發(fā)改委等五部門最新稅收優(yōu)惠政策發(fā)布！

近日，又一大利好芯片企業(yè)的政策發(fā)布！

國家發(fā)展改革委等五部門根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（以下簡稱《若干政策》）和配套政策有關(guān)規(guī)定，以及《財政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計扣除比例的公告》（以下簡稱《公告》）有關(guān)規(guī)定，經(jīng)研究，2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單（以下簡稱“清單”）制定工作，基本延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標(biāo)準(zhǔn)。

《若干政策》第（六）條提及的先進(jìn)封裝測試企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件包括匯算清繳年度企業(yè)先進(jìn)封裝測試（晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5 維和 3 維封裝）規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合 8 英寸）計算不低于40%。

關(guān)于芯片制造類重大項目，對于工藝線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器項目，固定資產(chǎn)總投資額需超過80億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過 1 萬片（折合12英寸）；對于工藝線寬小于0.25微米（含）的模擬、數(shù)模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機(jī)電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過10億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過1萬片（折合8英寸）；對于工藝線寬小于0.5微米（含）的基于化合物集成電路制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過10億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過1萬片（折合6英寸）。

關(guān)于先進(jìn)封裝測試類重大項目，需符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；固定資產(chǎn)總投資額超過10億元；封裝規(guī)劃年產(chǎn)能超過10億顆芯片或50萬片晶圓（折合8英寸）。

重點(diǎn)集成電路設(shè)計領(lǐng)域只能擇一申請，選擇領(lǐng)域的銷售收入占整體設(shè)計收入的比例不能低于50%，涉及高性能處理器和FPGA，存儲芯片，智能傳感器，工業(yè)、通信、汽車和安全芯片；EDA、IP和設(shè)計服務(wù)。重點(diǎn)軟件領(lǐng)域同樣只能擇一申請，而且相應(yīng)發(fā)明專利不少于2項、相應(yīng)領(lǐng)域計算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書不少于2項，涉及基礎(chǔ)軟件，研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件，AI軟件，生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件，新興技術(shù)軟件，信息安全軟件，重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件，經(jīng)營管理類工業(yè)軟件，公有云服務(wù)軟件，嵌入式軟件。