北京CMP設(shè)備龍頭沖上市！大基金二期參投

發(fā)布人：芯東西時(shí)間：2023-07-09 來(lái)源：工程師

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去年國(guó)內(nèi)市占率超過(guò)10%，中芯國(guó)際是第一大客戶。

作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西7月5日?qǐng)?bào)道，上周五，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商北京晶亦精微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。

晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人為景璀，控股股東是四十五所，實(shí)際控制人是中國(guó)電科集團(tuán)，大基金二期是其第五大股東。過(guò)去三年，晶亦精微累計(jì)營(yíng)收約為8.25億元，累計(jì)凈利潤(rùn)約為1.33億元。該公司是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備境外批量銷(xiāo)售的設(shè)備供應(yīng)商，推出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸CMP產(chǎn)線量產(chǎn)設(shè)備，部分客戶端實(shí)現(xiàn)100%進(jìn)口產(chǎn)品替代，打破國(guó)際廠商的長(zhǎng)期壟斷，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)8英寸CMP設(shè)備在芯片制造生產(chǎn)線的運(yùn)行空白。其12英寸CMP設(shè)備已在28nm制程國(guó)際主流集成電路產(chǎn)線完成工藝驗(yàn)證，設(shè)備性能和技術(shù)指標(biāo)均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；已獲得多家客戶訂單。同時(shí)，晶亦精微把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇，推出了國(guó)產(chǎn)6/8英寸兼容CMP設(shè)備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝。

▲半導(dǎo)體制造工藝流程及對(duì)應(yīng)設(shè)備

通過(guò)長(zhǎng)期合作，晶亦精微CMP設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際、境內(nèi)客戶A、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等境內(nèi)外先進(jìn)芯片制造商的規(guī)?；a(chǎn)線中。晶亦精微擬募資16億元，用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

01.國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備龍頭企業(yè)去年國(guó)內(nèi)市占率超過(guò)10%

CMP設(shè)備通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，在晶圓完成每層布線后實(shí)現(xiàn)全局納米級(jí)平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯(lián)的高質(zhì)量實(shí)現(xiàn)。

在先進(jìn)制程集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，每一片晶圓都會(huì)經(jīng)歷幾十道的CMP工藝步驟。以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經(jīng)歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP設(shè)備應(yīng)用將更為頻繁。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體廠商的資本開(kāi)支中，約70%-80%用于設(shè)備投資；在半導(dǎo)體設(shè)備投資中，半導(dǎo)體制造設(shè)備投資占半導(dǎo)體整體設(shè)備投資的比例約為80%；CMP設(shè)備占半導(dǎo)體制造設(shè)備投資的比例約為3%。

全球CMP設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，主要由美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原占據(jù)，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，這兩家制造商的CMP設(shè)備全球市場(chǎng)占有率超過(guò)90%。國(guó)內(nèi)從事CMP設(shè)備業(yè)務(wù)的主要企業(yè)有晶亦精微及華海清科。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年-2022年中國(guó)大陸的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元；同期，晶亦精微的CMP設(shè)備銷(xiāo)售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元。據(jù)此測(cè)算，晶亦精微2020年-2022年在中國(guó)大陸的CMP設(shè)備市場(chǎng)占有率約為3.49%、6.87%、10.68%。2020年、2021年、2022年，晶亦精微的營(yíng)收分別為1.00億元、2.20億元、5.06億元，增速較快；凈利潤(rùn)分別為-0.10億元、0.14億元、1.28億元；研發(fā)投入占營(yíng)收的比例分別為25.36%、21.69%、9.70%。

▲2020年~2022年晶亦精微營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)費(fèi)用變化（芯東西制圖）

晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。一臺(tái)晶亦精微8英寸CMP設(shè)備的平均價(jià)格大約在1000萬(wàn)元左右，去年晶亦精微6/8英寸兼容CMP設(shè)備的平均價(jià)格為1475.03萬(wàn)元。

CMP設(shè)備的銷(xiāo)售收入占比超過(guò)97%，均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備銷(xiāo)售，12英寸CMP設(shè)備尚未形成銷(xiāo)售收入。

其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率快速提升，隨后基本保持穩(wěn)定，主要原因是2020年起多個(gè)型號(hào)CMP設(shè)備陸續(xù)完成客戶驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，2021年度CMP設(shè)備產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，規(guī)模化采購(gòu)使其議價(jià)能力提高，同時(shí)其優(yōu)化供應(yīng)商體系及零部件設(shè)計(jì)，原材料平均采購(gòu)價(jià)格下降較快；此外，隨著產(chǎn)量增長(zhǎng)，單臺(tái)CMP設(shè)備所分?jǐn)偟娜斯こ杀?、制造費(fèi)用減少。

2022年度，晶亦精微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率同比小幅下降，主要因?yàn)樵摴井?dāng)年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售的CMP設(shè)備因不同客戶定制化需求而導(dǎo)致設(shè)備具體配置略有差異。晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行業(yè)上市公司平均值。

02.前身為四十五所CMP事業(yè)部曾填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備空白

精微有限（北京爍科精微電子裝備有限公司）設(shè)立于2019年9月，前身是半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的國(guó)家重點(diǎn)研制生產(chǎn)單位四十五所的CMP事業(yè)部，在CMP設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚。2017年，四十五所CMP事業(yè)部研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸CMP設(shè)備，并于當(dāng)年進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)8英寸CMP設(shè)備在芯片制造生產(chǎn)線的運(yùn)行空白。為加速推動(dòng)CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)化、推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體高端裝備自立自強(qiáng)，四十五所開(kāi)展CMP相關(guān)技術(shù)科技成果轉(zhuǎn)化投資，并于2019年9月與電科裝備、電科投資、爍科精微合伙和國(guó)元基金共同出資設(shè)立精微有限。晶亦精微系由精微有限整體變更而來(lái)。自成立以來(lái)，晶亦精微完成了8英寸CMP設(shè)備的批量銷(xiāo)售，成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，被天津集成電路產(chǎn)業(yè)特色工藝創(chuàng)新聯(lián)盟授予“杰出裝備供應(yīng)商，8英寸CMP設(shè)備置換率達(dá)100%”獎(jiǎng)項(xiàng)，在部分客戶產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)100%CMP進(jìn)口設(shè)備替代。中國(guó)大陸2022年CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6.66億美元，但絕大部分高端CMP設(shè)備仍然依賴(lài)于進(jìn)口，主要由美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原兩家提供，高端CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)化水平較低。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，晶亦精微是國(guó)產(chǎn)8英寸CMP設(shè)備的主要供應(yīng)商，其8英寸CMP設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際、境內(nèi)客戶A、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等境內(nèi)外先進(jìn)芯片制造商的規(guī)?；a(chǎn)線中。其12英寸CMP設(shè)備已在28nm制程國(guó)際主流芯片產(chǎn)線完成工藝驗(yàn)證，設(shè)備性能和技術(shù)指標(biāo)均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；截至招股書(shū)簽署日，已獲得多家客戶訂單。隨著產(chǎn)線驗(yàn)證的不斷完成，其12英寸CMP設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模將逐步提升。晶亦精微在拋光、清洗、終點(diǎn)檢測(cè)、智能裝備控制等CMP工藝領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，圍繞亞納米級(jí)拋光、超凈無(wú)損清洗、光電磁一體化終點(diǎn)檢測(cè)、智能裝備控制等關(guān)鍵技術(shù)形成了完整的技術(shù)布局。根據(jù)招股書(shū)，截至2022年12月31日，晶亦精微擁有數(shù)十名超過(guò)15年產(chǎn)線CMP應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的資深專(zhuān)家，共有62名研發(fā)人員，占總員工人數(shù)221人的28.05%。截至2023年4月30日，晶亦精微擁有境內(nèi)外授權(quán)專(zhuān)利83項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利80項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利3項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)10項(xiàng)，對(duì)公司研發(fā)技術(shù)成果進(jìn)行保護(hù)。

▲晶亦精微報(bào)告期主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

報(bào)告期內(nèi)，晶亦精微經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為0.14億元、1.96億元、0.47億元；其存貨賬面價(jià)值分別為0.74億元、2.48億元、3.10億元，占當(dāng)期總資產(chǎn)的比例分別為26.23%、38.71%、24.07%。
03.中芯國(guó)際是第一大客戶前五大客戶較集中

通過(guò)長(zhǎng)期合作，晶亦精微與境內(nèi)外知名集成電路廠商建立了深厚的戰(zhàn)略合作關(guān)系。其客戶主要為境內(nèi)外大型集成電路制造商。報(bào)告期內(nèi)，晶亦精微向前五大客戶銷(xiāo)售金額占當(dāng)期營(yíng)收的比例為100.00%、99.23%、88.21%。

2020年度，晶亦精微存在向中芯國(guó)際銷(xiāo)售金額超過(guò)晶亦精微當(dāng)年銷(xiāo)售總額50%的情形，隨著其積極開(kāi)拓客源以及產(chǎn)品陸續(xù)完成下游客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，2021年度和2022年度已不存在向單一客戶銷(xiāo)售占比超過(guò)50%的情形。截至招股書(shū)簽署日，晶亦精微未在境外設(shè)立獨(dú)立經(jīng)營(yíng)主體，未擁有境外資產(chǎn)。其CMP設(shè)備已在中國(guó)臺(tái)灣實(shí)現(xiàn)了批量銷(xiāo)售，報(bào)告期內(nèi)，公司境外銷(xiāo)售金額分別為0.12億元、1.05億元、0.58億元，主要客戶為聯(lián)華電子和世界先進(jìn)。晶亦精微主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技發(fā)展有限公司、蘇州航菱微精密組件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛鎂機(jī)電科技有限公司、富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)（上海）有限公司等供應(yīng)商采購(gòu)機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件、機(jī)械定制件、流體控制元件、電氣電子元件等原材料。
04.四十五所控股，中國(guó)電科集團(tuán)是實(shí)控人，大基金二期為第五大股東

截至招股書(shū)簽署日，四十五所為晶亦精微控股股東，直接持股33.84%；中國(guó)電科集團(tuán)為晶亦精微實(shí)際控制人。

其第二~五名股東中，電科裝備持股30.04%；電科投資持股9.01%；爍科精微合伙為晶亦精微員工持股平臺(tái)，持股9.01%，四十五所作為有限合伙人持有爍科精微合伙13.33%的財(cái)產(chǎn)份額；大基金二期持有晶亦精微2.73%的股份。

四十五所為中國(guó)電科集團(tuán)舉辦的事業(yè)單位，電科裝備和電科投資為中國(guó)電科集團(tuán)的全資子公司，同時(shí)四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動(dòng)協(xié)議》。綜上，四十五所合計(jì)控制晶亦精微42.85%股份，為控股股東；中國(guó)電科集團(tuán)合計(jì)控制晶亦精微81.90%股份，為實(shí)際控制人。晶亦精微董事長(zhǎng)景璀出生于1964年10月，本科畢業(yè)于沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)電子儀器及測(cè)量技術(shù)專(zhuān)業(yè)，1987年至2013年在中國(guó)電子科技集團(tuán)公司從工程師一路晉升至副所長(zhǎng)，2013年至2022年先后任四十五所常務(wù)副所長(zhǎng)兼電科裝備副總經(jīng)理，四十五所所長(zhǎng)兼電科裝備副總經(jīng)理，四十五所所長(zhǎng)兼電科裝備董事、總經(jīng)理，2022年4月至今任四十五所所長(zhǎng)兼電科裝備董事長(zhǎng)。晶亦精微的董事、總經(jīng)理李婷出生于1982年3月，畢業(yè)于四川大學(xué)機(jī)械設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)，碩士研究生學(xué)歷，2006至2010年任SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司工程師，2010年至2015年先后任格芯、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心的高級(jí)工程師，2015年至2019年先后任四十五所CMP事業(yè)部工藝總監(jiān)、主任，2021年6月至今任四十五所副所長(zhǎng)，2022年10月至今任北京中電科電子裝備有限公司執(zhí)行董事。該公司現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及其他核心人員2022年度從晶亦精微及關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取收入的情況如下：

05.結(jié)語(yǔ)：CMP設(shè)備向高精密化與高集成化方向發(fā)展

近年來(lái)，我國(guó)陸續(xù)推出了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)支持政策，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展并加速了半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，加上中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全的重要性和急迫性，半導(dǎo)體設(shè)備制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石將迎來(lái)高速發(fā)展。中國(guó)大陸是全球最大的電子終端消費(fèi)市場(chǎng)和半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)，吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。在半導(dǎo)體技術(shù)高速發(fā)展、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移等多重利好因素的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó) CMP 設(shè)備行業(yè)有望進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長(zhǎng)以及芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的日趨復(fù)雜，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)對(duì)于CMP設(shè)備的平坦化效果、控制精度、系統(tǒng)集成度要求越來(lái)越高，CMP設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。相較于美國(guó)應(yīng)用材料及日本荏原，晶亦精微CMP設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間較短，銷(xiāo)售設(shè)備數(shù)量較少，市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)積累較弱，產(chǎn)品的口碑和應(yīng)用規(guī)模仍需進(jìn)一步提升。此外，現(xiàn)階段晶亦精微12英寸CMP設(shè)備可滿足28nm及以上制程的芯片制造需求，在更先進(jìn)制程的設(shè)備上與國(guó)際先進(jìn)CMP設(shè)備廠商仍存在一定差距。目前晶亦精微處于快速成長(zhǎng)階段，在研發(fā)投入、人才引進(jìn)、廠房建設(shè)、市場(chǎng)拓展等方面均需要大量資金支持。本次發(fā)行上市通過(guò)募集資金，將對(duì)其擴(kuò)大產(chǎn)能、提升市場(chǎng)占有率、根據(jù)市場(chǎng)需求拓寬研發(fā)邊界等提供助力。