3.55億總資產(chǎn)謀求15億元募資 蕊源半導(dǎo)體每顆2毛的芯片業(yè)務(wù)能否撐得起？

        闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板市場(chǎng)的成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱蕊源半導(dǎo)體)受到深交所第3輪審核問詢。前兩輪問詢中，深交所已經(jīng)對(duì)蕊源半導(dǎo)體是否存在業(yè)績(jī)大幅下滑風(fēng)險(xiǎn)、公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力連續(xù)發(fā)問。此次第3輪問詢，蕊源半導(dǎo)體能否說明公司主業(yè)經(jīng)營(yíng)成長(zhǎng)力和穩(wěn)定性，公司對(duì)深交所問詢的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)將如何化解？

　　業(yè)績(jī)呈現(xiàn)波動(dòng)

　　公開資料顯示，成立于2016年的蕊源半導(dǎo)體主要從事電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷售，公司產(chǎn)品以DC-DC芯片為主，同時(shí)涵蓋保護(hù)芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、PMU芯片、復(fù)位芯片等多系列電源管理芯片。

　　2019年至2022年上半年報(bào)告期，期初的2019年蕊源半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入僅為9029.91萬元、凈利潤(rùn)尚未虧損710.50萬元，2020年公司營(yíng)收為1.19億元、凈利潤(rùn)為824.28萬元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，但是在2021年蕊源半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入?yún)s突然大幅增至3.26億元，當(dāng)期凈利潤(rùn)高達(dá)9374.43萬元。

　　短暫高增長(zhǎng)之后，蕊源半導(dǎo)體在上市沖刺期預(yù)期2022年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)存在下滑風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)最新預(yù)測(cè)，蕊源半導(dǎo)體2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 2.42 億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約0.64億元，將分別相較2021年同期下降3.71%和19.37%。

　　蕊源半導(dǎo)體解釋稱，公司今年以來的業(yè)績(jī)波動(dòng)主要原因是系2022年第三季度受終端需求周期性波動(dòng)、晶圓流轉(zhuǎn)周期較長(zhǎng)、新品量產(chǎn)推遲、期后四川等地高溫限電、新冠疫情等多方面因素影響。同時(shí)，蕊源半導(dǎo)體司初步預(yù)計(jì)，公司2022年度凈利潤(rùn)將較2021年度變動(dòng)-10%至5%，存在下滑風(fēng)險(xiǎn)。

　　而據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者了解，2021年蕊源半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)則主要是外部市場(chǎng)周期因素直接影響的結(jié)果。

　　2020年下半年以來，芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的格局，尤其是2021年，芯片行業(yè)受部分境外半導(dǎo)體企業(yè)開工不足、5G 與新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體需求爆發(fā)、國(guó)際政治局勢(shì)引發(fā)國(guó)內(nèi)電子終端廠商供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化需求提升、下游企業(yè)備貨需求強(qiáng)勁等多重因素綜合影響，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)供貨緊缺，需求旺盛的格局，半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，多家同行業(yè)可比上市公司2021年?duì)I業(yè)收入同比增幅均超過100%。

　　但是2021年第四季度以來，“缺芯”問題已逐步得到緩解，行業(yè)存貨水平逐步回升，景氣度已較2021年年中的高位有所回落，終端及渠道由“缺芯”階段的備貨導(dǎo)向逐步轉(zhuǎn)變?yōu)槿?kù)存導(dǎo)向，行業(yè)普遍已存在產(chǎn)品價(jià)格下行壓力。

　　對(duì)此，蕊源半導(dǎo)體向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，如未來前述對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的一項(xiàng)或多項(xiàng)積極影響因素減弱或消退，或發(fā)生國(guó)際/地區(qū)政治局勢(shì)變化、終端市場(chǎng)下滑、芯片結(jié)構(gòu)性缺貨等負(fù)面事件，公司將面臨營(yíng)業(yè)收入下滑風(fēng)險(xiǎn)。

　　受此影響，深交所的兩輪問詢中，持續(xù)追問蕊源半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)大幅下滑風(fēng)險(xiǎn)及持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

　　第二輪問詢中，深交所直指公司報(bào)告期后期，電源等芯片產(chǎn)能已出現(xiàn)過剩，行業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性降價(jià)，消費(fèi)電子芯片降價(jià)幅度較大，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人甚至預(yù)計(jì)芯片銷售大幅下滑態(tài)勢(shì)將延續(xù)到明年，據(jù)此要求蕊源半導(dǎo)體說明在歷史虧損且生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小、期后業(yè)績(jī)下滑的情況下，公司是否具有持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

　　不僅如此，第二輪問詢中，深交所重點(diǎn)關(guān)注蕊源半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　芯片投資熱潮下，蕊源半導(dǎo)體為何遭遇深交所技術(shù)之問？

　　主業(yè)飽和競(jìng)爭(zhēng)

　　21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者注意到，蕊源半導(dǎo)體申請(qǐng)文件及首輪問詢回復(fù)信息顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司可售芯片型號(hào)共1400余款，其中DC-DC芯片共450余款。報(bào)告期各期，蕊源半導(dǎo)體成品芯片中DC-DC芯片貢獻(xiàn)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比分別高達(dá)75.06%、69.78%、69.21%和 84.58%，成品芯片中DC-DC芯片是蕊源半導(dǎo)體最主要的產(chǎn)品類型。

　　21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者從深交所創(chuàng)業(yè)板一上市公司技術(shù)人員處了解到，集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，DC-DC等電源管理芯片即屬于模擬芯片的一種。

　　數(shù)字芯片是基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片，包括微元件、存儲(chǔ)器和邏輯芯片，屬于高端芯片范疇，下游廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦等領(lǐng)域，是目前國(guó)家急需的高端領(lǐng)域；模擬芯片則處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號(hào)的芯片，相對(duì)處于芯片行業(yè)的低端領(lǐng)域，下游應(yīng)用市場(chǎng)主要為網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、智能電力、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

　　據(jù)悉，模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展已超過50年，行業(yè)參與者眾多，雖然國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)仍為國(guó)際廠商占據(jù)，但是國(guó)內(nèi)也有多家生產(chǎn)廠商參與競(jìng)爭(zhēng)。

　　以蕊源半導(dǎo)體主營(yíng)的電源管理芯片為例，據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域主要代表廠商就包括矽力杰(6415.TW)、圣邦股份(300661.SZ)、富滿微(300671.SZ)、上海貝嶺(600171.SH)、芯朋微(688508.SH)、力芯微(688601.SH)、必易微(688045.SH)、希荻微(688173.SH)等上市公司。

　　2021年經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)顯示，矽力杰當(dāng)年?duì)I收高達(dá)215.06 億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)57.97億新臺(tái)幣；圣邦股份營(yíng)收22.38億元、凈利潤(rùn)6.89億元；富滿微營(yíng)收13.70億元、凈利潤(rùn)4.53億元；上海貝嶺營(yíng)收20.24億元、凈利潤(rùn)7.38億元；芯朋微營(yíng)收7.53億元、凈利潤(rùn)2.01億元；必易微營(yíng)收8.87億元、凈利潤(rùn)2.37億元。

　　行業(yè)內(nèi)主要的上市公司營(yíng)收規(guī)模和凈利潤(rùn)均大幅高于蕊源半導(dǎo)體，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)面臨著較大的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。

　　對(duì)此，蕊源半導(dǎo)體向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者回應(yīng)稱，未來可能會(huì)因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、其他細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)跨界競(jìng)爭(zhēng)、下游行業(yè)需求量下降等不利因素，導(dǎo)致公司產(chǎn)品銷量減少或售價(jià)下降，對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

　　事實(shí)上，報(bào)告期內(nèi)蕊源半導(dǎo)體已直面行業(yè)內(nèi)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，2019年至2021年公司主營(yíng)的DC-DC 芯片銷售單價(jià)分別僅為0.15 元/顆、0.15元/顆、0.21元/顆，遠(yuǎn)低于可比公司平均值分別0.45元/顆、0.47元/顆、0.57元/顆的單價(jià)。

　　招股書中，蕊源半導(dǎo)體坦言，報(bào)告期內(nèi)受市場(chǎng)供需關(guān)系等影響，公司的產(chǎn)品銷售均價(jià)分別為 124.39元/千顆、103.30元/千顆、173.65 元/千顆及234.79元/千顆，2021年及2022 年上半年產(chǎn)品銷售平均單價(jià)上漲較快，但是如未來受市場(chǎng)供需關(guān)系變動(dòng)、公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力減弱等因素影響，公司產(chǎn)品銷售單價(jià)可能下降，從而影響公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

　　如此經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀下，憑借芯片概念的蕊源半導(dǎo)體擬向資本市場(chǎng)融資高達(dá)15億元，而2021年年末，公司的總資產(chǎn)僅為3.38億元，截至2022年6月30日的凈資產(chǎn)僅為3億元，現(xiàn)有單一產(chǎn)品主業(yè)經(jīng)營(yíng)下，蕊源半導(dǎo)體未來的經(jīng)營(yíng)如何撐得起巨額融資？

　　募投是否可行

　　根據(jù)蕊源半導(dǎo)體募資計(jì)劃，公司15億元融資中，2.57億元將用于電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化，2.96億元用于研發(fā)中心建設(shè)，6.78億元用于封裝測(cè)試中心建設(shè)，2.7億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將用于開展 DC-DC 系列、保護(hù)芯片系列在內(nèi)的電源管理類芯片的升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化，從而擴(kuò)大DC-DC芯片及保護(hù)芯片的銷售規(guī)模，進(jìn)一步提高市場(chǎng)份額；研發(fā)中心則是順應(yīng)電源管理芯片模塊化、集成化設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)的布局，意在提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力；封裝測(cè)試中心建設(shè)則擬在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上組建集成電路 65 億只/年封裝測(cè)試生產(chǎn)線，拓展公司主業(yè)。

　　值得注意的是，集成電路企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要分為 IDM 模式和Fabless兩種模式，IDM模式，業(yè)務(wù)涵蓋從集成電路設(shè)計(jì)，到晶圓制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個(gè)環(huán)節(jié)，該模式對(duì)集成電路企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)能力及市場(chǎng)影響力要求極高，采用該模式的企業(yè)主要為英特爾(Intel)、韓國(guó)三星半導(dǎo)體、TI(德州儀器)等全球集成電路行業(yè)大型跨國(guó)企業(yè)。

　　蕊源半導(dǎo)體設(shè)立初期則采用 Fabless 模式，F(xiàn)abless 模式下公司自身沒有晶圓生產(chǎn)線，僅從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)全部通過定制化采購(gòu)和代工方式由專業(yè)的生產(chǎn)廠商完成，屬于輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式。

　　直至2019年，蕊源半導(dǎo)體才投資試水建設(shè)自有封測(cè)廠，并于2020年投產(chǎn)，公司聲稱已經(jīng)形成了“設(shè)計(jì)+封測(cè)”的經(jīng)營(yíng)模式。但是報(bào)告期各期，蕊源半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來自成品芯片的銷售，各期收入占比分別達(dá)93.57%、85.46%、95.13%和 95.06%。

　　報(bào)告期各期，蕊源半導(dǎo)體中測(cè)后晶圓產(chǎn)品銷售收入占比僅分別為 6.43%、14.04%、4.87%和4.94%。

　　據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者了解，目前同行業(yè)可比上市公司中除富滿微外，相關(guān)的封測(cè)業(yè)務(wù)均為依靠委外完成。成立僅5年時(shí)間的蕊源半導(dǎo)體卻擬大舉募資15億元，布局需要重資產(chǎn)運(yùn)行的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)公司差異化的產(chǎn)業(yè)布局，能否可行需要較大考驗(yàn)。