中國半導體銷售額同比增長26.6%

3月5日消息，近日，美光半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1月全球半導體行業(yè)銷售額總計476 億美元，較2023年1月的413億美元同比大幅增長了15.2%。但是，相比2023年12月的487億美元銷售額下滑了2.1%。

按收入計算，SIA 占美國半導體行業(yè)的 99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁，全球銷售額同比增長幅度達到 2022 年 5 月以來的最高水平。” “市場預計將在今年剩余時間內(nèi)持續(xù)增長，2024 年的年銷售額預計將比2023年實現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?/p>

從1月各地區(qū)銷售表現(xiàn)來看，中國市場銷售額同比增長26.6%、美洲市場同比增長20.3%、亞太/所有其他地區(qū)同比增長12.8%。但日本和歐洲市場的銷售額則同比分別下降了6.4%和1.4%。

如果與去年12月相比，所有市場的月度銷售額環(huán)比均呈現(xiàn)下降趨勢：亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)環(huán)比下滑1.4%、美洲地區(qū)銷售額環(huán)比下滑1.5%、中國 環(huán)比下滑2.5%、歐洲環(huán)比下滑2.8%、日本環(huán)比下滑3.9%。

編輯：芯智訊-林子