2029年美國半導(dǎo)體人才缺口將達67000人

5月13日消息，此前美國公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展計劃顯示，預(yù)計將在2029年底以前為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)約12,000名工程師和31,500名技術(shù)人員。但是研究機構(gòu)麥肯錫（McKinsey）于當?shù)貢r間10日發(fā)布的報告稱，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展計劃無法滿足未來美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢集團（BCG）此前發(fā)布的報告稱，美國芯片制造產(chǎn)能在《芯片與科學(xué)法案》頒布后的10年內(nèi)預(yù)估將推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)能增加203%，增長幅度居全球之冠。顯然，這么大幅度的產(chǎn)能增長，需要足夠多的半導(dǎo)體人才來支持。

麥肯錫指出，打造一座新的芯片制造廠需要超過200億美元的尖端設(shè)施、2-3年的建設(shè)時間以及1年或更長時間進行設(shè)備安裝和調(diào)教。一座2-4.5萬片晶圓月產(chǎn)能的先進制程晶圓廠必須雇用1,100-1,350名工程師和大約950-1,200名技術(shù)人員。而未來美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能增長對于人才的需求將遠超供給。

另外，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當中的現(xiàn)有人才，很多都將會在未來3-6個月內(nèi)離職。這也將導(dǎo)致美國半導(dǎo)體人才的缺口。

麥肯錫稱，基于其2023年3月進行的調(diào)查問卷顯示，53%的電子業(yè)和半導(dǎo)體業(yè)員工表示他們有可能在未來3-6個月內(nèi)離開目前的工作、高于2021年的40%。做為對照，46%的汽車組裝工人表示可能離開現(xiàn)職。而那些有意離職的美國電子業(yè)和半導(dǎo)體業(yè)員工當中，34%表示可能辭職的主要原因是缺乏職涯發(fā)展機會，另有33%提到職場缺乏彈性。

美國勞工部勞工統(tǒng)計局（BLS）5月3日公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年4月美國半導(dǎo)體與相關(guān)電子元件就業(yè)人數(shù)月增400人至39.21萬人，與2001年1月的71.45萬人（1985年開始統(tǒng)計以來最高）相比減少了45%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）會長John Neuffer受訪時表示，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)估到2029年底人才缺口將達到67,000名，其中工程師、電腦科學(xué)家和技術(shù)人員特別搶手。

擁有20年英特爾工作資歷的麥肯錫資深顧問Wade Toller表示，美國各界若不攜手面對半導(dǎo)體人才短缺問題，未來將面臨很大的風險。他說，美國芯片業(yè)將進入人才需求繁榮期，但是目前大約有三分之一的從業(yè)人員年齡超過55歲。

編輯：芯智訊-浪客劍