英特爾1nm，首次曝光

英特爾此前未宣布的Intel 10A（類似1nm）將于2027年底投入生產(chǎn)，標(biāo)志著該公司首款1nm節(jié)點(diǎn)的到來(lái)，其14A（1.4nm）節(jié)點(diǎn)將于2026年投入生產(chǎn)。該公司還致力于未來(lái)創(chuàng)建完全自主的人工智能工廠。

英特爾執(zhí)行副總裁兼代工廠制造和供應(yīng)部總經(jīng)理 Keyvan Esfarjani 舉行了一次非常有見(jiàn)地的會(huì)議，涵蓋了公司的最新發(fā)展，并展示了未來(lái)幾年的路線圖如何展開。

在這里，我們可以看到兩個(gè)圖表，第一個(gè)圖表概述了英特爾各種工藝節(jié)點(diǎn)的 WSPW（每周晶圓生產(chǎn)）。您會(huì)注意到 Y 軸沒(méi)有標(biāo)簽，這可以讓我們直接讀取英特爾的產(chǎn)量。然而，這確實(shí)讓我們對(duì)英特爾未來(lái)幾年計(jì)劃節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的比例有了一個(gè)清晰的了解。

英特爾在之前的公告中并未具體說(shuō)明即將推出的 14A 節(jié)點(diǎn)的上市日期，但該公司表示將于 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)英特爾 14A 節(jié)點(diǎn)。

更重要的是，英特爾將于 2027 年底開始生產(chǎn)其尚未宣布的 10A 節(jié)點(diǎn)，充實(shí)其采用 EUV 技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)點(diǎn)名單。英特爾節(jié)點(diǎn)命名約定中的“A”后綴代表埃，10埃轉(zhuǎn)換為1納米，這意味著這是該公司的第一個(gè)1納米級(jí)節(jié)點(diǎn)。

英特爾尚未透露有關(guān) 10A/1nm 節(jié)點(diǎn)的任何細(xì)節(jié)，但告訴我們，它將新節(jié)點(diǎn)歸類為至少具有兩位數(shù)的功耗/性能改進(jìn)。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 告訴我們，新節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)幅度大約為 14% 到 15%，因此我們可以預(yù)期 10A 節(jié)點(diǎn)將至少比 14A 節(jié)點(diǎn)有同樣程度的改進(jìn)。（例如，Intel 7 和 Intel 4 之間的差異是 15% 的改進(jìn)。）

如圖所示，隨著向支持 EUV 的節(jié)點(diǎn)過(guò)渡，英特爾還將穩(wěn)步減少 14 納米、10 納米、英特爾 7 和 12 納米節(jié)點(diǎn)的總體產(chǎn)量。

英特爾還將積極提高 Foveros、EMIB、SIP（硅光子）和 HBI（混合鍵合互連）的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。先進(jìn)封裝產(chǎn)能一直是當(dāng)前人工智能加速器短缺的關(guān)鍵瓶頸。產(chǎn)能的增加將確保具有復(fù)雜封裝的先進(jìn)處理器（包括 HBM）的穩(wěn)定供應(yīng)。

英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能的提升是爆炸性的——到 2023 年，該公司這些互連的產(chǎn)能非常少。順便說(shuō)一句，英特爾最近使用標(biāo)準(zhǔn)封裝完成了所有內(nèi)部封裝工作；它現(xiàn)在全力投入先進(jìn)封裝，并將使用 OSAT（外包組裝和測(cè)試公司）來(lái)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)封裝任務(wù)。

上圖中的第二張幻燈片直觀地展示了英特爾如何轉(zhuǎn)向作為外部代工廠運(yùn)營(yíng)，這將使其能夠增加每個(gè)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量和每個(gè)節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)度，從而最大限度地提高其晶圓廠的利潤(rùn)以及設(shè)備支出，因?yàn)樗枰L(zhǎng)期服務(wù)客戶訂單。

Esfarjani 還分享了有關(guān)英特爾全球業(yè)務(wù)的詳細(xì)信息。除了現(xiàn)有設(shè)施外，該公司還計(jì)劃在未來(lái)五年投資 1000 億美元用于擴(kuò)建和新生產(chǎn)基地。

上面的幻燈片概述了節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的各個(gè)地點(diǎn)，其中 18A 發(fā)生在亞利桑那州的 Fab 52 和 62。相比之下，Tower 的先進(jìn)封裝和 65 納米代工業(yè)務(wù)將在新墨西哥州的 Fab 9 和 11X 進(jìn)行。英特爾沒(méi)有透露計(jì)劃在哪里生產(chǎn) 10A 節(jié)點(diǎn)，并且還在俄亥俄州、以色列、德國(guó)、馬來(lái)西亞和波蘭進(jìn)行擴(kuò)張。

這種分布在芯片制造和封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)能力使英特爾能夠在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)冗余，同時(shí)也為其代工客戶提供利用完全位于美國(guó)的供應(yīng)鏈的選擇。

正如我們?cè)趨⒂^英特爾馬來(lái)西亞檳城工廠的報(bào)道中所闡述的那樣，該公司嚴(yán)重依賴其代工廠的自動(dòng)化。英特爾現(xiàn)在計(jì)劃在其生產(chǎn)流程的所有環(huán)節(jié)中使用人工智能，從產(chǎn)能規(guī)劃和預(yù)測(cè)到產(chǎn)量提高和實(shí)際的車間生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，這是一項(xiàng)“10 倍登月”的努力。

埃斯法賈尼沒(méi)有提供該公司登月計(jì)劃的時(shí)間表，但表示這將影響其未來(lái)運(yùn)營(yíng)的各個(gè)方面。其中包括引入人工智能“協(xié)作機(jī)器人”，這是一種可以與人類一起工作的協(xié)作機(jī)器人，以及制造過(guò)程中廣泛的機(jī)器人自動(dòng)化。

與此同時(shí)，英特爾將繼續(xù)積極為其運(yùn)營(yíng)尋找所有潛在客戶。您可以在我們對(duì)英特爾代工服務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Stu Pann 的采訪中了解有關(guān)這些努力的更多信息 ，他的任務(wù)是到 2030 年使英特爾代工廠成為全球第二大代工廠。

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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