù)計(jì)今年公司的一部分資本支出將被推遲到2023年,2022年全年資本支出水平可能會(huì)接近全年指引下限(400億元),但是2022年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不會(huì)受到影響。


聯(lián)電

7月6日,聯(lián)電發(fā)布公告稱,位于新加坡的新廠將以租地委建方式興建Fab12i P3廠房,契約總金額88.13億元,供生產(chǎn)使用。根據(jù)聯(lián)電作出的規(guī)劃,新廠第一期月產(chǎn)能為3萬(wàn)片,預(yù)計(jì)將在2024年底量產(chǎn),以22nm及28nm制程為主力,主要針對(duì)5G、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子的需求,新廠總投資金額為50億美元。

此外,聯(lián)電不久前還對(duì)外宣布,將與車(chē)用電子大廠日本電裝公司策略合作,在聯(lián)電日本12英寸廠生產(chǎn)車(chē)用IGBT,將有望打進(jìn)日系車(chē)廠的車(chē)用電子及電動(dòng)車(chē)供應(yīng)鏈。


力積電

力積電銅鑼廠于4月8日舉行了上梁典禮,該生產(chǎn)基地包括兩座晶圓廠,設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為10萬(wàn)片12英寸晶圓,預(yù)計(jì)年底前完成無(wú)塵室建置,展開(kāi)設(shè)備裝機(jī)作業(yè),明年第3季量產(chǎn)。


不過(guò)近日力積電總經(jīng)理謝再居表示,銅鑼P5新廠因缺工、缺料、設(shè)備交期等因素而延后約4~5個(gè)月,目前推估無(wú)塵室可在第四季完工,目標(biāo)明年首季遷入首條產(chǎn)線、下半年完成8500片12英寸晶圓/月產(chǎn)能建置,初期1.9萬(wàn)片產(chǎn)能估計(jì)會(huì)延后到后年下半年完成。對(duì)于資本支出,謝再居則表示,因新廠建置進(jìn)度遞延,今年相關(guān)支出估減少10億元以內(nèi),部分遞延至明年,預(yù)計(jì)明年將增加約20~30億元。


中芯國(guó)際

中芯國(guó)際5月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,根據(jù)已發(fā)布的一季度業(yè)績(jī)報(bào)告,截至三月末,公司的月產(chǎn)能約65萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓,二季度公司將繼續(xù)有序擴(kuò)產(chǎn)。公司2021年新增10萬(wàn)片月產(chǎn)能,到2022年底,預(yù)計(jì)全年新增總產(chǎn)能高于2021年。


根據(jù)5月20日披露的消息顯示,中芯國(guó)際在今年的資本開(kāi)支將達(dá)到281億元,主要用于28nm及以上成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)。中芯國(guó)際去年接連在上海、深圳兩地宣布建廠,公開(kāi)消息顯示,位于北京亦莊的中芯京城預(yù)計(jì)2022年底陸續(xù)形成產(chǎn)能釋放;中芯深圳12英寸線的廠房主體將于2022年底前開(kāi)始形成產(chǎn)能釋放;位于上海臨港的中芯東方按計(jì)劃有望2023年初結(jié)構(gòu)封頂并進(jìn)入潔凈室安裝。


華虹

去年中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)轟轟烈烈,今年作為中國(guó)大陸代工雙雄之一的華虹也開(kāi)始重磅出擊。


6月29日晚間,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱,將華虹無(wú)錫的注冊(cè)資本將增加約7.6億美元至約25.37億美元,持續(xù)進(jìn)行12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充。公告顯示,由于市場(chǎng)發(fā)展帶來(lái)的晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前華虹產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求。


華虹無(wú)錫自2021年起將汽車(chē)產(chǎn)品導(dǎo)入其12英寸晶圓廠,加上擬注資,華虹無(wú)錫的專(zhuān)業(yè)技術(shù)將使公司能夠進(jìn)一步滿足汽車(chē)市場(chǎng)需求。華虹期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場(chǎng)機(jī)遇,以確保華虹無(wú)錫有足夠的營(yíng)運(yùn)資金來(lái)擴(kuò)大其12英寸(300mm)晶圓的產(chǎn)能。


粵芯半導(dǎo)體

6月底,粵芯半導(dǎo)體完成45億元最新一輪融資。本次融資主要將用于粵芯半導(dǎo)體新一期項(xiàng)目建設(shè)。本輪融資后,粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝,專(zhuān)注于工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)中高端模擬芯片市場(chǎng),進(jìn)一步提升產(chǎn)能。


據(jù)介紹,粵芯半導(dǎo)體一、二期項(xiàng)目均已建成投產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片,三期和四期分別4萬(wàn)片產(chǎn)能,預(yù)計(jì)今年下半年可以快速打樁,加起來(lái)大概有12萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。


封測(cè):新一輪產(chǎn)能擴(kuò)建


受益于上游晶圓代工的產(chǎn)能擴(kuò)張,以及先進(jìn)封裝帶來(lái)的新熱度,中國(guó)臺(tái)灣的日月光、南茂科技,以及大陸的通富微電、華天科技等大廠也開(kāi)啟了新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)建。


日月光

近日,日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體于中壢工業(yè)區(qū)新建第二園區(qū),并斥資300億元擴(kuò)建新廠房及擴(kuò)增先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。新廠于7月15日舉行開(kāi)工動(dòng)土典禮,預(yù)定2024年9月完工投產(chǎn)。


圖片

日月光半導(dǎo)體中壢廠總經(jīng)理陳天賜

圖源:日月光


日月光集團(tuán)中壢廠總經(jīng)理陳天賜表示,將投資100億元用于廠房建置,200億元擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2024年第3季完工,第二園區(qū)占地面積約3000坪,建物樓層共九個(gè)樓層,預(yù)計(jì)以生產(chǎn)成長(zhǎng)型打線的尖端科技產(chǎn)品為主。


南茂科技

南茂科技作為供應(yīng)半導(dǎo)體后段封裝測(cè)試大廠,近日申請(qǐng)第二案斥資一二五億元擴(kuò)大投資。公司計(jì)劃在南科一、二廠、竹北一、二廠、湖口廠與新竹廠,擴(kuò)建部分廠房之無(wú)塵室、投入智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)及各廠太陽(yáng)能綠電系統(tǒng)。期待填補(bǔ)韓國(guó)退出利基型DRAM市場(chǎng),以及占得五G車(chē)用市場(chǎng)先機(jī),提高內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)IC及混和訊號(hào)三大產(chǎn)品線核心技術(shù),持續(xù)以領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)服務(wù)顧客。


通富微電

今年6月,通富微電與AMD合資企業(yè),位于馬來(lái)西亞檳城的半導(dǎo)體封測(cè)廠TF AMD Microelectronics日前宣布,其投資20億令吉(約合30億人民幣)的新生產(chǎn)設(shè)施預(yù)計(jì)將于2023年第一季度建成。


7月初,通富微電在最新披露的投資者者關(guān)系活動(dòng)記錄中指出,公司擬募集不超過(guò)55億元資金用于募投項(xiàng)目建設(shè)、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還****貸款。五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目分別為存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類(lèi)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。


長(zhǎng)電科技

5月份,長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司計(jì)劃今年固定資產(chǎn)投資人民幣60億元。主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充、研發(fā)投入和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。


寫(xiě)在最后


雖然當(dāng)前部分芯片類(lèi)型依舊短缺,但是對(duì)于中小廠商來(lái)說(shuō),還是建議不要盲目跟風(fēng)擴(kuò)產(chǎn),以免一旦市場(chǎng)降溫,過(guò)剩產(chǎn)能帶來(lái)沉重甚至致命的負(fù)擔(dān)。


畢竟,市情景氣時(shí),各家吃肉,市場(chǎng)蕭條時(shí),大廠吃肉。



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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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