中國芯片：進口大跌24.2%，出口下降17.2%

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自南華早報，謝謝。

根據(jù)官方海關(guān)數(shù)據(jù)，中國的芯片進口在 2023 年前五個月下降了近 20%，原因是在中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的情況下，與韓國和日本的貿(mào)易萎縮。

海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，1-5月，我國集成電路（IC）進口1865億件，同比下降19.6%，略微收窄前四個月21.1%的降幅。在五個月期間，芯片進口總值下降 24.2% 至 1319 億美元。

相比之下，2022年同期，在全球芯片短缺的情況下，中國芯片進口總量同比下降10.9%至2321億片，而總值增長9.1%。

今年1-5月，集成電路出口同比下降11.7%至1034億片，而芯片出口總值下降17.2%。

貿(mào)易數(shù)據(jù)呈下降趨勢之際，美國加大力度限制中國獲取先進芯片和芯片制造設(shè)備，尤其是來自日本、韓國和臺灣的先進芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)鏈的主要參與者。與此同時，由美國發(fā)起的chip 4 聯(lián)盟——包括韓國、日本和臺灣——正在形成。

中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前五個月，中國從韓國的進口總額下降了 26.7%，延續(xù)了前四個月的趨勢，是中國主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的。來自日本和臺灣的進口分別下降了 17.6% 和 26.2%。相比之下，同期中國的進口總額僅下降了 6.7%。

鑒于當(dāng)前的逆風(fēng)，芯片進口量的下降可能會繼續(xù)。5 月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了一套針對 23 種芯片相關(guān)設(shè)備和材料的新出口限制措施，將于 7 月生效，此前有報道稱美國和荷蘭已達成協(xié)議限制出口向中國出口先進的芯片制造設(shè)備。

盡管東京沒有在新規(guī)定中明確提及中國，但分析人士表示，這代表了事實上的禁令，類似于 2022 年 10 月宣布的美國出口限制，這對中國生產(chǎn)超過 14 納米工藝節(jié)點的先進芯片的能力造成了沉重打擊.

另外，據(jù)英國《金融時報》報道，華盛頓要求首爾向該國的存儲芯片制造商施壓，要求他們不要填補北京在國家安全調(diào)查后禁止在大陸銷售部分美光科技存儲芯片的任何市場空白。

全球半導(dǎo)體市場仍在努力應(yīng)對因宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)而加劇的周期性低迷。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會周二發(fā)布的數(shù)據(jù)，4 月份芯片行業(yè)總銷售額同比下降 21.6% 至 400 億美元。

然而，隨著北京繼續(xù)以“全國”的方式為其國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈提供優(yōu)惠政策和資金支持，中國國內(nèi)芯片產(chǎn)量正在復(fù)蘇。根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，4 月份，中國集成電路產(chǎn)量同比增長 3.8% 至 281 億片，這是16 個月來首次出現(xiàn)月度增長。

連續(xù)11個月，我國集成電路進出口額均大跌

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，5月，我國電子信息產(chǎn)品需求低迷致手機、計算機、集成電路出口繼續(xù)回落。其中，手機出口量值分別同比下降15.6%和25%，出口量連降12個月；計算機出口額同比下降10.8%，連續(xù)第10個月同比回落；集成電路出口額同比下降25%，連續(xù)第11個月負增長。

5月，我國機電產(chǎn)品進口額同比下降13.3%至720.8億美元，連續(xù)第15個月同比下降。集成電路、計算機、汽車及零配件、液晶平板顯示模組等機電重點行業(yè)進口額普遍下降。其中，受下游消費電子行業(yè)需求疲軟、主要產(chǎn)品價格下降等因素影響，集成電路進口額連續(xù)第13個月同比減少，前5個月累計進口額同比下降24.2%至1319億美元，占我國貨物進口總額的比重由2022年的15.3%降至目前的12.7%。

如果看向之前的數(shù)據(jù)，根據(jù)SIA 6月7日對2023年4月全球半導(dǎo)體銷售的最新公布，2023 年 4 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 400 億美元，與 2023 年 3 月的 398 億美元相比增長 0.3%，比 2022 年 4 月總計 509 億美元的總額下降 21.6% 。

從地區(qū)來看，中國 (2.9%) 和日本 (0.9%) 4 月份的月度銷售額有所增長，但歐洲 (-0.6%)、美洲 (-1.0%) 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (- 1.1%)持續(xù)下滑。看年度同比數(shù)據(jù)，歐洲 4 月份銷售額同比增長 (2.3%)，但日本 (-2.3%)、美洲 (-20.5%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-23.9%) 和中國 (- 31.4%）都同步下滑。

2023年全球半導(dǎo)體銷售將下降10.3%

在觀察到 2022 年 3.3% 的溫和增長后，WSTS 調(diào)整了其預(yù)測，以反映 2023 年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)更大幅度的兩位數(shù)下降。預(yù)計市場規(guī)模將達到 5150 億美元，表明下降 10.3 個百分點。

WSTS 已下調(diào)其增長預(yù)測，以應(yīng)對通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些依賴消費者支出的市場。盡管離散和光電子兩大主要類別預(yù)計到 2023 年將保持個位數(shù)的同比增長，分別為 5.6% 和 4.6%，但其他類別預(yù)計將轉(zhuǎn)為負增長。這包括內(nèi)存，預(yù)計將同比下降約 35%。

2023 年，歐洲和日本市場預(yù)計將實現(xiàn)增長，分別增長 6.3% 和 1.2%。相反，其余地區(qū)預(yù)計將面臨低迷，美洲預(yù)計下降 9.1%，亞太地區(qū)下降 15.1%。

2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計增長11.8%，達到5750億美元

展望 2024 年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長 11.8%，達到 5760 億美元。預(yù)計這一擴張將主要由內(nèi)存部門推動，該部門預(yù)計到 2024 年將恢復(fù)到 1200 億美元，與上一年相比增長超過 40%。幾乎所有其他關(guān)鍵類別，包括離散、傳感器、模擬、邏輯和微型，預(yù)計都將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。

從區(qū)域角度來看，預(yù)計所有地區(qū)都將在 2024 年實現(xiàn)持續(xù)增長。值得注意的是，美洲和亞太地區(qū)預(yù)計將實現(xiàn)兩位數(shù)的強勁同比增長。

SIA已經(jīng)批準了WSTS對2023和2024年的全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測。