全球半導(dǎo)體，明年暴漲20.2％

金翎獎(jiǎng)2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，士蘭，宏微，羅姆已參與！

國(guó)際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 升級(jí)了半導(dǎo)體市場(chǎng)展望，預(yù)測(cè)明年將加速見底并恢復(fù)增長(zhǎng)。IDC 在新的預(yù)測(cè)中將 2023 年 9 月的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。IDC 認(rèn)為，從需求角度看，美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性，而中國(guó)將在 2024 年下半年（2H24）開始復(fù)蘇，因此 2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。

IDC 認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長(zhǎng)可見度將有所提高。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量的增長(zhǎng)，汽車和工業(yè)庫(kù)存水平預(yù)計(jì)將在 2024 年下半年恢復(fù)到正常水平。技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容和跨細(xì)分市場(chǎng)的價(jià)值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機(jī)的推出，以及內(nèi)存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進(jìn)。

隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報(bào)，明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性 ChipAct 激勵(lì)措施刺激了整個(gè)供應(yīng)鏈的投資，資本支出預(yù)計(jì)將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC 9 月份預(yù)測(cè)的 5190 億美元。IDC 預(yù)計(jì) 2024 年同比增長(zhǎng) 20.2%，達(dá)到 6,330 億美元，高于之前預(yù)測(cè)的 6,260 億美元。

由于庫(kù)存合理化程度提高、渠道可視性增強(qiáng)，以及人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加，IDC 將半導(dǎo)體市場(chǎng)展望從低谷升級(jí)為可持續(xù)增長(zhǎng)，并稱調(diào)整已觸底。

IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長(zhǎng)，我們將市場(chǎng)展望升級(jí)為增長(zhǎng)?！?“雖然供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商的可見度明顯提高。我們看到收入增長(zhǎng)從 1H24 開始與最終用戶的需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將在隨后啟動(dòng)新投資時(shí)有所改善供應(yīng)鏈內(nèi)的循環(huán)?！?/span>

半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC 預(yù)計(jì) 2023 年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預(yù)期有所改善。收入將在 2024 年繼續(xù)逐步恢復(fù)并加速。”在IDC。“半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底并開始環(huán)比增長(zhǎng)。DRAM 的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，IDC 預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展復(fù)蘇。對(duì)人工智能服務(wù)器和人工智能終端設(shè)備的加速需求將在 2024-2026 年推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容，推動(dòng)企業(yè)新的升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì)，到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占近 2000 億美元半導(dǎo)體收入。”

半導(dǎo)體未來，仰賴新興應(yīng)用

中國(guó)臺(tái)灣資策會(huì)表示，展望2024年，雖然第一季預(yù)期面臨傳統(tǒng)淡季狀況，但已較2023年同期有較佳表現(xiàn)，走出連續(xù)4季較前一年同期衰退的狀況。在記憶體部分，由于國(guó)際記憶體大廠持續(xù)減產(chǎn)，短期記憶體價(jià)格回穩(wěn)，供需可望恢復(fù)穩(wěn)定；至于IC設(shè)計(jì)與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)，由于與終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品有較大關(guān)聯(lián)，在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇尚未明朗的情況下，未來兩季難有較好的復(fù)蘇表現(xiàn)。

相較于2019 年疫情前，后疫情時(shí)代的大環(huán)境復(fù)雜許多。資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問潘建光指出，現(xiàn)今在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)分析或是解讀產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告前，必須了解有3個(gè)部分是無法預(yù)測(cè)的，分別是美中對(duì)抗、中國(guó)經(jīng)濟(jì)、以及戰(zhàn)爭(zhēng)等因素。就美中對(duì)抗部分，預(yù)計(jì)還要持續(xù)好幾年，短時(shí)間沒有辦法結(jié)束，至于中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展也是難以預(yù)測(cè)，不管中國(guó)是否可以發(fā)展出新的模式，都必須要面對(duì)及處理其經(jīng)濟(jì)問題。至于戰(zhàn)爭(zhēng)也是難以預(yù)測(cè)的，從俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)到以巴沖突，都難以預(yù)測(cè)一方是否會(huì)發(fā)動(dòng)攻擊。

潘建光表示，如果我們立足2024年去看，到未來的3、5年，有許多外部因素都足以影響全球的高科技產(chǎn)業(yè)，甚至可以說對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響最大。從WTO、OECD、IMF的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可見，全球GDP成長(zhǎng)率于2023年上半年有一點(diǎn)回復(fù)的跡象，但同時(shí)也調(diào)降了對(duì)2024的預(yù)測(cè)，雖然調(diào)降幅度不大，但仍可發(fā)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)學(xué)家對(duì)于2024年的復(fù)蘇預(yù)期信心并不高。

潘建光指出，在外部環(huán)境充滿不確定因素的情況下，很難讓人相信傳統(tǒng)主流電子產(chǎn)品會(huì)有穩(wěn)定的成長(zhǎng)或者是復(fù)蘇；尤其當(dāng)我們主流產(chǎn)品包含手機(jī)、筆電、桌機(jī)、伺服器等等，在企業(yè)投資和民間消費(fèi)都不明確的情況下，所面臨的困境是可以預(yù)期的。而這些組合產(chǎn)品又是導(dǎo)入最先進(jìn)制成的一個(gè)關(guān)鍵，不管是3納米或是2納米制程，都是以這些組合產(chǎn)品為主。但個(gè)人資訊產(chǎn)品的部分是不是已經(jīng)產(chǎn)能過剩？這成為了一個(gè)廠商必須要衡量的變數(shù)。

潘建光表示，展望全球暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，傳統(tǒng)主流市場(chǎng)主要就是智慧型產(chǎn)品，包含了智能手機(jī)、筆電、桌機(jī)、伺服器、汽車等，整體起伏比較平緩，都面臨著天花板的發(fā)展困境。在主流產(chǎn)品市場(chǎng)復(fù)蘇與成長(zhǎng)不明朗的情況下，未來半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能將仰賴新興資訊服務(wù)、能源環(huán)保與技術(shù)整合等新興應(yīng)用的刺激，特別是AI、新能源與智能聯(lián)網(wǎng)將成為主要成長(zhǎng)動(dòng)能。其中，受惠于今年的AI熱潮及美國(guó)、中國(guó)、歐洲跟日本車廠的推動(dòng)，AI伺服器與電動(dòng)車有機(jī)會(huì)在2027年達(dá)到倍數(shù)成長(zhǎng)，躍升推動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主力。另一方面，無線終端裝置受到數(shù)位化與智能化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)，將從傳統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域擴(kuò)大朝垂直市場(chǎng)應(yīng)用發(fā)展。

面對(duì)全球政經(jīng)局勢(shì)沖擊，潘建光分析，短期臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者與客戶仍需保留充分彈性資源以因應(yīng)外部環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)；展望中長(zhǎng)期，外部環(huán)境趨穩(wěn)與傳統(tǒng)典范轉(zhuǎn)移，或許能成為企業(yè)轉(zhuǎn)型突破的契機(jī)，無論是AI芯片在云端與終端的發(fā)展、半導(dǎo)體芯片在電動(dòng)車與自動(dòng)駕駛的滲透，或節(jié)能訴求推動(dòng)第三類半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖將借此持續(xù)加值、擴(kuò)大。

隨著美中對(duì)抗長(zhǎng)期化，美日歐產(chǎn)業(yè)在新興領(lǐng)域也面臨高度競(jìng)爭(zhēng)，東南亞、印度也冀望在半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起，預(yù)期未來全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將形成更為復(fù)雜的競(jìng)合關(guān)系。

來源：芯極速

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