存儲芯片大漲黑夜將過？哪些環(huán)節(jié)值得重點關(guān)注？

1、存儲芯片明年下半年可能出現(xiàn)短缺？

半導體產(chǎn)業(yè)是強周期、成長性兩大特征都很明顯的典型行業(yè)，大致上遵循4到5年完成一輪盛衰轉(zhuǎn)換的規(guī)律，從谷到峰的上行周期通常1-3年時間，從峰到谷的下行周期通常1-2年時間，牛長熊短。

從近10年來DRAM、NAND Flash存儲芯片價格起伏規(guī)律來看，本輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了一年半，根據(jù)牛長熊短的周期分布和DRAM、NAND Flash近日調(diào)漲的價格信號，當前可能已經(jīng)處于下行尾部重拾升勢的醞釀階段。

據(jù)韓媒報道，日前多位消息人士透露，三星內(nèi)部認為目前NAND Flash供應(yīng)價格過低，公司計劃今年四季度起，調(diào)漲NAND Flash產(chǎn)品的合約價格，漲幅在10%以上；預計最快本月新合約便將采用新價格。

事實上，僅僅在上半年，三星、SK海力士、美光三大巨頭在存儲芯片領(lǐng)域的虧損已經(jīng)高達千億美元，如此巨額虧損迫使它們不得不采取措施，不斷提價無疑就是懸崖勒馬的自救之舉，否則前幾年的利潤積累有可能在短時間內(nèi)消耗殆盡。

作為市占率第一的存儲制造商，今年以來，三星一直奉行減產(chǎn)保價戰(zhàn)略，1月、4月已連續(xù)宣布調(diào)整晶圓投入。最初的減產(chǎn)舉措主要集中在DRAM領(lǐng)域，之后下半年三星開始著手大幅削減NAND Flash業(yè)務(wù)產(chǎn)量，眼下正試圖推動NAND價格正?；?/p>

如今DRAM已出現(xiàn)價格反彈，而NAND產(chǎn)品仍存突破空間。三星目標是擴大減產(chǎn)規(guī)模，降低供應(yīng)量，再提高產(chǎn)品價格來尋求反轉(zhuǎn)，其期望明年第二季實現(xiàn)NAND盈虧平衡點。SK證券研究員Han Dong-hee認為，三星的第二波減產(chǎn)計劃和獲利優(yōu)先政策有望帶動存儲芯片價格反彈。

值得一提的是，三星9月已與客戶（包括小米、OPPO及谷歌）簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調(diào)10%-20％。三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場或?qū)⒐┎粦?yīng)求。

另外，原廠近期已通知下游廠商，Q4將調(diào)漲合約價。不同產(chǎn)品漲幅不同，但漲幅幾乎都在雙位數(shù)水平，其中NAND Flash Q4合約價有望漲一至兩成，DRAM則約漲一成。

10月初，威剛董事長陳立白表示，存儲芯片產(chǎn)業(yè)苦熬兩年，黑暗將過，2024年下半年更可能出現(xiàn)短缺。他認為，由于三大存儲芯片巨頭積極減產(chǎn)，效益開始顯現(xiàn)，NAND及DRAM近期現(xiàn)貨價皆從低谷處呈現(xiàn)雙位數(shù)反彈。目前業(yè)內(nèi)買賣雙方正在洽談合約價，陳立白估計，DRAM及NAND Flash第四季度合約價將上漲10%-15%，三星甚至計劃調(diào)漲20%，仍待觀察成交價。

2、哪些環(huán)節(jié)有望斬獲超額收益？

面對國際巨頭不斷調(diào)漲價格，國內(nèi)廠商又將采取何種策略應(yīng)對形勢變化，是跟隨路線還是按兵不動？

有觀點認為，國內(nèi)存儲芯片制造商如長江存儲，可以趁機通過低價拓展客戶，搶占市場份額，但實際上，長江存儲的產(chǎn)能相對較小，無法滿足大規(guī)模市場需求。在存儲芯片市場，三星、SK海力士、美光這三大廠商合計占據(jù)全球80%以上的市場份額，據(jù)2023年第一季度的數(shù)據(jù)顯示，長江存儲的市場份額還不到4%。

因此，存儲芯片市場漲價將會成為主旋律，從行業(yè)供給端來看，中信證券(600030)預計，2023年行業(yè)供給增速將低于需求增速，供需將逐步達到平衡，有助于庫存修復，看好存儲板塊周期2023年下半年見底。需求端而言，目前終端廠商已處于去庫存的后期，全年出貨有望呈現(xiàn)前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趨勢。

結(jié)合周期和供需的角度來看，隨著庫存去化，需求逐步回歸，行業(yè)細分龍頭有望迎來業(yè)績修復機會，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復蘇疊加本土化趨勢，存儲模組、存儲芯片設(shè)計、存儲配套芯片環(huán)節(jié)存在值得布局的投資機遇。

此外，DRAM及NAND Flash價格往往作為代理跟蹤半導體景氣度的先行指標，如歌產(chǎn)業(yè)整體回暖，從復蘇節(jié)奏看，半導體一般自下而上復蘇，首先是下游終端需求發(fā)力，繼而傳導至中游的芯片設(shè)計、封測公司和晶圓廠，最終影響到上游的設(shè)備材料，因此，順周期的封測、制造以及國產(chǎn)替代驅(qū)動的半導體設(shè)備、半導體材料均值得密切關(guān)注。

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