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廈門校企攜手展開第三代半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)合作

發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-03-11 來源:工程師 發(fā)布文章

廈門通耐鎢鋼有限公司(下稱“通耐鎢鋼”)與廈門理工學(xué)院重大技術(shù)項目“下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院”合作簽約儀式日前舉行,合作雙方攜手開展新技術(shù)研發(fā),建設(shè)高水平創(chuàng)新平臺。

  廈門市科技局副局長范者勝,廈門理工學(xué)院黨委書記林進川、校長王乾廷和通耐鎢鋼董事長王榮凱等出席見證簽約儀式。

  王乾廷稱,該校積極投身于發(fā)展廈門市新質(zhì)生產(chǎn)力、助推高質(zhì)量發(fā)展的行動中,近年來,在電子信息等領(lǐng)域科研創(chuàng)新取得扎實成效,與廈門通耐鎢鋼有限公司建立了良好合作關(guān)系。

  半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。王榮凱表示,校企雙方“強強聯(lián)合”,成立下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院,將致力于半導(dǎo)體器件和下世代半導(dǎo)體外延設(shè)備技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,為廈門加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力持續(xù)助力。

 

  通耐鎢鋼成立于2011年5月,是一家以硬質(zhì)合金、材料封裝設(shè)備為主,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的集團化公司,獲得“高新技術(shù)企業(yè)”“福建省科技小巨人領(lǐng)軍企業(yè)”“廈門市新材料企業(yè)”“福建省專精特新企業(yè)”等諸多榮譽。此次校企合作依托廈門理工學(xué)院光電與通信學(xué)院,項目總金額投入2000萬元。


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